各位年薪300前輩們好～

小弟從六月開始寫履歷CV，七月開始面試，八月初拿到人生第一個offer，
八月中登出國軍online，九月初開始上班，到下禮拜即將第一次跳槽XD
過程中從這個板上許多前輩的文章中受益良多，想分享一些個人的面試經驗，
希望未來也能幫助到板友！

背景：112材料學碩 研究所延畢一年在德國交換 托福106 多益沒考
日檢剛過N2(但口說極差) 德文日常生活水平 大學研究所成績不算特別突出
沒有任何工作經驗 研究所也沒發過Paper

主要是投半導體外商Vendor 以下依面試先後順序介紹
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日立先端科技 Hitachi High-Tech 蝕刻機台設備工程師

一面

104投履歷後約一個禮拜部經理主動打電話約面試，同時面三位經理，過程氣氛
相當輕鬆愉快，自我介紹完後主管介紹工作性質跟一些閒聊，
約一個半小時結束。

二面＆三面

因為三面需等待董事長每個月一次來台灣時才能安排，所以等了將近一個月
才接到電話通知。二面面部協理（日本人）和人事經理，一樣過程偏向聊天
居多（日文英文夾雜），約一個小時結束。隔天三面同時面董事長、董事、
兩位本部長和前一天面的兩位（共五個日本人），先用日文簡單自我介紹後
剩下大部分是用英文與董事長交談，過程也算輕鬆聊天居多，但因為第一次
面董事長級的人物加上旁邊一堆日本人，其實當下心裡緊張的要死。
約一個小時結束。

結果：Offer get (N-7)x12+津貼Mx12+bonus
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東京威力科創 TEL 蝕刻製程工程師

這次面試算是本人經驗比較不好的一次，也是洗臉被洗得最慘的一次XD
104投履歷後隔幾天就接到電話聯絡，電話中人資會先用英文及日文做簡單
溝通做語言能力的確認，但可能在軍營裡訊號不太好加上非常緊張，人資問
的日文問題我幾乎都沒聽懂，回答得也有點支支吾吾的，好在隔天還是有接
到電話通知約現場面試XD

一面

一開始抵達後先考仿多益測驗，沒實際考過多益所以不知難度算難還是簡單，
印象中分數出來約八百到八百五之間。考完後一次面兩位人資，可以明顯感
受到TEL的人資相對較“咄咄逼人”，雖然面談中也是偏聊天性話題居多，
但一旦被抓住了某個他們覺得“有興趣”的點就會被追根究底的一直問，
記得那時聊到我的個性算是除了賺錢之外也希望能夠有些生活品質，一位人資
就問我了不了解這一行的工時相對長，能接受到什麼地步的加班或輪班？
當初其實有確認過104上TEL製程工程師的上班時段是寫日班才投的，但礙於
現場情況，還是回答了一個自認已經超過個人底線的加班輪班時數，沒想到
講出來之後直接被另一位人資洗臉，說我搞不清楚這一行的工作情形，希望
我回去弄清楚後再來應徵XD
最後就在尷尬的氣氛下結束這次面試，只面了人資完全沒見到主管QQ
加前面考試約兩個多小時結束。

結果 fail
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美商科磊 KLA-Tencor 應用製程工程師 Applications Engineer

這個缺算是小弟當初設定的第一志願之一（另一個是Applied RD），自認準
備充足後有請認識的朋友內推，約一個禮拜內接到人資電話約現場面試。
前後共面了兩個不同機台的部門，職位都是應用工程師，以下分別介紹：

第一個部門

一面

先跟人資聊天，簡單自我介紹後人資也會大概介紹工作性質和薪資福利，過
程中人資會突然改用英文問問題，要馬上切換成英文回答，多為日常生活相
關。聊完後考英文考卷，中翻英、英翻中跟日常生活對話選擇題，覺得不算
難，除了選擇題之外官網有看有差。約一個半小時結束。

二面

面該部門經理（印度人）跟另一個產品經理，一開始先用準備好的ppt十分
鐘英文自我介紹，接下來主要是印度人經理問問題跟介紹工作內容，有稍微
觸及到論文內容但不多，一開始不是很適應印度式口音，幾乎每個問題都得
請他再講一次，經理人很好，大概是習慣了所以沒有表現出不悅的表情XD
約一個小時結束。

三面

與美國主管phone interview，這次因為積假用完了只能在軍中士官長的房
間裡進行電話面試，本來很擔心會重蹈上次TEL的覆轍，好在對方是中國人，
一開始是先使用中文交談就放輕鬆了不少。首先簡單自我介紹，也大概
說明了論文題目與內容，與主管閒聊一陣子後，被問了不少很基礎理論性的
數學物理問題，像是能不能估算地球的質量，根號負i等於多少之類的。其
實有些問題自認應該有能力回答出來，但經過交換學生及國軍兩年的摧殘
後，發現好多東西都還給老師教授了...不少以為滿簡單的問題，回答到一
半開始卡住，想了半天最後跟主管說抱歉我不知道@@ 但主管人很好，也沒
放在心上，還酸我說為什麼要浪費一年去當跟半導體工程完全沒有相關的國
軍...接近尾聲時主管說我連德文都學了，應該沒什麼必要測我的英文了，
歡迎我到KLA上班，讓我以為十拿九穩非常開心，過程約一個半小時結束。

結果 fail

過了約兩三個星期才接到人資電話，說主管另外有final candidate，
整個晴天霹靂啊...
人資後來問我對另一個部門的Applications有沒有興趣就約了面試時間。

第二個部門

一面

因為人資先前面過了不用再面一次，所以一面直接面部門經理，一樣十分鐘
英文自介ppt，講完之後經理說自介裡沒有論文相關的資訊，當時有準備論
文口試的ppt，就一併拿出來講了。不過因為先前的經驗讓我以為不太會詳
談論文內容，所以全程用英文講起來有點卡卡的，時間也沒抓好，原本打算
講10-15分鐘，我講了將近一個小時...真佩服經理有耐心聽到最後XD
建議大家還是要做好萬全準備，當你以為對方不會問這個所以掉以輕心的時候，
常常就會發生你意想不到的狀況！之後就是介紹機台和工作內容，
大約一個半小時結束。

忽然想到，這次面試有個印象很深的點就是這次會議室冷氣非常非常非常的冷，
一開始進去還沒什麼感覺，結果講論文ppt講到一半的時候冷到開始發抖，
後來經理在講解工作內容時也是冷到有點精神渙散，但又不好意思打斷經理
講話...
建議怕冷的板友們面試還是別穿太少，或是一開始先告知人資冷氣別開太強XD

二面＆三面

同一天先後面了台灣的產品經理和新加坡部門主管（conference interview）。
流程差不多，先用ppt英文自介，之後多為輕鬆的聊天，印象中有被問到個人
優缺點，研究過程中面臨最大的挫折，如何克服等等。
總共大約一個半小時結束。

結果 offer get (N+8)x14+Mx12+bonus

從第一次面KLA到最後拿到offer，足足過了將近兩個月時間...本來第一個
部門自認準備充足面試完也覺得十拿九穩，所以得知沒錄取當下真的覺得非
常挫折。後來面第二個部門時其實是已經拿到別家公司的offer，沒有非上
不可的壓力相對得失心也就沒那麼重（最後一次面試當天還是跟家人從日本
玩回來，凌晨一點下飛機當天下午兩點面試XD），這種情況下竟然反而順利
錄取，非常幸運！因此建議大家每一次的面試儘量不要抱持著非上不可的心
態，有沒有上有時真的看的是緣分，也不要因為沒有順利拿到offer就徹底
否定自己，多抱持著積極的心態反省在面試過程中自己有沒有什麼可以加強
的地方。


總結

雖然說小弟的托福成績看似漂亮，但其實口說真的沒有到很流暢，主要就是
履歷自介寫完後沒事就多練習，記得七八月那時候自介投影片做完還印下來
帶到軍中，沒事就盧同梯聽我講順便壯壯膽XD 然後面試結束前的問主管問
題時間也滿重要的，建議多把官網關於產品的資訊看熟，身邊如果有朋友在
裡面工作也可以試著先了解裡面工作的情形，比較容易問出讓主管印象深刻
的問題。

以上 希望能給現在或將來要找工作面試的板友們帶來些幫助

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已補上待遇 N&M只是相對數字請自行帶入
印象中好像是講平均每天七八點下班，一個月輪一個禮拜夜班
這麼硬啊...但我想分配到的機台應該也有差別
!! what大大有什麼情報可以站內信提供一下嗎:P
應該很明顯吧 就不明說囉^^
※ 編輯: blackjack04 (61.230.224.237), 09/25/2016 21:20:18