【@businessfocus.io】Intel公布全新製程路線與技術 盼與高通亞馬遜合作 重回半導體界巔峰 . 晶片巨頭Intel（NASDAQ: INTC）於27日首次公開未來製程技術與先進封裝的最新藍圖。除了改變一系列半導體製程節點命名方式以外，公司也宣佈已和高通 （NASDAQ: QCOM）簽約代工，亞馬遜(NASDAQ: AMZN)的雲端業務AWS亦即將導入Intel技術，並揚言要在2025年之前趕上台積電(TPE: 2330)、三星（KRX: 005930）等行業龍頭。 . Intel CEO季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，公司計劃在四年間，推出五款新的中央處理器 (CPU)，並且告別過去「擠牙膏」式的升級換代方式，每一款都將採用比前一代更先進的技術。其中，最高階技術1.8納米最快將在2025年推出，將採用新的電晶體架構RibbonFET，以及荷蘭ASML的極紫外光設備。 . 另外，為了跟進業界改變晶片技術命名方式，Intel決定重新命名製程節點，將先前公佈的10納米SuperFin改稱為Intel 7、7納米則稱為Intel 4，讓客戶對Intel的製程節點更精確的認知。 . Intel 7將會在今年下旬投入應用，首波產品會是針對消費市場打造的Alder Lake以及Sapphire Rapids處理器，並且在2022年量產。Intel 4則將導入EUV極紫光技術，預計在2022年下半年量產。Intel 3製程技術則將以改良版FinFET電晶體技術為基礎，並且提高EUV技術應用比例，最快可在2023年下半年亮相。在Intel 3之後將進入「埃米世代」，Intel 20A、18A將兼備突破性的RibbonFET技術，料分別在2024、2025年逐步量產。 . 此外，高通和亞馬遜將是Intel的第一批大客戶。高通將採用Intel的20A晶片製程，以降低晶片耗能；亞馬遜AWS則利用Intel 3D晶片堆疊技術的封裝技術。季辛格表示，公司花了很多時間，與首批這兩家客戶在技術參與方面深入合作，與其他顧客亦是如此。 . Intel近年因製程升級緩慢以及策略失誤，導致晶片生產技術遠落後台積電和三星。如今，公司重整旗鼓，一口氣公布未來5年製程藍圖，準備回歸產業正軌。季辛格表示，「公司正向華爾街公布大量細節，讓我們放手一搏。」RealWorld科技公司分析師坎特（David Kanter）則指出，Intel新品多次延誤的部分原因是，其解決製程技術問題時的「傲慢心理」所致，但這回策略謹慎得多，「Intel正準備急起直追，未來幾年在某些領域絕對能領先台積電」。 . Text by BusinessFocus Editorial . #BF環球視野 . @businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊 .⠀ #money #investment #business #finance #life #startup #startups #management #company #expert

摩里斯牌局[3]「能受天磨真鐵漢，不遭人忌是庸才」😅比起台灣U、星國掐特、上海山寨、米國GF，這類陪玩量級的小打小鬧，真正大魔王登台，光開場介紹就讓人目不暇給✨日治時代設立的三爽，肩負國族主義榮光，執全球DRAM、Flash、手機、面板、CIS牛耳，不但擊敗英特爾躍居半導體龍頭，產業橫跨被動元件、銀行保險、家電領域，富可敵國堪稱全球第30大經濟體🔥深諳IC製造係資本、技術、人才密集產業，狹記憶體量大、製程先進優勢，十年來跨足晶圓代工業，一度搶下水果、闊康、恩威大單，讓神山主人不得不承認：「這是可怕的對手。」🀄️「機會是給準備好的企業」，2015年唉奉6s「晶片門」事件，A9實測效能PK，在3C達人圈瘋傳，一度引發換機論戰，神山製程優勢，如灰姑娘般登上媒體👸「福無雙至，禍不單行」，三爽產能記憶體支援代工卻不分家，被評「摸蜆兼洗褲」；自家做手機又代工別家晶片，「信賴利衝」矛盾，浮上檯面；加上傳統Poly居多記憶體製程要轉Metal邏輯，良率實難控制，縱然EUV採購不手軟，終究不敵神山而敗下陣來❄️辛苦一戰，神山還來不及慶祝🎉又迎來前所未見、摧估拉朽的新挑戰🥺⋯⋯（待續）

📍Noticias de Taiwán 台灣新聞📍 📱Tecnología 科技📱 La prensa Nikkei Asia informó el viernes que Apple e Intel podrían ser los primeros en que utilizarían los chips de la próxima generación desarrollada por TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.’s, siglas en inglés). 日經亞洲週五時報導指出，蘋果跟英特爾可能將是率先全球採用台積電所研發的最新次世代晶片。 Nikkei Asia reveló que Apple e Intel están probando sus propios diseños con la tecnología de producción de 3 nanómetros, y puede que las ambas empresas empiecen a ejecutar los chips en sus productos para el segundo semestre del año 2022. 日經亞洲披露蘋果跟英特爾正在利用台積電3奈米製程技術測試自家晶片設計，而兩家公司也有可能會在2022下半年開始在其產品上投入使用最新晶片。 Según TSMC, la tecnología de 3 nm permite aumentar el rendimiento informático entre un 10% y un 15% en comparación con la de 5 nm, mientras reduce el consumo de energía entre un 25% y un 30%. 根據台積電表示，3奈米技術運算效能比起5奈米晶片，可提升10-15%的效能，同時還能降低25-30%的耗電量。 - 話說Macbook M1 跟 Iphone 12 prox max 的A14晶片都是使用台積電五奈米製程技術，用起來真得順（也很香），好期待之後3奈米甚至1奈米的技術�🤩🤩 #Taiwán #Taiwan #台灣 #新聞 #台灣新聞 #蘋果 #英特爾 #台積電 #晶片 #iPhone #iphone12 #記者會 #NoticiasdeTaiwán #Noticiasdetaiwan #taiwannews #news #noticias #歐拉台灣 #holataiwan