《量子電腦的興起以及所帶來的影響》（下）⠀ ⠀ 本文編輯 | 張泳泰⠀ ⠀ 專欄文章 | 完稿日期2021/2/27⠀ ⠀ （續上篇）⠀ ⠀ ❐量子電腦所帶來的影響⠀ 1️⃣人工智能：⠀ 人工智能的強項在於大數據分析而在數據與數據複雜性不斷增長的情況下，傳統電腦的運算能力面臨越來越大的壓力，但隨著量子電腦的出現量子運算的平行性能夠幫助AI更快速的比對數據間的差異與整合各項數據，這樣不僅排解原本的運算壓力更讓AI的學習能力更上一層樓。⠀ ⠀ 2️⃣RSA加密演算法：⠀ RSA加密演算法是一種非對稱加密演算法，基礎的加密原理是運用極大整數質因數分解的難度造成電腦必須耗費巨額時間運算，而讓破解變得不可行藉此達到保密效果。但是RSA演算法本身具有週期性，而這種有週期性的問題正好是量子電腦擅長的領域。⠀ ⠀ 雖然目前的量子電腦還沒有足夠的能力破解RSA演算法，但難以保證在十年後RSA演算法還能繼續保護我們的資訊，且RSA的應用範圍相當廣泛，從社群媒體到軍事通訊都是它的應用範圍，若在沒有準備的情況下遭到破解，後果將難以設想。對此美國國家標準與技術研究院早在2012年就開始後量子加密專案，目的在於找出能夠對抗量子電腦的加密系統。⠀ ⠀ 3️⃣化學製藥與材料研發：⠀ 傳統電腦在模擬化學反應時，常常需要簡化電子間的強互動，避免資訊量過大導致傳統電腦無法運算，但在某些化學反應中，電子間的強互動卻是關注的重點之一，如果簡化便無法了解真實的化學反應造成模擬上的困難，其中高溫超導體材料、含金屬的酵素活性位點等等都是無法用傳統電腦模擬的。而量子電腦的運算能力能夠解決這樣的問題讓新藥和新材料的研發更加順利。⠀ ⠀ 4️⃣半導體產業面臨的問題：⠀ 隨著晶片研製越來越接近摩爾定律末期，半導體產業面臨了該如何處理發生在晶片上的量子效應、成本增長、晶片良率下降等問題，而目前半導體產業界目前的做法是導入EUV（極紫外光刻）技術，或者使用異質整合利用半導體技術將兩種不同的晶片垂直整合在一起。而現在量子電腦的出現也成了解決摩爾定律瓶頸的方案之一。⠀ ⠀ -⠀ ⠀ ❐世界各國對量子科技的投入⠀ 由於全世界對於量子領域的投入不是只有量子電腦，而是更全方位的投入量子加密技術、量子通訊、量子感測器等等量子科技，所以下面的內容與政策含括的將不只有量子電腦。⠀ ⠀ 🇺🇲美國：⠀ 隨著美中競爭越演越烈，量子電腦的研製也成為了中美競爭的新戰場。美國在2018年由能源部宣布要投入2.18億美元約新台幣65億在發展量子電腦軟硬體、量子新材料合成等等領域，並在同年通過一個量子電腦法案，將要在2023年前投入13億美元約新台幣400億，全力發展量子科技，美國議員拉馬爾·S·史密斯（Lamar Smith）也曾說過：「這是一場我們必須贏的比賽」徹底表現出美國在這場量子競賽的決心。⠀ ⠀ 🇨🇳中國：⠀ 作為美國最強而有力的競爭對手，中國在量子領域的投入也不遑多讓，中國除了九章量子電腦以外，還在2016年時發射了量子衛星墨子號，朝向量子通訊的研究方向前進，由於量子通訊本身不是依靠加密技術來保障資訊安全，而是利用量子的基本原理來保障安全，所以只要發展順利中國便可徹底解決資安問題。⠀ ⠀ 🇪🇺歐盟：⠀ 歐盟在2016年發布量子宣言，並在2018年正式啟動量子旗艦計畫，該計畫時間長達10年，預計投入10億歐元約新台幣350億，致力於發展量子通訊、量子計算、量子模擬等等項目，而此項計劃有四個目的，分別為提升歐盟量子工業競爭力使歐洲成為未來工業的領頭羊、擴大歐洲在量子領域研究、吸引新創業務與量子科技投資、期望量子科技能在能源、健康、安全、環境等領域的問題上提供更好的解決方案。⠀ ⠀ -⠀ ⠀ ❐台灣對量子電腦的規劃⠀ 由於台灣不像中美擁有大量資源能夠投資在量子產業中，因此政府希望能夠在量子產業鏈中扮演關鍵技術的提供者，藉由台灣目前半導體產業優勢發展量子晶片，並且結合產官學三方共同發展。⠀ ⠀ 而政府方面在2020年由科技部、經濟部、中央研究院跨部門成立國家量子隊，預計在5年內投入80億新台幣發展量子元件和物理、量子演算法、量子通訊與量子計算機。⠀ ⠀ 產業方面鴻海集團與中原大學合作量子電腦學分專班，也和台大物理系的Q-Hub實驗室合作，並舉辦營隊培養量子人才。學界方面則是有台大IBM量子中心，為全球第 7 個可以使用 IBM 量子電腦技術的地方，致力培養量子軟硬體人才。⠀ ⠀ -⠀ ⠀ ❐附錄⠀ 1️⃣富岳：⠀ 富士通與日本理化學研究所共同開發的超級電腦，為世界上最快的超級電腦。⠀ ⠀ 2️⃣非對稱加密：⠀ 簡單來說就是產出一對公鑰與私鑰，私鑰不能外流而公鑰可以交給任何一個人，那個人再透過公鑰將他想傳達的訊息加密回傳給你，而你就能夠利用私鑰進行解密讀取訊息。⠀ ⠀ 3️⃣摩爾定律：⠀ 主要是在描述積體電路每過18個月電晶體的數目就會成長一倍，即晶片效能將提升一倍。另外摩爾定律並非是某種科學定律，只是對於未來的推測。⠀ ⠀ 4️⃣量子疊加態：⠀ 粒子能夠同時存在不同的量子態，而必須要所有量子態疊加才能完整的描述粒子的狀況。⠀ ⠀ 5️⃣量子糾纏：⠀ 兩個或兩個以上的粒子形成的系統中，即使粒子間隔非常大仍然能夠互相影響的現象。

「重點在內文」「圖末有股票整理」前一陣子在新聞看到郭台銘說要成為第二個護國神山，當時心想，別鬧了吧 但最近瞭解後發現鴻海背後在做的事情是有非常大的商機整理鴻海在做的轉型內容 鴻海 於2019年6月提出轉型 「3加3」涵蓋「電動車、數位健康、機器人」三大產業 及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術 目前長期轉型中最有進展的為電動車，成立MIH平台目標2025-27 年市佔率 達10% 最快於今年底將有客戶開始出貨 目前客戶包含裕隆、拜騰、Faraday Future、FCA和Fisker 此業務毛利率可望優於平均 MIH聯盟分為電動車軟體開放平台、電動車硬體開放平台和關鍵零組件三大部分 而公司目標透過「MIH EV軟硬體開放平台」 建立鴻海電動車生態系，立志成為電動車體系的安卓平台。 ---------------------------------------------- 軟體開放平台： * 解決現今汽車產業痛點： 1) 硬體定義(落地即貶值) 2) 複雜架構(管理難度高) 3) 封閉系統(難共同開發) *電動車開放平台 1) 軟體定義(升級即升值) 2) 軟硬分離(開發週期短) 3) 開放生態(集眾人智慧) *未來應用： 1) 自動駕駛 2) 車隊管理(fleet managemen） 3) 自駕計程車 (robotaxi) 4) 智能車(smart car)和智能家居(smart home)。 駕駛車子會越來越像使用手機和電腦，因此要做到即時性與安全性兼顧， 而由軟體定義的車子其開發周期將縮短，進入門檻也將降低。 硬體開放平台： 解決傳統汽車產業痛點： 1) 費用太高(平台耗資30億美元)； 2) 開發期長(開發中 途失去競爭力)； 3) 資源不足(人才、市場規模不足)。 * MIH硬體開放平台： 1) 開放技術規格 2) 模組彈性客製 3) 深耕關鍵零 件 --------------------------------- *模組彈性客製： 動力驅動模式、級距、電池包等互相搭配組合以符合客戶 需求。 *輕量一體成型： 透過一體化鋁鑄+沖壓件以降低成本、減輕重量和減少震動 /噪音。 *EEA架構： 電子電機架構，包含AUTOSAR、ISO26262、Ethernet開放架 構+ 5G/6G、BCM & ADAS & VCU & IVI整合。 *自動駕駛技術： 開放性(實現共同開發)+人本設計(兼顧安全操駕)。 架構： 底層載具平台(兼顧安全的高精度動態控制)+上層應用生態鏈(具擴充 性、替換性的軟硬體)。 ---------------------------------------- 關鍵零組件： 電池占成本高比例，但車用電子比重將快速提升(自動駕駛、車聯網和智能 座艙) 是未來其最有競爭力的部分。 * 鴻海六大電池黑科技： 1) 固態電池研發； 2) 無貴金屬全新製程； 3) 高能量 密度電池； 4) 電池快充與低溫優化； 5) 低膨脹軟包技術； 6) 雲端AI電池管 理系統。 *鴻海預計將於2024年推出首款商業化固態電池(與SES和寧德時代合作)，正 極材料開發(鋰鎳錳氧化物)+負極材料開發(矽炭，長期則是無負極)+固態電 解質+助導劑(循環壽命+10%) 可望減輕一半重量並縮小體積至六分之 一。 *雲端AI電池管理系統(BMS)：AI會根據使用習慣調整參數，延長電動車電池 壽命和使用效率，而汽油車隨著使用時間拉長，油耗表現將越來越差。 *驅動系統：常見為三合一動力系統(馬達+逆變器+齒輪)，鴻海打造六合一 系統 (再整合車載充電器+直流變壓器+分電盤)，增加設計彈性及降低成本。 *車用電子：自動駕駛、車聯網和智能座艙；日本機場已導入Lv3自動駕駛接 駁車。 *車體結構：輕量化(獨家高強度壓鑄材料)，一體成型(4,200噸壓鑄機，符合 歐系大客戶要求，已量產)+高效能散熱密封技術(出貨給美系電動車大客 戶)。 *鴻海研發出世界最小光學雷達A15，體積減少96.3%(比Apple Watch還 小)，重量減輕76%) *根據顧問公司BCG， 2025-30年全球電動車年銷量可達3,600萬輛。 鴻海 MIH 聯盟於 2021 年 1 月 31 日發表第一代電動車開發者工具平台 透過開放式的通信協議及採用線控驅動技術，提供自駕生態 鏈業者在研究自動駕駛系統發展時 能有輕易操控平台動態之介面，縮短系統開 發者設計與功能確認的時間，並降低自駕汽車開發門檻。 #投資先生講投資 #投資 #股票投資 #股市 #財經 #產業趨勢 #產業分析 #產業 #股票知識 #電動車 #鴻海 #產業轉型 #產業鏈

【@businessfocus.io】華為年半「爆買」20間晶片公司   橫跨日韓台  能破「美帝」技術封鎖？ . 中國電訊製造商華為受限於美國禁令限制，無法從台積電（2330.TW）（NYSE: TSM）等科企獲得供貨，據《日經亞洲》報道，華為為支撐相關供應鏈，過去1年多已入股20家半導體公司，當中有一半交易是在過去五個月內完成，以投資速度與範圍分析，顯然是想擺脫美國限制。 . 報道指，華為華為主要通過旗下風險投資部門Hubble Technology Investment加強投資活動，中國商業數據提供商Qicchacha數據分析顯示，自從美國將華為列入限制美國技術使用的貿易黑名單後，Hubble Technology Investment至少對25家中國科技公司進行戰略投資，其中有20家與半導體行業相關，當中有10筆交易是在美國發布黑名單之后進行。 . 上述公司的投資範圍包括美國、日本、韓國和台灣公司，橫跨晶片設計工具、半導體材料、化合物半導體、晶片製作及測試設備等。此外，華為還對國內晶片開發商進行了戰略投資，特別是通信半導體領域，像是射頻晶片、模擬晶片和天線，這些領域的美國競爭對手包括Skyworks、Qorvo、和Qualcomm等。 . 報道又引述多名消息人士指，華為去年下半年已秘密於深圳的科研基地建設一條小型晶片生產線，最主要是幫助加速晶片開發，並確保其所有設計能夠順利投產。此外，報道指內地政府已對華為伸出援手，尋找供應鏈中空缺的相關投資目標，包含晶片生產，材料和設備到設計軟體，勢要幫助華為擺脫美國限制。 . Text by BusinessFocus Editorial . #BF市場動態 · @businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊 · #money #investment #business #finance #life #startup #startups #management #company #expert