【第一隻感應刷卡手機】 #信用卡藏在背蓋後
　
你知道中華電信曾推出屬於自己的手機嗎？
　
2006年中華電信攜手多普達及微軟，結合電信服務、手機硬體和軟體系統三方，打造了第一支高階PDA手機CHT9000，瞄準金字塔頂端客層，訴求成為個人的行動商務助理。
　
CHT9000擁有側滑鍵盤，內建200萬畫素相機及視訊前鏡頭，搭載Windows Mobile 5.0系統，有Wi-Fi與藍芽功能，並支援Push Mail和RSS即時新聞。
　
隔年中華電信更與中國信託及VISA合作，在CHT9000的背蓋上置入感應式晶片，成為國內第一隻感應式刷卡手機，也為後續推展NFC技術做鋪墊。
　
#好久沒聽到PDA這個名詞
#你還買過什麼神奇的手機
#報時光UDNtime
　　
歷史新聞

【2006-06-29/民生報/B4版/財富世代╱數位生活】
　
智慧型手機　震撼價
中華客製化新手機 12300元上市
　
【記者祁安國╱報導】中華電信第一支客製化PDA手機「CHT9000 3G」昨日上市，採用Dopod 838同款機型，不過最低售價12,300元，比Dopod 838的25,800元便宜一半以上，也創PDA手機售價新低，對國內PDA手機市場投下一震撼彈。
中華電信這支「CHT9000 3G」手機，機蓋前印製中華電信「CHT」英文縮寫字樣，是一支可以取代筆記型電腦的高階手機，同時支援Push Mail和RSS即時新聞，不僅超越Blackberry黑莓機的功能，更是一部具有迷你鍵盤，可當電腦使用的手機。
中華電信董事長賀陳旦表示，CHT9000可說是一支獨一無二的3G手機，結合中華電信、多普達、微軟三方的優勢，創造出電信、手機、軟體相互整合的結晶。
中華這支客製化手機單機售價25,800元，搭配183型要19,600 元，但若是選擇1683型再選配中華mPro950型方案，只要12,300元，創高階PDA手機售價新低。
面對中華電信超低優惠的攻勢，令其他PDA手機業者嚴陣以待，樂觀者認為若中華這5萬支都導入市場，並大受歡迎時，勢必會讓智慧型手機市場擴增；悲觀的業者卻認為，這5萬支PDA手機進入市場後，將讓高價的PDA手機市場更難販賣。
　　　　　
【2007-01-11/經濟日報/C3版/焦點話題】
　
全台第一支 手機就是信用卡
中華電與中信宏達電合作 瞄準商務人士　
　
【記者費家琪╱台北報導】中華電信（2412）、中國信託、VISA國際組織與宏達電（2498），今（11）日將合作推出全台第一支感應式刷卡手機，在一支手機中有行動電話用戶識別卡與信用卡，用戶可以在上千家店面用手機進行感應式刷卡消費。中華電信下週也要與華碩合作推出內建華為科技3.5G行動寬頻上網的筆記本型電腦，這是華碩今年首款VIsta平台的新產品。
中華電今天將與中國信託、VISA國際組織、宏達電合作，在CHT9000的手機上，新加裝一片附有信用卡晶片的背蓋，限量100支，瞄準商務精英人士，採預購方式銷售，這是第一支手機加裝信用卡功能的產品，未來也不排除加裝在其他多款手機上。
調查機構的資料顯示，全球行動電子商務營收自2000年的40億美元成長至2005年的2,100億美元，目前台灣行動電子商務的市場2005年約有130億元。

【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
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❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
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鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
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台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
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❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
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它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
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如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
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❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
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在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
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❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
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盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
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經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
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天佑台灣，疫情早日結束❤️

交通大學在台灣63年來，已培養近10萬「交大幫」，在台灣電子產業中持續引領創新創業，形成不容撼動的影響力。在陽明交大合併，對電子業與醫療業的人才培養、科研發展與產學合作可望有更大的貢獻之際，DIGITIMES收集分析交大校友學系所學位類別資料，以及2010、2015、2019年台灣上市櫃電子類企業中擔任創辦人、董事長、總經理的公開資訊，再從其企業佔2021年6月21日台灣上市櫃企業1,748家、總市值新台幣57.2兆元，上市櫃電子類企業841家、上市櫃電子類企業總市值35.2兆元的比重及影響，來回顧檢視探討交大對台灣科技產業的發展的貢獻度究竟有多高？