[爆卦]永豐arm ptt是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 永豐arm產品中有2篇Facebook貼文,粉絲數超過7萬的網紅iThome,也在其Facebook貼文中提到, #iThome鐵人賽 #IT圈最硬挑戰 #連續30天發文大考驗 一度的 IT 界最熱血的技術分享盛會-「2021 iThome鐵人賽」開賽至今已經將近 900 人參加,成為今年的技術鐵人的機會將在下週三(9/15)結束,報名只需要一個動作,拿出你的決心和熱血! 今年的鐵人賽延續去年組別有「AI &...

  • 永豐arm 在 iThome Facebook 的最佳貼文

    2021-09-10 12:40:39
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    #iThome鐵人賽 #IT圈最硬挑戰 #連續30天發文大考驗
    一度的 IT 界最熱血的技術分享盛會-「2021 iThome鐵人賽」開賽至今已經將近 900 人參加,成為今年的技術鐵人的機會將在下週三(9/15)結束,報名只需要一個動作,拿出你的決心和熱血!

    今年的鐵人賽延續去年組別有「AI & Data」、「DevOps」、「Mobile Development」、「Modern Web」、「Security」、「Software Development」、「影片教學」,這些組別大家都很熟悉,相信今年也一定很精彩。

    新增組別「IT管理」,希望有機會讓在IT管理方面有專長和經驗的人,也可以一起加入鐵人賽。

    在贊助主題的部分,分別由ARM所提供的「Arm Platforms - Sparking the World's Potential」 組和永豐金控所提供的「永豐金融APIs」,前者可以讓在 Arm 平臺有經驗的開發者可以上來炫技,後者則是對金流有興趣有經驗的人,可以去使用永豐金融API發揮創意。「AI & Data」也有微軟加入主題贊助,只要在這個組別中發與 AI & Data on Azure 相關主題並完賽,就有機會獲得加碼的贈品。

    自我挑戰組也是每年非常生猛有力的組別,大家只為了挑戰自己而來,可以說是最熱血的一組。

    鐵人賽已經醞育出無數的IT鐵人,而現在我們更進一步催生出30幾位作家,第11屆開始,陸續有參賽者在博碩文化出版參賽的作品,深化在鐵人賽的成果。

    連續30天寫作不中斷並不容易,但也因此,讓這件事格外變得有意義。

    寫吧!IT人,帶著你的熱情和勇氣,不畏艱難地寫吧!

    https://ithelp.ithome.com.tw/2021ironman
    2021 iThome鐵人賽
    報名時間:即日起 ~ 9/15
    最後開賽日:9/16

  • 永豐arm 在 永豐期貨洪慈憶。Violet的金融生活 Facebook 的最佳解答

    2021-03-09 09:40:48
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    【永豐投顧】#永豐總經與產業週報03082021

    🔺歐美日三大央行準備行動,穩定債券殖利率上揚。預期ECB 3/11宣布加快購債,Fed 3/17可能延長SLR,OT與YCC待命,BOJ 3/19宣布維持10年券利率上限0.2%(YCC),將有助於減緩美債殖利率上揚的速度,有利風險性資產反彈;紓困案估增資金活水1700億,有利美股;Powell避談殖利率,市場OT預期落空,美債GT10盤中彈至1.62%,展望本週,預期美債維持偏空格局;利差主導匯市,美債殖利率飆升導致非美貨幣承壓,DXY突破92大關,展望本週,預期DXY震盪偏空,歐元偏多。

    🔺台灣1月景氣對策信號綜合判斷分數增加至37分,創2010/10以來高,連續2個月呈現黃紅燈,景氣領先、同時指標同步上升,反映國內經濟持續增溫;預期美股跌勢進入尾聲,靜待紓困案及台股上市櫃公司公布股利資訊等利多訊息。電子股籌碼已見混亂,傳產股則具有籌碼乾淨優勢,預期指數空間15,800~16,100;全球經濟數據持續好轉,台灣亦連續2個月亮出代表景氣趨熱的黃紅燈,國際原物料價格上揚推升通膨預期,國際債市氣氛偏空,台債5年券殖利率創10個月高0.385%,預期台債殖利率隨美債殖利率偏空震盪;壽險業投資海外債券ETF贖回款項匯回,加上外資熱錢匯入以及出口商持續拋匯激勵台幣3/3盤中最高漲至27.760元的23年半高。

    🔺美國國會快馬加鞭推進1.9兆紓困案,Fed對通膨處之泰然,以美國為首的西方國疫苗施打進展加快,以及外需仍有超越預期的成長空間,兩會定調今年政策”寬財政、穩貨幣、緊信用”,刺激內需成長,全球經濟攜手共同復甦與中美政策利多將協助陸股過渡痛苦的結構調整。

    🔺2020年半導體併購風潮再起,單年度併購金額預期達到1,171億美元(主要由nVidia-ARM、AMD-Xilinx、Marvell-Inphi、Analog-Maxim等案件所帶動),顯示國際大廠的策略已從單打獨鬥開始轉向聯手突圍,藉由收購來取得相關技術,且被併公司是產業具有代表性的廠商,強強聯手成為大廠為確保未來成長性的手段。除Fabless的整併潮外,台灣的半導體產業近年由於前段製程和後段封裝微縮技術產生落差,為了持續留住客戶並為自家晶圓提供額外附加價值,自2016年便開始向下佈局先進封裝市場。

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