小米的春季發表會將在今天登場
不過在活動開始前夕
小米 11 Ultra 的港版價格就被爆出
也傳出台灣不會上市的消息了...

【高通晶片交貨期拉長 ​ 台廠得利⁉】​

自 2020 年下半年以來，晶片缺貨已成為電子業者最頭痛的問題，其中，作為半導體晶片用量最大的市場，手機晶片正處於「全面缺貨」狀態。​
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小米中國區總裁表示：「高通(QCOM)主晶片、零件都缺貨，包括電源管理和射頻類的晶片」、「今年晶片缺貨，不是缺，而是極缺」。​
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電源管理IC晶片(PMIC)，一支 4G 手機的 PMIC 顆數只有1顆，但 5G 手機卻要 3 顆，等於需求一下子增加 2 倍；同時，筆電、電動車的需求激增，導致 PMIC 需求非常火熱，但 PMIC 主要在 8 吋廠生產，相關產能非常吃緊，才會無法滿足市場需求。​
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現階段已經有部分 PMIC 的生產從 8 吋轉至 12 吋廠，但有轉換時間和良率問題，所以業者估計，最快要第 2 季之後，相關供需吃緊的狀態才有機會緩解。​
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高通的先進製程主要在三星投產，受限於良率不佳，因此供給相對較少，又因為中芯被美國列入限制清單、擴廠受限，因此高通投產在中芯的 PMIC 也受到衝擊；對比聯發科(2454)等台灣廠商，因為與台積電等台廠合作關係緊密，產品交期優於高通，將有機會藉此再度搶下高通訂單，擴大產品出貨動能及市占率。​👏👏👏
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市場預估手機整體產能都會下調，但新品上市日期不會延遲，只是市場供應量會減少，手機售價可能會走揚，有助於提振供貨相對穩定的台灣IC設計廠業績。​
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#2454聯發科 ​ #6138茂達 ​ #6415矽力 ​ #8081致新​
#高通 ​ #QCOM ​ #缺貨 ​ #交貨期拉長​
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新聞連結：​
https://www.chinatimes.com/newspapers/20210302000102-260202?chdtv

【#華通(2313) - HDI板廠商前段班】
　
◎ 華通為台灣最大HDI板廠，客戶以蘋果、華為等手機品牌為主：
以2018年華通營收比重觀察，PCB佔68.03%，SMT (打件) 佔31.02%，且華通同時為全球第六大的PCB廠及全球第二大的HDI板廠（附註ㄧ）；以產能分佈來看，華通於分別於桃園蘆竹、桃園大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶設廠（附註二），皆非位於湖北疫區，故初判武漢肺炎對其出貨不會有直接性的影響（下段詳述）；華通的客戶分散多元，主要客戶有Apple、Nokia、華為、中興通訊、小米科技、OPPO、vivo等，其中Apple佔其2018年營收的23%。
　
◎ 湖北省以外省份如期復工，武漢肺炎烏雲散去：
華通於中國的廠區分佈於廣東、四川、江蘇，皆非位於疫區，目前按當地政府規定2/10後已陸續復工，而據詢問發言人後了解到部分中國的廠區在年節期間都有持續生產，以庫存應付目前的接單量仍屬充足，加上物流的限制解除，初判華通第一季出貨不受疫情影響，惟二月營收應會略低於去年同期，而以產業鏈觀點來看；
✔︎ 觀察其上游供應商：
金屬材料部分華通有多間供應商，多為上櫃、興櫃公司，屬規模小的企業；乾膜的主要供應商是長興(1717)，其廠區位於台灣高屏地區，不受疫情影響；銅箔基板的主要供應商是南亞(1303)，其江蘇電子材料廠於初一提前開工，不受江蘇省後續停工影響，而據發言人說法，目前原料部份庫存仍屬充足，加上華通長期與多家原料供應商合作，分散上游風險，因此原料斷料風險低。
✔︎ 而對於下游組裝廠：
目前華通的手機客戶配合的組裝廠，如仁寶(2324)於中國的各廠區已陸續開工，雖然湖北省政府宣布延工，然而華通配合的組裝廠較少於湖北設廠，加上原先華通方擔憂PCB的跨省運送限制如今也已解除，銷路雖有管制仍屬暢通。
　
◎ 2019前三季營收表現亮眼，累計毛利率創高：
2019前三季營收388.38億元，YoY+7.2%，累計毛利率15.29%，創下新高（附註四），毛利率大幅上升主因為高階HDI、SLP需求擴大，產品組合改善
　
◎ 2019年12月營收年增率突破20%，且全年表現優於產業平均：
受惠Airpods Pro熱銷，Apple iPhone11、NB出貨緩增；軟板和HDI板的出貨成長持續支撐第四季營運動能（附註五）；且觀察2019全年，華通尤其擅長利基型產品，如：MPI軟板、LCP軟板、HDI板，使華通的營收成長率普遍優於產業平均。（附註六）
　
◎ Airpods Pro熱銷下，2020年華通將取得最大比例軟板、載板單量：
AirPods Pro採SiP (系統級封裝) 設計，製造流程較原先二代複雜，目前四間組裝廠中（欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、華通），華通於SLP技術較其他三間領先，同時年前傳出華通的重慶廠產能吃緊以因應其他廠商良率未達蘋果水準的缺口，重慶場過年期間只休一天，產能滿載，預計2020全年華通於Airpods Pro會取得更高比例的軟板、載板訂單。
　
◎ Any-Layer HDI趨勢下，HDI呈現供不應求、同時提升華通HDI產品ASP：
多間Android手機廠商宣布將升級主板層數以支援5G通訊需求，而目前Android的手機主板多為1~3層的HDI板，之後提升至Anylayer意味著單支手機主板的ASP上升，而華通深耕於HDI技術許久，目前也是全球第二大規模的HDI板供應商，並同時切入蘋果及非蘋陣營，2020年將會是受惠於HDI質量需求提升的領導廠商。
　
◎ 重慶二廠產能最快將於2021Q1年開出，因應HDI、SLP需求放量：
重慶二廠擴廠計畫，規劃新台幣150億元，年產能將達500萬平方英呎。第一階段50億元，最快相關產能將在1H21開出，而Anylayer HDI需求下Android陣營的主板需求，及蘋果未來機型皆採用的SLP軟板主板需求將會是廠區生產計畫的重點。
　
◎ 小結：
展望2020，Android陣營5G新機上市，其高階 HDI Any-Layer 設計使得中高階HDI產能需求持續；同時Apple平板、筆電新品持續出貨，桌上型電腦升級至HDI，華通產能維持滿載。
　
（補充附註資料在下圖）
　
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上半年安卓手機的重頭戲就是新一代高通旗艦處理器S888的手機發布，而小米11正是首發搭載S888的手機，即便台灣還沒有任何小米11會上市的消息，但我們還是第一時間從京東買了一隻回來研究，順便測試一下S888是否真的如外傳那麼不堪，綜合測試下來從我最喜歡這次小米11的就是他的螢幕跟手感，拍照也十分優異，但續航的確不如預期，但考量到超便宜的售價，還是相當優秀，同步預告一下，三星S21我們買的也到貨啦~這幾天加緊拍攝中，再等等我們啊～

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今天要為各位帶來的開箱是一年一度的小米旗艦機小米 10 Pro！定價雖然比往年還高上一些，但給的規格跟效能也算是誠意滿滿，除了1億像素的相機表現拿下DXO第一名外，S865配合90Hz螢幕玩遊戲的爽感也很不錯，目前台灣售價還未公布，還在觀望的人一起來看看開箱吧！
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今天要跟大家探討的是從小筆電到小米崛起，台灣電子品牌問題在哪裡。

知道「小筆電」這個產品的，可能跟我一樣是有點年紀的朋友了。它曾經是台灣電子品牌所創造出來，足以撼動產業界跟全世界的產品。

但現在在消費電子業界能夠創造一個接一個爆款產品的，應該算是小米了。可能有蠻多人聽過這家公司，甚至你家裡可能就有小米的產品 。

最近這家公司更是宣布要在香港上市。目前預計的估值約在700億美元左右。這家成立才八年的公司是怎麼做到的？而就在小米成立那年，台灣曾經引領全球的小筆電則是開始走下坡，這些年間，台灣品牌究竟出了什麼問題？

這就是今天的節目要告訴大家的。


小米，2018年最重要的 IPO 公司，沒有之一
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小米：你的毛利就是我的機會，一家展現極致效率的公司
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