摩爾定律放緩　靠啥提升AI晶片運算力？

作者 : 黃燁鋒，EE Times China
2021-07-26

對於電子科技革命的即將終結的說法，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有的，但這波革命始終也沒有結束。AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續……

人工智慧(AI)的技術發展，被很多人形容為第四次科技革命。前三次科技革命，分別是蒸汽、電氣、資訊技術(電子科技)革命。彷彿這“第四次”有很多種說辭，比如有人說第四次科技革命是生物技術革命，還有人說是量子技術革命。但既然AI也是第四次科技革命之一的候選技術，而且作為資訊技術的組成部分，卻又獨立於資訊技術，即表示它有獨到之處。

電子科技革命的即將終結，一般認為即是指摩爾定律的終結——摩爾定律一旦無法延續，也就意味著資訊技術的整棟大樓建造都將出現停滯，那麼第三次科技革命也就正式結束了。這種聲音似乎是從十多年前就有，但這波革命始終也沒有結束。

AI技術本質上仍然是第三次科技革命的延續，它的發展也依託於幾十年來半導體科技的進步。這些年出現了不少專門的AI晶片——而且市場參與者相眾多。當某一個類別的技術發展到出現一種專門的處理器為之服務的程度，那麼這個領域自然就不可小覷，就像當年GPU出現專門為圖形運算服務一樣。

所以AI晶片被形容為CPU、GPU之後的第三大類電腦處理器。AI專用處理器的出現，很大程度上也是因為摩爾定律的發展進入緩慢期：電晶體的尺寸縮減速度，已經無法滿足需求，所以就必須有某種專用架構(DSA)出現，以快速提升晶片效率，也才有了專門的AI晶片。

另一方面，摩爾定律的延緩也成為AI晶片發展的桎梏。在摩爾定律和登納德縮放比例定律(Dennard Scaling)發展的前期，電晶體製程進步為晶片帶來了相當大的助益，那是「happy scaling down」的時代——CPU、GPU都是這個時代受益，不過Dennard Scaling早在45nm時期就失效了。

AI晶片作為第三大類處理器，在這波發展中沒有趕上happy scaling down的好時機。與此同時，AI應用對運算力的需求越來越貪婪。今年WAIC晶片論壇圓桌討論環節，燧原科技創始人暨CEO趙立東說：「現在訓練的GPT-3模型有1750億參數，接近人腦神經元數量，我以為這是最大的模型了，要千張Nvidia的GPU卡才能做。談到AI運算力需求、模型大小的問題，說最大模型超過萬億參數，又是10倍。」

英特爾(Intel)研究院副總裁、中國研究院院長宋繼強說：「前兩年用GPU訓練一個大規模的深度學習模型，其碳排放量相當於5台美式車整個生命週期產生的碳排量。」這也說明了AI運算力需求的貪婪，以及提供運算力的AI晶片不夠高效。

不過作為產業的底層驅動力，半導體製造技術仍源源不斷地為AI發展提供推力。本文將討論WAIC晶片論壇上聽到，針對這個問題的一些前瞻性解決方案——有些已經實現，有些則可能有待時代驗證。

XPU、摩爾定律和異質整合

「電腦產業中的貝爾定律，是說能效每提高1,000倍，就會衍生出一種新的運算形態。」中科院院士劉明在論壇上說，「若每瓦功耗只能支撐1KOPS的運算，當時的這種運算形態是超算；到了智慧型手機時代，能效就提高到每瓦1TOPS；未來的智慧終端我們要達到每瓦1POPS。 這對IC提出了非常高的要求，如果依然沿著CMOS這條路去走，當然可以，但會比較艱辛。」

針對性能和效率提升，除了尺寸微縮，半導體產業比較常見的思路是電晶體結構、晶片結構、材料等方面的最佳化，以及處理架構的革新。

(1)AI晶片本身其實就是對處理器架構的革新，從運算架構的層面來看，針對不同的應用方向造不同架構的處理器是常規，更專用的處理器能促成效率和性能的成倍增長，而不需要依賴於電晶體尺寸的微縮。比如GPU、神經網路處理器(NPU，即AI處理器)，乃至更專用的ASIC出現，都是這類思路。

CPU、GPU、NPU、FPGA等不同類型的晶片各司其職，Intel這兩年一直在推行所謂的「XPU」策略就是用不同類型的處理器去做不同的事情，「整合起來各取所需，用組合拳會好過用一種武器去解決所有問題。」宋繼強說。Intel的晶片產品就涵蓋了幾個大類，Core CPU、Xe GPU，以及透過收購獲得的AI晶片Habana等。

另外針對不同類型的晶片，可能還有更具體的最佳化方案。如當代CPU普遍加入AVX512指令，本質上是特別針對深度學習做加強。「專用」的不一定是處理器，也可以是處理器內的某些特定單元，甚至固定功能單元，就好像GPU中加入專用的光線追蹤單元一樣，這是當代處理器普遍都在做的一件事。

(2)從電晶體、晶片結構層面來看，電晶體的尺寸現在仍然在縮減過程中，只不過縮減幅度相比過去變小了——而且為緩解電晶體性能的下降，需要有各種不同的技術來輔助尺寸變小。比如說在22nm節點之後，電晶體變為FinFET結構，在3nm之後，電晶體即將演變為Gate All Around FET結構。最終會演化為互補FET (CFET)，其本質都是電晶體本身充分利用Z軸，來實現微縮性能的提升。

劉明認為，「除了基礎元件的變革，IC現在的發展還是比較多元化，包括新材料的引進、元件結構革新，也包括微影技術。長期賴以微縮的基本手段，現在也在發生巨大的變化，特別是未來3D的異質整合。這些多元技術的協同發展，都為晶片整體性能提升帶來了很好的增益。」

他並指出，「從電晶體級、到晶圓級，再到晶片堆疊、引線接合(lead bonding)，精準度從毫米向奈米演進，互連密度大大提升。」從晶圓/裸晶的層面來看，則是眾所周知的朝more than moore’s law這樣的路線發展，比如把兩片裸晶疊起來。現在很熱門的chiplet技術就是比較典型的並不依賴於傳統電晶體尺寸微縮，來彈性擴展性能的方案。

台積電和Intel這兩年都在大推將不同類型的裸晶，異質整合的技術。2.5D封裝方案典型如台積電的CoWoS，Intel的EMIB，而在3D堆疊上，Intel的Core LakeField晶片就是用3D Foveros方案，將不同的裸晶疊在一起，甚至可以實現兩片運算裸晶的堆疊、互連。

之前的文章也提到過AMD剛發佈的3D V-Cache，將CPU的L3 cache裸晶疊在運算裸晶上方，將處理器的L3 cache大小增大至192MB，對儲存敏感延遲應用的性能提升。相比Intel，台積電這項技術的獨特之處在於裸晶間是以混合接合(hybrid bonding)的方式互連，而不是micro-bump，做到更小的打線間距，以及晶片之間數十倍通訊性能和效率提升。

這些方案也不直接依賴傳統的電晶體微縮方案。這裡實際上還有一個方面，即新材料的導入專家們沒有在論壇上多說，本文也略過不談。

1,000倍的性能提升

劉明談到，當電晶體微縮的空間沒有那麼大的時候，產業界傾向於採用新的策略來評價技術——「PPACt」——即Powe r(功耗)、Performance (性能)、Cost/Area-Time (成本/面積-時間)。t指的具體是time-to-market，理論上應該也屬於成本的一部分。

電晶體微縮方案失效以後，「多元化的技術變革，依然會讓IC性能得到進一步的提升。」劉明說，「根據預測，這些技術即使不再做尺寸微縮，也會讓IC的晶片性能做到500~1,000倍的提升，到2035年實現Zetta Flops的系統性能水準。且超算的發展還可以一如既往地前進；單裸晶儲存容量變得越來越大，IC依然會為產業發展提供基礎。」

500~1,000倍的預測來自DARPA，感覺有些過於樂觀。因為其中的不少技術存在比較大的邊際遞減效應，而且有更實際的工程問題待解決，比如運算裸晶疊層的散熱問題——即便業界對於這類工程問題的探討也始終在持續。

不過1,000倍的性能提升，的確說明摩爾定律的終結並不能代表第三次科技革命的終結，而且還有相當大的發展空間。尤其本文談的主要是AI晶片，而不是更具通用性的CPU。

矽光、記憶體內運算和神經型態運算

在非傳統發展路線上(以上內容都屬於半導體製造的常規思路)，WAIC晶片論壇上宋繼強和劉明都提到了一些頗具代表性的技術方向(雖然這可能與他們自己的業務方向或研究方向有很大的關係)。這些技術可能尚未大規模推廣，或者仍在商業化的極早期。

(1)近記憶體運算和記憶體內運算：處理器性能和效率如今面臨的瓶頸，很大程度並不在單純的運算階段，而在資料傳輸和儲存方面——這也是共識。所以提升資料的傳輸和存取效率，可能是提升整體系統性能時，一個非常靠譜的思路。

這兩年市場上的處理器產品用「近記憶體運算」(near-memory computing)思路的，應該不在少數。所謂的近記憶體運算，就是讓儲存(如cache、memory)單元更靠近運算單元。CPU的多層cache結構(L1、L2、L3)，以及電腦處理器cache、記憶體、硬碟這種多層儲存結構是常規。而「近記憶體運算」主要在於究竟有多「近」，cache記憶體有利於隱藏當代電腦架構中延遲和頻寬的局限性。

這兩年在近記憶體運算方面比較有代表性的，一是AMD——比如前文提到3D V-cache增大處理器的cache容量，還有其GPU不僅在裸晶內導入了Infinity Cache這種類似L3 cache的結構，也更早應用了HBM2記憶體方案。這些實踐都表明，儲存方面的革新的確能帶來性能的提升。

另外一個例子則是Graphcore的IPU處理器：IPU的特點之一是在裸晶內堆了相當多的cache資源，cache容量遠大於一般的GPU和AI晶片——也就避免了頻繁的訪問外部儲存資源的操作，極大提升頻寬、降低延遲和功耗。

近記憶體運算的本質仍然是馮紐曼架構(Von Neumann architecture)的延續。「在做處理的過程中，多層級的儲存結構，資料的搬運不僅僅在處理和儲存之間，還在不同的儲存層級之間。這樣頻繁的資料搬運帶來了頻寬延遲、功耗的問題。也就有了我們經常說的運算體系內的儲存牆的問題。」劉明說。

構建非馮(non-von Neumann)架構，把傳統的、以運算為中心的馮氏架構，變換一種新的運算範式。把部分運算力下推到儲存。這便是記憶體內運算(in-memory computing)的概念。

記憶體內運算的就現在看來還是比較新，也有稱其為「存算一體」。通常理解為在記憶體中嵌入演算法，儲存單元本身就有運算能力，理論上消除資料存取的延遲和功耗。記憶體內運算這個概念似乎這在資料爆炸時代格外醒目，畢竟可極大減少海量資料的移動操作。

其實記憶體內運算的概念都還沒有非常明確的定義。現階段它可能的內涵至少涉及到在儲記憶體內部，部分執行資料處理工作；主要應用於神經網路(因為非常契合神經網路的工作方式)，以及這類晶片具體的工作方法上，可能更傾向於神經型態運算(neuromorphic computing)。

對於AI晶片而言，記憶體內運算的確是很好的思路。一般的GPU和AI晶片執行AI負載時，有比較頻繁的資料存取操作，這對性能和功耗都有影響。不過記憶體內運算的具體實施方案，在市場上也是五花八門，早期比較具有代表性的Mythic導入了一種矩陣乘的儲存架構，用40nm嵌入式NOR，在儲記憶體內部執行運算，不過替換掉了數位週邊電路，改用類比的方式。在陣列內部進行模擬運算。這家公司之前得到過美國國防部的資金支援。

劉明列舉了近記憶體運算和記憶體內運算兩種方案的例子。其中，近記憶體運算的這個方案應該和AMD的3D V-cache比較類似，把儲存裸晶和運算裸晶疊起來。

劉明指出，「這是我們最近的一個工作，採用hybrid bonding的技術，與矽通孔(TSV)做比較，hybrid bonding功耗是0.8pJ/bit，而TSV是4pJ/bit。延遲方面，hybrid bonding只有0.5ns，而TSV方案是3ns。」台積電在3D堆疊方面的領先優勢其實也體現在hybrid bonding混合鍵合上，前文也提到了它具備更高的互連密度和效率。

另外這套方案還將DRAM刷新頻率提高了一倍，從64ms提高至128ms，以降低功耗。「應對刷新率變慢出現拖尾bit，我們引入RRAM TCAM索引這些tail bits」劉明說。

記憶體內運算方面，「傳統運算是用布林邏輯，一個4位元的乘法需要用到幾百個電晶體，這個過程中需要進行資料來回的移動。記憶體內運算是利用單一元件的歐姆定律來完成一次乘法，然後利用基爾霍夫定律完成列的累加。」劉明表示，「這對於今天深度學習的矩陣乘非常有利。它是原位的運算和儲存，沒有資料搬運。」這是記憶體內運算的常規思路。

「無論是基於SRAM，還是基於新型記憶體，相比近記憶體運算都有明顯優勢，」劉明認為。下圖是記憶體內運算和近記憶體運算，精準度、能效等方面的對比，記憶體內運算架構對於低精準度運算有價值。

下圖則總結了業內主要的一些記憶體內運算研究，在精確度和能效方面的對應關係。劉明表示，「需要高精確度、高運算力的情況下，近記憶體運算目前還是有優勢。不過記憶體內運算是更新的技術，這幾年的進步也非常快。」

去年阿里達摩院發佈2020年十大科技趨勢中，有一個就是存算一體突破AI算力瓶頸。不過記憶體內運算面臨的商用挑戰也一點都不小。記憶體內運算的通常思路都是類比電路的運算方式，這對記憶體、運算單元設計都需要做工程上的考量。與此同時這樣的晶片究竟由誰來造也是個問題：是記憶體廠商，還是數文書處理器廠商？(三星推過記憶體內運算晶片，三星、Intel垂直整合型企業似乎很適合做記憶體內運算…)

(2)神經型態運算：神經型態運算和記憶體內運算一樣，也是新興技術的熱門話題，這項技術有時也叫作compute in memory，可以認為它是記憶體內運算的某種發展方向。神經型態和一般神經網路AI晶片的差異是，這種結構更偏「類人腦」。

進行神經型態研究的企業現在也逐漸變得多起來，劉明也提到了AI晶片「最終的理想是在結構層次模仿腦，元件層次逼近腦，功能層次超越人腦」的「類腦運算」。Intel是比較早關注神經型態運算研究的企業之一。

傳說中的Intel Loihi就是比較典型存算一體的架構，「這片裸晶裡面包含128個小核心，每個核心用於模擬1,024個神經元的運算結構。」宋繼強說，「這樣一塊晶片大概可以類比13萬個神經元。我們做到的是把768個晶片再連起來，構成接近1億神經元的系統，讓學術界的夥伴去試用。」

「它和深度學習加速器相比，沒有任何浮點運算——就像人腦裡面沒有乘加器。所以其學習和訓練方法是採用一種名為spike neutral network的路線，功耗很低，也可以訓練出做視覺辨識、語言辨識和其他種類的模型。」宋繼強認為，不採用同步時脈，「刺激的時候就是一個非同步電動勢，只有工作部分耗電，功耗是現在深度學習加速晶片的千分之一。」

「而且未來我們可以對不同區域做劃分，比如這兒是視覺區、那兒是語言區、那兒是觸覺區，同時進行多模態訓練，互相之間產生關聯。這是現在的深度學習模型無法比擬的。」宋繼強說。這種神經型態運算晶片，似乎也是Intel在XPU方向上探索不同架構運算的方向之一。

(2)微型化矽光：這個技術方向可能在層級上更偏高了一些，不再晶片架構層級，不過仍然值得一提。去年Intel在Labs Day上特別談到了自己在矽光(Silicon Photonics)的一些技術進展。其實矽光技術在連接資料中心的交換機方面，已有應用了，發出資料時，連接埠處會有個收發器把電訊號轉為光訊號，透過光纖來傳輸資料，另一端光訊號再轉為電訊號。不過傳統的光收發器成本都比較高，內部元件數量大，尺寸也就比較大。

Intel在整合化的矽光(IIIV族monolithic的光學整合化方案)方面應該是商業化走在比較前列的，就是把光和電子相關的組成部分高度整合到晶片上，用IC製造技術。未來的光通訊不只是資料中心機架到機架之間，也可以下沉到板級——就跟現在傳統的電I/O一樣。電互連的主要問題是功耗太大，也就是所謂的I/O功耗牆，這是這類微型化矽光元件存在的重要價值。

這其中存在的技術挑戰還是比較多，如做資料的光訊號調變的調變器調變器，據說Intel的技術使其實現了1,000倍的縮小；還有在接收端需要有個探測器(detector)轉換光訊號，用所謂的全矽微環(micro-ring)結構，實現矽對光的檢測能力；波分複用技術實現頻寬倍增，以及把矽光和CMOS晶片做整合等。

Intel認為，把矽光模組與運算資源整合，就能打破必須帶更多I/O接腳做更大尺寸處理器的這種趨勢。矽光能夠實現的是更低的功耗、更大的頻寬、更小的接腳數量和尺寸。在跨處理器、跨伺服器節點之間的資料互動上，這類技術還是頗具前景，Intel此前說目標是實現每根光纖1Tbps的速率，並且能效在1pJ/bit，最遠距離1km，這在非本地傳輸上是很理想的數字。

還有軟體…

除了AI晶片本身，從整個生態的角度，包括AI感知到運算的整個鏈條上的其他組成部分，都有促成性能和效率提升的餘地。比如這兩年Nvidia從軟體層面，針對AI運算的中間層、庫做了大量最佳化。相同的底層硬體，透過軟體最佳化就能實現幾倍的性能提升。

宋繼強說，「我們發現軟體最佳化與否，在同一個硬體上可以達到百倍的性能差距。」這其中的餘量還是比較大。

在AI開發生態上，雖然Nvidia是最具發言權的；但從戰略角度來看，像Intel這種研發CPU、GPU、FPGA、ASIC，甚至還有神經型態運算處理器的企業而言，不同處理器統一開發生態可能更具前瞻性。Intel有個稱oneAPI的軟體平台，用一套API實現不同硬體性能埠的對接。這類策略對廠商的軟體框架構建能力是非常大的考驗——也極大程度關乎底層晶片的執行效率。

在摩爾定律放緩、電晶體尺寸微縮變慢甚至不縮小的前提下，處理器架構革新、異質整合與2.5D/3D封裝技術依然可以達成1,000倍的性能提升；而一些新的技術方向，包括近記憶體運算、記憶體內運算和微型矽光，能夠在資料訪存、傳輸方面產生新的價值；神經型態運算這種類腦運算方式，是實現AI運算的目標；軟體層面的最佳化，也能夠帶動AI性能的成倍增長。所以即便摩爾定律嚴重放緩，AI晶片的性能、效率提升在上面提到的這麼多方案加持下，終將在未來很長一段時間內持續飛越。這第三(四)次科技革命恐怕還很難停歇。

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20210726nt61-ai-computing/?fbclid=IwAR3BaorLm9rL2s1ff6cNkL6Z7dK8Q96XulQPzuMQ_Yky9H_EmLsBpjBOsWg

【嗚呼！是穿山甲耶！】
今天是世界穿山甲日，來聊聊穿穿吧。
前陣子有這麼個影片，兩位機車騎士在夜間馬路上巧遇穿山甲，按捺不住高興又新奇的心情，驚呼著「是穿山甲耶！」、「這可以養嗎？」，因為反應實在太浮誇太有趣，以致影片引起大家瘋傳。

首先要趕快說，穿山甲在臺灣是保育類II級（珍貴稀有）的野生動物，不可以養啦～
如果你也第一次聽說臺灣有穿山甲，那你可能會驚訝，其實穿穿跟我們的距離比想像中靠近喔！中華穿山甲是住在「淺山」地區的野生動物，所謂「淺山」即是指海拔800公尺或1000公尺以下的自然環境。換句話說，就是我們很容易可以抵達的地方！

穿山甲全身上下都很有特色—牠們身披鱗甲、擁有超長的舌頭。牠們會利用靈敏的嗅覺，找到蟻窩的位置，再用強壯的手手挖出蟻窩。身在臺灣的我們之所以不容易見到穿山甲，是因為穿穿們是夜行性生物，而且當牠紋風不動地蜷縮成球形，不細看還真會以為是顆石頭呢。

目前為止，世界上的穿山甲被分為8種，亞洲和非洲各有分布四種。居住在臺灣的唯一一種穿山甲，就是可愛的中華穿山甲。比對一下世界上的8種穿山甲，會發現穿穿們的身體比例不太相同，有的種類具備長長的尾巴，有的種類則更像坦克車。這樣的差異可以反映出牠們的習性——常需要爬樹的穿穿，就會有一條長尾巴輔助。那麼，臺灣的中華穿山甲是生活在樹上還是地上呢？答案是…其實牠有爬樹的能力，但主要還是在地上活動啦～

令人難過的是，根據IUCN紅皮書，世界上的8種穿山甲分別都處於易危、瀕危，和極度瀕危的狀況。牠們的鱗片被使用於中藥，因此世界各地的穿山甲都面臨到盜獵與走私的困境。不幸中的大幸是，臺灣的穿山甲目前沒有這樣的危機，好佳哉！

不過，厄運還是沒有輕易放過臺灣的穿穿。在山中遊蕩的狗狗們，有時會有攻擊穿山甲的情況。遇害的穿山甲只能蜷縮成球，暴露在最外側的尾巴時常就因此被咬斷了。諸如這樣的衝突總是令人十分痛心，畢竟狗狗是屬於人們住家的動物，到了野外可能遭遇路殺、傳染病的風險；另一方面，穿山甲的家園也多了一個危機，簡直可說是雙輸的局面。

愛護臺灣的野生動物，就從身邊的小事情做起吧！收編浪浪、不要放養、行駛山區減速慢行…等等的小舉動，就能讓小動物都擁有一個安全的家唷！

「最」

很多問題，都沒有答案，但朋友相識到一定程度，閒聊之時，總會問上「最」的問題，而我總希望對這類題目有清晰的答案。也許是了解自己的過程，也許是勾起回憶的方法，也許單純希望能回答所有「最」，完整自己的人生歷練。「最」的問題，不一而足，例如「最喜歡吃什麼」、「最想去哪裡旅行」、「最喜歡的城市」、「最難忘的生日」等等。很多時候沒有答案，例如「最喜歡的歌」、「最喜歡的食物」這類，因為曲風太多、食物種類太闊，不一定能選出心頭好。這時題目如果能夠再切分得細一點，有可能理出頭緒，例如「最喜歡某歌星的哪一首歌」，例如「心情差最想吃什麼」，這樣比較容易知道自己的抉擇。但當然，沒有答案也不是問題，因為生活小事容許我們貪心一點，一首歌畢竟只是三四分鐘，只挑一首是無法填滿我們內心的。說出「最」的答案，在某些情況下，似乎能說明一個人的品味，也能說明一個人對某些事物從不感膩。例如小時候我很愛吃吉百利的Double Decker朱古力棒，隨年月之後，不太好甜了，這個「最」的答案也隨之不同，或者說，是隨之而懸空了。所以，聽到朋友多年如一的「最」字答案，我很訝異也很佩服，找一個「首位」很難，長期都是同一個「首位」更是難上加難。

有些「最」沒有這麼多的考量，只是單純的事實。有天我駕車從九龍塘到將軍澳，雨下得很大，幾乎只能憑感覺駕駛，人在車廂內打起十二分精神，腦袋竟然問起了自己，「駕車時遇上最大的一場雨」。我握緊方向盤，一邊回憶往事，瞬間有了答案。那次去伊斯坦堡爾機場，計劃轉機去Izmir。一早起來已是濛濛細雨，轉入機場公路，雨開始下得大了。說是機場公路，其實就是一條灰黃的大道，行車線也不太細晰，我在陌生地方駕著一輛四人車。然後，雨突然下得又猛又狠，像有數之不盡的碎石敲打整輛車身，砸打聲不絕，我和家人都慌了。雨撥調到最大，但雨勢之大之密，是完全無間止的，視野徹底受阻，我只得將車控制在較慢的速度，開了死火燈，憑感覺維持在一道直線之上。心底慌得不知如何是好，手汗冒出，只得祈求前方的車沒有突然減速，否則肯定是連環相撞的下場。加上黃泥遇上雨水，偶爾旁邊有車駛過，濁黃的雨水又湧了上來，短短的十分鐘千頭萬緒，一家人天崩地搖像過了一兩個小時。

這是一題「最」的典型答案，很清楚的回憶，很容易說明的事實。但如果沒有偶然的想起，也許這段回憶就會隨雨水沖刷得越來越模糊，甚至於沒有了蹤影。所以，某些時候某些事情的出現，其實都是回答「最」的最佳時機。有了楔子，才有正文。寫這文時香港正值動盪不安之時，但有了自我叩問的時機，也許在仍然未填滿人生所有之「最」時，對於「你最愛的地方」，你已有了答案，說出「香港」兩字。

フックに吊られた生存者の体力が半分減るまでの時間は60秒。２回目に吊られると体力が半分減った状態からのスタートになるので「フックに吊られてから救助されてまた吊られるまでの時間が60秒以内」だった場合は救助しないほうがまだ良かったということになります。
仮に「救助してから30秒でまた吊られる」とするなら、吊られてから10秒後に救助するより、吊られてから59秒後に救助したほうが得ということです。
素早い救助が有効な場合もありますが「安全かどうかわからないけどとりあえず早めに救助しとこう」というのはちょっと危険かもしれません。かと言ってあまりギリギリすぎるのもまた危険です（キラーも生存者の体力が半分切るかどうかのタイミングでは警戒しがちなので）。
救助に向かうために1人以上の生存者が発電機修理の手を止めていることを考えると、救助はあまり焦らず、なるべく損の無いように行いたいところです。
というわけで、誰かが（自分が）吊られているときに他の生存者がどう動いているか、キラーがキャンプしてないかどうかがわかる「血族」というパークは非常に強力です。

フレディは悪夢に入った生存者に対して有効な２種類の罠をアドオンで切り替えられます。踏むと減速する「ドリームスネア」と、偽物の板を設置し、生存者が倒した瞬間に無くなる「ドリームパレット」があり、今回はパレットのほうだったようです。追い込まれなかったので引っかかりませんでしたが、言われてみれば中央の建物内の板の数が異常に多かったですね！

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#デッドバイデイライト #DeadbyDaylight #トシゾー

1977年，無人太空探測器航海家，
在佛羅里達的空軍基地以火箭升空。
在進行對木星、土星等太陽系內行星的調查之後，
開始了無盡的星間任務。
現在的也還在遠離太陽圈的星海之中不停飛著。

身高/體重：127cm ‧ 26kg(第1、2再臨)
148cm ‧ 40kg(第3再臨)
出處：Fate/Requiem、史實
地區：北美 ‧ 美利堅合眾國
屬性：中立 ‧ 善　　性別：男性
金色的圍巾不論何時都飄盪著。

航海家在兩種意義上都是年幼的Servant。
是個歷史極為短淺的現代英靈，
有著約八歲的少年的肉體。
原先應該只是鋁合金製觀測器集合體的他，
為了在聖杯戰爭中生存，和Master溝通，
得到了與人類同等的靈體。
作為奇蹟的副作用，輸入的一般知識有所缺少，
除了語彙的些許不足，肉體也稱不上強韌。
其外觀受到和與他關係匪淺的Master
「宇津見繪里世」的主觀的大量影響。

但在今後的迦勒底重複再臨的他，
估計可以達成與人理的守護者相稱的成長。

就像探測機一樣好奇心旺盛。
總會積極的去嘗試各種體驗。
既對嗅覺和味覺的新鮮感到興奮，
也很喜歡美味的料理和珍奇的甜點。

就算是未知的地點，
也能夠發會絕對性的方向感和空間掌握能力。
聽覺優秀，能夠記下見聞的一切。
雖然詞彙不多，但通曉各種語言。
喜歡聽一切類型的音樂。
遇到現場演奏總會被吸引。
似乎不是很喜歡洗澡。
(譯註：音樂和語言的部分是源自於航海家一號攜帶的金唱片。裡面除了上面提到的自然錄音，還有各種語言的招呼用語和各式音樂)

〇星之航海者：A
限定性的星之開拓者技能。
能達成連接眾星之間的航海等不可能實現的旅行。

〇引力加速(Swing-by)：A
戰鬥中的特殊機動。
能夠奪取或是給予對手動能，
進行超越性能極限的加減速。

〇盡頭的加護(宇宙)：B
原先是聖槍隨附的技能。
源於航海家自有的，體現世界盡頭的星之錨性質。

「遙遠的湛藍星球啊」
等級：B　種類：對星寶具
範圍：0~999　最大捕捉：——人

Pale Blue Dot。(暗淡藍點)
那是勉強映照在從60億公里的彼方回望的航海家的眼中的
青藍色的微小光芒。
在那僅僅0.12像素之中，
存在著創造，將他送往未知世界的所有人們對未來的想望。
溫暖的風推著金色的帆，他繼續前行。

#FGO #航海家1號

飛行機って不思議ですよね。人間も電子機器も荷物も積んだ鉄のかたまりが空を飛ぶんですから。素晴らしい発明ですよね。でも、一番不思議なのは、飛行機のタイヤです。 機体のサイズと比較して見てみるば、かなり小さいですよね。このタイヤは、どのように飛行機の重量や速度に耐えているのでしょう？

着陸準備中に飛行機に何が起こっているのか見て行きましょう。時速275ｋｍで前進する飛行機の総重量300トンが地面に接触します。2階建ての家が家具と共に、矢のような速度で地面に落ちる様子を想像してみてください。小さなタイヤは、このような巨大な圧力でパンクしないのでしょうか？


タイムスタンプ:

なぜパイロットは着陸する直前に機首を上に向けるのか 1:18

飛行機のタイヤはなぜ丈夫なのか？ 3:07

飛行機のタイヤは何によって充填されているのか？ 3:55

飛行機のタイヤがパンクするとどうなるのか 4:48

飛行機のタイヤはなぜ小さくて細いのか 6:25

ハイドロプレーニング現象 8:25
#飛行機 #航空 #ブライトサイド



概要:

- パイロットは機体が失速しないように、着陸直前に機首を空に向ける必要があります。

- メーカーは、数種類の合成ゴムを混ぜて飛行機のタイヤを製造しています。 これが、タイヤの強度を上げるので、それぞれのタイヤが38トンの負荷にも簡単に対処できるようになるのです。

- 航空機のタイヤには窒素が充填されています。 窒素はゴムと化学反応を起こさないので、飛行機にとって安全な選択なのです。

- 飛行機のタイヤの気圧は、車のタイヤの気圧の6倍の、14 atmで、水深137メートルまで潜った時に感じる気圧と同じです。

- エアバスA380やボーイング747のような大型航空機にはたくさんの車輪が装備されているので、１つぐらいタイヤがパンクしても、飛行機は安全に着陸できるんです。

- 飛行機が着陸する時、最初のうちはタイヤが回転しておらず、ただスリップしているだけなんです。 言い換えれば、車輪は飛行機が十分に減速し、回転できるスピードになるまで、滑走路に沿って引きずられているということ。

- タイヤを大きくしても、着陸が効果的になったり、安全になるわけではないんです。

- 飛行機のタイヤは製造後、常にテストされており、メーカーは、タイヤが制限速度を超えたり、重量オーバーになった時の状況をチェックするためのコンピューター・シミュレーションを作成しています。

- それでも、飛行機のタイヤが絶対に破裂しないことはあり得ません。 過去にも事故は発生しています。着陸中に破裂したタイヤの1つが原因で、飛行機が滑走路からスリップした事故がありました。

- ハイドロプレーニング現象は、滑走路が水の層で覆われている時に発生し、着陸した飛行機のブレーキがきかなくなり、時間内に止まれなくなるのです。

- 航空機がスリップし続けると、静止摩擦が得られません。

- 一部の空港では滑走路に排水溝が装備されています。水を排水溝に流し出し、地表を滑りにくくし、ハイドロプレーニング現象を予防しています。





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