鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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隊長上課跟同學分享～
平生不識陳近南，便稱英雄也枉然；
投資不識陳進財，便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306

#聯茂（6213）增資股出來後股價果然噴出，
印證隊長「產業研究在前，股票飆漲在後！」

⚠️盤勢為盤整格局，聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息，
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔！
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏，
兩者一樣重要不可偏廢！！

聯茂～

1.國內第2大、全球第5大CCL（銅箔基板）廠。為國內銅箔基板專業供應商：聯茂為國內銅箔基板供應商，2Q21 下游主要應用為Consumer（27%）、Networking（52%）、Smartphone（10%）及Auto（11%）。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電（2383，smartphone）及台燿（6274，server），多為低階產品造成毛利率不佳，惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證，滲透率由上一代Grantley的2%～3%提升至50%以上，隨著5G環境帶動高速產品比重攀升，產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。

2.生產：CCL（銅箔基板）、FCCL（軟性銅箔基板）、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。

3.用於：5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。

4.客戶：金像電（2368）、博智（8155）、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。

5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。

6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。

7.去年EPS為8.19元，今年上半年EPS為4.51元。

8.今年8月營收31億6,600萬元，連續3個月創新高，月增7.28%、年增60.57%。

因應客戶需求，公司亦於江西龍南擴建新廠，2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米，於今年Q3及Q4分批開出，屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎（3044）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、博智（8155）及敬鵬（2355）等。

另外，節錄部分法人報告給同學參考～
但切記，投資有風險，入市宜謹慎！
務必確認盤勢，不要追高！

跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列，惟2023年前難有貢獻：聯茂與三菱瓦斯（MGC）於去年Q4簽暑合資協議，將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業，主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY（4958）及東山精密擴廠需求，初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品，研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上，聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳，惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應，最快貢獻營運時點落於2023年。

法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰，惟Whitley仍具支撐力道，預估2022年EPS為11.08元。展望2022年，Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量，研究處認為除了板層數持續提升2 層外，為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss，可望帶動CCL價格提升50%以上，惟同業台光電及台燿亦積極搶進，聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰，所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。

中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降，另外，根據中國PCB廠接單來看，目前尚未進入大量拉貨程序，整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升，成長力道來自海外市場，手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下，2022年需求回歸常態，研究處預估2022年營收374億7,900萬元（年增9.5%），毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%，稅後淨利42億4,300萬元（年增17.6%），EPS為11.08 元。

以上僅供參考～～～
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20210916
大家午安😊

美股昨晚開低走高
那斯達克也站回月線支撐
道瓊工業上漲236.82 點
那斯達克上漲123.77點
費城半導體上漲16.37點
蘋果股價昨晚也止跌回漲
這次的iphone13
售價不升反降
可望刺激換機需求
觀察今天台積電的除息
開盤後花了七分鐘就直接填息
表現還算不錯
不過由於中秋連假前
只剩兩個交易日
市場賣壓較為沉重
台積電填息後出現短線賣壓
終場反倒貼息演出
這也影響的台股今天的走勢

主要影響行情的因素有兩個
首先是明天美股的四巫日結算
按照過經驗通常回檔機會較大
但是結算過後多頭可望反攻
再來就是中國恆大地產的危機
市場擔心會有擴大效應
台灣在恆大的曝險約22億元
其實金額不大
不過最近中國股市的動盪
的確或多或少影響了台股
加上中秋連假在即
很多人不願抱股過節
所以我們看法不變
行情在節前就是震盪整理
等到節後才會有明朗走勢
我們認為指數下半月
還是有機會再度往上攻擊

半導體相關
IC設計股
【5272笙科】
今天更是狂噴+9%🎉🎉🎉
亮燈漲停鎖死!📈
來到44元整數大關!
會員朋友波段持股
持續獲利ING~👏👏👏
股價整理後出現
量價齊揚的態勢!
隨時有機會挑戰前高!
IC封測
【2369菱生】
攻勢再起
有+4%以上的漲幅
更有不錯表現
近期特定券商
進場大幅買超
價量齊揚之下
股價將有爆發力道
電動車電池相關
【6509聚和】
量縮震盪拉回整理
短線上連二日拉回量縮
視為漲多的休息
基本面未改變下
股價震盪一下下
整理後將會在上
第三代半導體
【光彩奪目】
=【1711永光】
繼兩天兩根漲停後
盤中大漲+5%以上
再創波段新高!
來到28.85元大關!
短線上太多人追價
創高後小幅回檔
也無傷大雅
我們早已於相對高點
先獲利減碼再說
也不受影響!
切入碳化矽的題材
將會持續在盤面上發酵
股價短線清洗追價買盤
有機會整理後在上
漲價概念股
ABF
【3189景碩】
維持高姿態整理
在200元附近上下震盪
近期法外資投信
默默吃貨
載板需求爆發下
自然持續看好
外資更上看
目標價300元
指日可待!
矽晶圓
【6182合晶】
有不錯的表現
整理後在上!
來到69元大關!
近期投信持續買超
股價將有表現機會
有機會往七字頭挑戰!
【3707漢磊】
逆勢收紅
受惠於MOSFET
二極體及車用電子等需求
Q3產能維持滿載
8月合併營收6.45億元
再創歷史新高。
股價未來將有錶先機會!

另外仍是有些股票
值得留意追蹤
華晶科、台嘉碩、淳安

台股受到中秋節前觀望
影響下指數持續震盪
連續多日呈現量縮格局
成交量不到三千億
使得短線操作難度大增
個股持續輪動
量縮得越久
未來爆發力將會更強
多數好股票在此時
呈現量縮整理的態勢
反倒是可進場的時機!
Q3九月份向來是作帳月
趁著大家都在觀望的同時
月中作布局，就是月底收割
將是布局好股票的機會!

我們也將在”明天”布局
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