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直接先說結論好了：冷排前置比較低溫、簡單及省事
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以下這次的簡單測試

測試用配備

處理器 9900K @4.7G 1.2V
顯示卡 ROG 1080ti
散熱器 賊船 H100i 240冷排散熱器
風扇 貓頭鷹A12x25*3 排風、A14*2 進風
機殼 FD Meshify C

測試方法：FPU+甜甜圈雙燒，測試5分鐘後清空溫度數據，並再測試5分鐘後紀錄最高溫
測試環境已盡量保持一致：
1)風扇配置相同，僅冷排位置不同
2)風扇及水泵轉速策略皆為全速運轉
3)風扇接頭安裝位置兩次皆相同

1.冷排前置
因為Meshify C這款機殼深度較淺，使用長顯卡的話，前置空間不足夠放冷排+風扇
所以前進風A14風扇只能安裝在機殼外側(也因此機殼前面板無法蓋上)
https://imgur.com/IJcUUs2
2顆A14將空氣吹向冷排後再吹進機殼
https://imgur.com/R9IQbSD
上方一樣安裝2顆A12x25排風，且將上方防塵網移除
https://imgur.com/mIp75px
前置測試時忘了拍照，但兩次測試時皆移除前方濾網，進氣不受阻礙
https://imgur.com/V6auARZ
測試結果
https://imgur.com/gtQYUDI

2.冷排上置
為盡量與冷排前置條件相同，A14風扇一樣移到機殼外
https://imgur.com/QXQUEoE
2顆A12x25由機殼內將空氣吹向冷排後再吹出機殼，一樣沒有防塵網
https://imgur.com/cLqedfR
測試結果
https://imgur.com/pMcp6Nt

3.溫度比較整理 (CPU溫度為8顆核心平均)

冷排前置 冷排上置

CPU 76.4 80.5 (+4.1)
VGA 72 72 (+0)
M B 32 32 (+0)

4.結論

冷排位置主要僅影響CPU溫度，以個人實驗結果，冷排前置溫度比冷排上置低4度。
除非機殼有限制，例如我在用的Meshify C因為深度不足無法長顯卡+前置冷排+風扇
不然前置冷排溫度較低、且較簡單、省事。

至於為什麼說簡單省事?因為市面上的機殼應該深度足夠應付長顯卡+前置冷排，
但是能上置冷排的機殼要求就較多：(以下借用原價屋的圖)
1.風扇安裝位置需往左側板靠 (但還是有干涉記憶體高度的可能)
https://imgur.com/uwDeNKm
or
2.機殼上方預留空間夠高
https://imgur.com/qqAkWAk

所以冷排前置就省去這些煩惱。可能有人擔心冷排前置機殼進氣不足，但機殼前方通常
能安裝3顆12風扇，2顆拿來吹冷排，自己再裝1顆進氣，應該就可解決此問題。

5.可能的變數
1)雖然風扇配置完全相同，但兩次實驗吹過冷排的風扇不同，一次A12一次A14
我認為應該全部風扇統一用同款式才算完全屏除其他變數，但A12x25很貴der捏
2)兩次實驗風扇轉速策略一致，但記錄數據時發現，冷排前置時前A14進氣扇跟後A12排
風扇轉速皆較冷排上置時低。
3)本次實驗上方皆安裝風扇排風，且測試時用手可明顯感受到吹出的暖風。一般使用者
如冷排前置可能機殼上方不會另外安裝風扇排風，因此可能會導致機殼內整體溫度較
高(此為本人合理假設但懶得實測證明)。

以上簡單測試

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欸..我怎麼會看成VRAM
VRM溫度測試AIDA64我沒勾選，HWM裡也沒這數據，所以這次的測試沒有VRM溫度
不過我剛剛補勾選並測試了一下(但只有冷排上置的數據)
單烤FPU，10分鐘後VRM溫度是63度(待機時約44度)，給你參考。
https://imgur.com/samSSmy
照片 https://imgur.com/a76OE7W
我將前面板分為"1左右外框"跟"2中間網孔"等兩個部分
1.裝上1+2 剩的深度經量測只有0.8cm的空間 幾乎無法安裝風扇
2.如果只裝1 會擋住14cm風扇鎖孔 但可以裝12cm風扇 不過無法再裝2
而且與其弄得不太好看又無法防塵 不如直接換個深度夠的機殼...
※ 編輯: Ohmy (36.230.187.206 臺灣), 06/09/2019 12:11:36