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在 數位ic設計流程產品中有22篇Facebook貼文，粉絲數超過26萬的網紅經濟部工業局，也在其Facebook貼文中提到， 💪經濟部挺工研院攜手全球矽智財大廠Arm 共構新創IC設計平台 打造亞太半導體生態系中心 本次經濟部工業局引導 工業技術研究院 與全球領先的半導體晶片核心 #矽智財大廠Arm，共同建構 #新創IC設計平台，協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品，持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔...
數位ic設計流程 在 經濟部工業局 Facebook 的最佳貼文
💪經濟部挺工研院攜手全球矽智財大廠Arm
共構新創IC設計平台 打造亞太半導體生態系中心
本次經濟部工業局引導 工業技術研究院 與全球領先的半導體晶片核心 #矽智財大廠Arm，共同建構 #新創IC設計平台，協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品，持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率📈
另外，新創公司也可透過工業局及工研院界接 #Arm全球逾千家合作夥伴，串接IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端，提升台廠國際競爭力與能見度，進而帶動臺灣成為 #亞太半導體生態系中心。
👨💼經濟部工業局局長呂正華表示，
隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨，工業局推動「#一站式AIoT平台」服務架構，透過資策會執行「#物聯網智造基地計畫」，募集國內新創創新案件；透過工研院執行「#物聯網晶片化整合服務計畫」與「#智慧電子晶片發展計畫」，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產，同時培育IC設計新創企業，幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。
👨💼工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，
IC設計新創公司在創業初期，往往因為資金或資源不足，無法取得足夠的IP授權，導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作，將可達到三項目標：
✅協助國際IC設計新創落地臺灣
✅加速設計、更快導入、更早上市
✅推動亞太半導體生態系中心
👨💼Arm臺灣總裁曾志光表示，
籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後，除了 #可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程，在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度，亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後，再就生產時使用的IP支付授權費，使新創公司具有更多金流運用的彈性，#平均可加速產品上市時程半年至一年。
💁♀️更多詳情，請見工研院新聞稿：https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110090712321800063
數位ic設計流程 在 Cadence Taiwan-益華電腦 Facebook 的最佳解答
Cadence身為IC設計投片生產的幕後功臣，成功案例不勝枚舉! 👏👏
我們曾經介紹過助力賽艇運動的NUMECA計算流體力學技術、確保Hailo AI 晶片展現高性能的Cadence RTL到GDS數位元流程解決方案，以及提升NVIDIA處理高階圖形和超大規模晶片設計速度的雙重奏(Dynamic Duo)模擬和驗證技術等。
但除此之外，還有更多精彩的【Designed with Cadence】影片，介紹來自世界各產業與應用如何以Cadence技術協助並加速晶片設計成功，包括汽車、超級計算機、5G、光學、語音識別等，邀請您觀賞🤓:
👉👉【Designed with Cadence】系列影片 on Youtube>>>https://www.youtube.com/playlist?list=PLYdInKVfi0KZBIrpvTzY1QYn6IkU91Tnb
👉👉或造訪【Designed with Cadence】網頁 >>>https://www.cadence.com/en_US/home/company/designed-with-cadence.html
數位ic設計流程 在 工研院產業學院 Facebook 的最佳貼文
在物聯網裝置衍生對晶片多樣運算的需求下，透過新的封裝技術，不同IC設計業者的小晶片可整合在同一封裝內銷售，不僅可降低成本，還能提升設計彈性，加快上市速度，讓半導體製造商的商業模式更多元。半導體技術整合性的提昇，是突破既有產製流程與應用效能的重要關鍵，佔居全球科技重要地位的台灣半導體產業，更需掌握此方向持續邁進。
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