[爆卦]工程bom表是什麼?優點缺點精華區懶人包

雖然這篇工程bom表鄉民發文沒有被收入到精華區:在工程bom表這個話題中,我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 工程bom表產品中有12篇Facebook貼文,粉絲數超過4萬的網紅SAP Taiwan,也在其Facebook貼文中提到, 跟上疫後新常態!產品規格又不符合客戶需求...? SAP 帶你解決需求來回溝通與變更難題:https://saptaiwan.pse.is/3mggqr 在疫情期間,難以當面跟客戶確認需求,常造成不必要的溝通誤會,傳回團隊內,才發現設計文件規格也沒有統一,花了更多人力修改,瘋狂趕死線,最後卻換得客...

  • 工程bom表 在 SAP Taiwan Facebook 的精選貼文

    2021-08-13 19:50:01
    有 2 人按讚

    跟上疫後新常態!產品規格又不符合客戶需求...?
    SAP 帶你解決需求來回溝通與變更難題:https://saptaiwan.pse.is/3mggqr

    在疫情期間,難以當面跟客戶確認需求,常造成不必要的溝通誤會,傳回團隊內,才發現設計文件規格也沒有統一,花了更多人力修改,瘋狂趕死線,最後卻換得客戶的轉身離開。

    協作出問題,就讓 SAP 企業產品開發解決方案幫你解決!

    統一的協作平台,能集中管理研發專案的資訊,不管設計圖、還是 BOM 表都能線上編輯回饋,取代來來回回寄送檔案,大幅提升效率,加速規格確認與客戶需求回覆,讓研發部門不再因遠距協作問題而困擾。

    詳完整解決方案,點擊連結了解更多:https://saptaiwan.pse.is/3mggqr

  • 工程bom表 在 SAP Taiwan Facebook 的最佳貼文

    2021-07-01 20:17:41
    有 50 人按讚

    【 企業疫情第一線, SAP 如何解?】
    👉 了解研發專案難題: https://bit.ly/3dt7LLx
    「這個產品規格是哪個 Team 出的,為何客戶又打來抱怨不符需求?」
     
    疫情期間,不管是業務、產品經理、研發工程師,都難以當面跟客戶確認需求,團隊溝通討論也因分流機制變得更困難,設計文件規格不統一,導致花了更多人力修改,卻在最後發現時間沒了、顧客的單也掉了。
     
    協作出問題,責任該由誰來揹?
    不需要再找戰犯,因為 SAP 企業產品開發解決方案,通通能解決!
     
    統一的協作平台,能集中管理研發專案的資訊,不管設計圖、還是 BOM 表都能線上編輯回饋,取代來來回回寄送檔案,大幅提升效率,加速規格確認與客戶需求回覆,讓研發部門不再因遠距協作問題而困擾。
     
    點擊連結了解更多:https://bit.ly/3dt7LLx

  • 工程bom表 在 資策會-數位人才培育中心 Facebook 的最佳解答

    2021-06-10 12:00:42
    有 5 人按讚

    轉發合作企業徵才訊息:

    磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
    1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
    工作內容:
    1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
    2. 系統效能優化與問題排除
    3. Android BSP 開發
    4. rootfs porting
    5. 其他主管交辦事項
    職務需求:
    1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
    2. 具 Android BSP/Framework 開發經驗
    2. BIOS 工程師/高級工程師
    工作內容
    1. 專案的 BIOS 研發及維護
    2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
    3. 替客戶解決問題
    4. 完成主管交代任務
    職務需求:
    1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
    2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
    3. 溝通協調、應變表達與學習力強
    4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
    5. 具獨立作業能力者佳
    磐儀科技 招募聯繫
    劉先生
    e-mail address: jeffliu@arbor.com.tw
    磐儀科技職缺網址:
    https://www.104.com.tw/company/12syxbco?jobsource=cs_2018indexpoc#info06香港商磐旭智能

    RD 職缺一覽 21.05.29
    1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
    工作內容:
    1. MCU/AI Chip Firmware 開發
    2.AI 學習, 影像辨識
    3.電源管理
    4.OpenCV porting
    職務需求:
    1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
    2.熟悉 C/C++
    3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
    4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
    2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
    工作內容
    1. Android BSP 開發
    2.系統效能優化與問題排除
    職務需求:
    1. Familiar with C++/Java
    2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
    3. Familiar with Android HAL
    4.電子,電機,資訊相關系所
    3. EE 硬體工程師
    工作內容
    1.系統整合電路設計
    2.Schematic Design/Layout review
    3.電路零件選用及 BOM 建立
    4.基板除錯電路 Debug
    5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
    6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
    7.專案管理、產品開發及量產經驗
    8.文件撰寫能力
    職務需求:
    1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
    3.具 PCB layout 相關知識
    4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
    香港商磐旭智能 招募聯繫
    葉先生
    e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
    香港商磐旭智能職缺網址:

    https://www.104.com.tw/company/1a2x6bk3m2?jobsource=cs_2018indexpoc

你可能也想看看

搜尋相關網站