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工研院半導體課程 在 工研院科技學習 讚 Facebook 的最佳解答
📣美國知名市場調查公司 Prismark :2019 年到 2024 年,全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率,「封裝會比整個半導體市場成長速度還快」。
#先進封裝,目前市場規模約為 57 億美元,其中,#覆晶封裝 會以半導體市場的 2 倍速度成長💹 (圖文:科技新報/財訊)
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#台積電 最新的 SoIC 威力更強。根據台積電的公開資訊,這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片,影像從接收、儲存到辨識影像,過去一個電腦系統才能完成的事,有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料,台積電的 SoIC+ #封裝技術,線路密度會是 2.5D 晶圓封裝的 1 千倍。
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