109/11/23（週一）
龍華科技大學「行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」啟用，培育模組測試與調校技術實務人才

俐玲今天上午和文燦市長到我們龜山龍華科技大學，參加龍華科技大學「行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」揭牌典禮，感謝行政院及教育部推動優化技職校院實作環境計畫共計80億元，其中龍華科技大學配合國家創新發展及前瞻基礎建設計畫政策，獲得教育部遴選成立2座產業菁英訓練示範基地，先後成立「3D數位電路版設計暨智慧製造類產線工廠」，用以培養3D數位PCB產業及SMT智慧化的實務人才，及「行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」，偕同5所科技大學，總經費已超過1億元，計畫相當成功。

桃園工業產值1年約2.8兆元，其中龜山工業區及華亞科技區占約1兆1,000萬元，對於技職人才需求殷切。而龍華科技大學是技職教育的典範，其於學校興建實驗工廠，具有小量多樣化的生產力，達到在校實習及培養人才的目標。龍華科大透過3D數位電路版設計暨智慧製造類產線工廠，並獲經濟部審核通過建置「iPAS電路板製程工程師能力鑑定實作考場」，與工研院及桃園市印刷電路板製造加工協會合作，已經培養約600名PCB 製程工程師，打造產業人才。

行政院蘇院長支持龍華科技大學附近的捷運棕線，可行性研究已核定，正進行綜合規劃，未來龍華科技大學附近會有1座車站，可連接桃園至新莊，並藉此轉乘萬大線，對於龍華科大而言，會非常便利。感謝教育部支持桃園技職教育，桃園技職教育占總學生人數6成，往後工程師人才的需求愈加龐大，這也是台灣未來須努力的方向。

同時勞動部爭取青年就業獎勵計畫，讓應屆畢業青年有機會獲得就業津貼，降低青年疫後時期失業率，希望未來透過產學合作、就業津貼，讓年輕人順利進入職場，發揮所長。

行政院長蘇貞昌表示，台灣是亂世中的福地，在世界各國已有千萬人因新冠肺炎疫情確診，且多國因二次疫情嚴峻而封城，龍華科技大學卻能辦理盛大的揭牌典禮，相當難能可貴。台灣雖然土地不大且人口不多，但能在世界佔有一席之地，實則因為台灣人才眾多，人才的培育更仰賴政府、學校、企業各界合作，長時間給予孩子舞台，讓孩子盡情演出。

蘇院長説在蔡總統的領導下，行政院結合各部會，以大量預算支持學校、企業，在近5年預算中已編列約325億元，教育部與勞動部會視各學校的特色及需求分別補助，其中龍華科技大學近2年已獲得約1億5,000萬元。同時，感謝企業界知道培育人才是一項播種行為，改日歡呼收割者仍為企業主，也正因為台灣認知人才培育的重要性，才能夠同舟一命。

蘇院長進一步分享，疫情發生時，台灣透過超前部署，讓大家齊心合力共同抗疫，使台灣成為亂世中的福地。疫情期間，政府管制口罩出口，從最初188萬片口罩，透過眾多技職人才的努力，短時間內提升至1天2,000萬片，不但滿足國人需求，也可提供各友邦等需要的國家，幫助其醫療人員，台灣透過技職教育的訓練，培育生產及組裝人才，並在國家有需要之際，組成台灣國家隊，共同應付險峻疫情，進而讓世界看見並感謝台灣，也顯示集合人才及培育人才的重要性，未來才能妥善應付危機，一起面對國家的困難。

今日揭牌典禮僅是開始，除了展現政府的決心及態度外，也感謝在龍華科技大學葛校長的領導下，為國家源源不斷的培育優秀人才，讓孩子演出精彩，使其與企業無縫接軌。當前時代進步快速，科技日新月異，孩子們需要新機具、新應用方能趕上新時代，也因此在人才培育方面，政府對於龍華科大表達肯定及支持，也希望各大專院校持續努力培養人才，讓台灣人才永遠頂尖，進而發展好的未來。

龍華科技大學校長葛自祥表示，5G發展應用廣泛，人才需求也非常殷切，而龍華科技大學的地理位置鄰近龜山工業區及華亞科技園區，2個工業區產值去（108）年已超過1兆1,000多萬，遠超過新竹科學園區；且桃園推動航空城計畫、亞洲·矽谷計畫，對於5G人才需求非常殷切。5G人才需求分為設計、製作及檢測調校，其中龍華科技大學為營造產業界現況，以前瞻基礎建設計畫經費推動類產業環境建設計畫，於107年設置「3D數位電路版設計暨智慧製造類產線工廠」，強調培育製作的人才，而今日揭牌的「行動通訊模組測試與調校類產業環境工廠」則是培育元件模組測試與調校技術實務的人才，相信效益可期。

葛校長提到，在人才培養方面，龍華科技大學與夥伴學校合作，迄今已培養超過500位學生、60位教師，多所大學也透過龍華科大場域培訓學生；在產業服務方面，龍華科大接單並協助廠商客製化超過101萬片電路板，證實該實力已獲各界肯定。此外，龍華科大也配合勞動部開設課程，並感謝穩得實業股份有限公司高董事長投入千萬元設備，也感謝行政院、教育部、夥伴學校及產業的支持與協助，相信龍華科大必定能持續為5G產業培育更多的人才。

5G時代即將來臨，台灣產業如何「超前部署」搶商機？

台灣電信業者今年將啟動5G基礎建設，但是許多5G應用已經悄悄實現，或在試驗中囉！

#英業達自動智慧化工廠

工業局協助英業達導入物聯網，讓桃園龜山廠化身為5G自動化智慧工廠，將品管良率與正確率提升到9成以上、降低人力成本，並把SMT（表面黏著技術）產線的直通率，從7成5提升到8成5以上！

#台灣大哥大5G環境_新莊棒球場

工業局將與台灣大哥大合作，在新北市新莊棒球場建置5G環境，利用高頻寬、低延遲的特性，把各種資訊傳送到現場觀眾手機畫面上，讓民眾用手機就看到球場上的不同角度！

#台灣已是日本5G供應商

日本樂天集團自2018年就布局5G通訊服務，台灣伺服器設備廠廣達、緯穎、研華，網通設備商中磊、聯發科、穩懋，以及交換機廠智邦、啟碁等，都是樂天Mobile-5G的供應商，顯示台灣在製造方面的強項！

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【#華通(2313) - HDI板廠商前段班】
　
◎ 華通為台灣最大HDI板廠，客戶以蘋果、華為等手機品牌為主：
以2018年華通營收比重觀察，PCB佔68.03%，SMT (打件) 佔31.02%，且華通同時為全球第六大的PCB廠及全球第二大的HDI板廠（附註ㄧ）；以產能分佈來看，華通於分別於桃園蘆竹、桃園大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶設廠（附註二），皆非位於湖北疫區，故初判武漢肺炎對其出貨不會有直接性的影響（下段詳述）；華通的客戶分散多元，主要客戶有Apple、Nokia、華為、中興通訊、小米科技、OPPO、vivo等，其中Apple佔其2018年營收的23%。
　
◎ 湖北省以外省份如期復工，武漢肺炎烏雲散去：
華通於中國的廠區分佈於廣東、四川、江蘇，皆非位於疫區，目前按當地政府規定2/10後已陸續復工，而據詢問發言人後了解到部分中國的廠區在年節期間都有持續生產，以庫存應付目前的接單量仍屬充足，加上物流的限制解除，初判華通第一季出貨不受疫情影響，惟二月營收應會略低於去年同期，而以產業鏈觀點來看；
✔︎ 觀察其上游供應商：
金屬材料部分華通有多間供應商，多為上櫃、興櫃公司，屬規模小的企業；乾膜的主要供應商是長興(1717)，其廠區位於台灣高屏地區，不受疫情影響；銅箔基板的主要供應商是南亞(1303)，其江蘇電子材料廠於初一提前開工，不受江蘇省後續停工影響，而據發言人說法，目前原料部份庫存仍屬充足，加上華通長期與多家原料供應商合作，分散上游風險，因此原料斷料風險低。
✔︎ 而對於下游組裝廠：
目前華通的手機客戶配合的組裝廠，如仁寶(2324)於中國的各廠區已陸續開工，雖然湖北省政府宣布延工，然而華通配合的組裝廠較少於湖北設廠，加上原先華通方擔憂PCB的跨省運送限制如今也已解除，銷路雖有管制仍屬暢通。
　
◎ 2019前三季營收表現亮眼，累計毛利率創高：
2019前三季營收388.38億元，YoY+7.2%，累計毛利率15.29%，創下新高（附註四），毛利率大幅上升主因為高階HDI、SLP需求擴大，產品組合改善
　
◎ 2019年12月營收年增率突破20%，且全年表現優於產業平均：
受惠Airpods Pro熱銷，Apple iPhone11、NB出貨緩增；軟板和HDI板的出貨成長持續支撐第四季營運動能（附註五）；且觀察2019全年，華通尤其擅長利基型產品，如：MPI軟板、LCP軟板、HDI板，使華通的營收成長率普遍優於產業平均。（附註六）
　
◎ Airpods Pro熱銷下，2020年華通將取得最大比例軟板、載板單量：
AirPods Pro採SiP (系統級封裝) 設計，製造流程較原先二代複雜，目前四間組裝廠中（欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、華通），華通於SLP技術較其他三間領先，同時年前傳出華通的重慶廠產能吃緊以因應其他廠商良率未達蘋果水準的缺口，重慶場過年期間只休一天，產能滿載，預計2020全年華通於Airpods Pro會取得更高比例的軟板、載板訂單。
　
◎ Any-Layer HDI趨勢下，HDI呈現供不應求、同時提升華通HDI產品ASP：
多間Android手機廠商宣布將升級主板層數以支援5G通訊需求，而目前Android的手機主板多為1~3層的HDI板，之後提升至Anylayer意味著單支手機主板的ASP上升，而華通深耕於HDI技術許久，目前也是全球第二大規模的HDI板供應商，並同時切入蘋果及非蘋陣營，2020年將會是受惠於HDI質量需求提升的領導廠商。
　
◎ 重慶二廠產能最快將於2021Q1年開出，因應HDI、SLP需求放量：
重慶二廠擴廠計畫，規劃新台幣150億元，年產能將達500萬平方英呎。第一階段50億元，最快相關產能將在1H21開出，而Anylayer HDI需求下Android陣營的主板需求，及蘋果未來機型皆採用的SLP軟板主板需求將會是廠區生產計畫的重點。
　
◎ 小結：
展望2020，Android陣營5G新機上市，其高階 HDI Any-Layer 設計使得中高階HDI產能需求持續；同時Apple平板、筆電新品持續出貨，桌上型電腦升級至HDI，華通產能維持滿載。
　
（補充附註資料在下圖）
　
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