👨‍🏭👩‍🏭台灣技術前進日本電子大展！

工研院在工業局及電電公會協助下
以✨下世代動力技術✨為主題
參與日本INTERNEPCON JAPAN 2020電子大展
主要展出全球首創的🌎

「高功率密度模組與電動機車馬達驅動器」

主要優點有：
✅提高電流功率密度同時縮小整體體積達36%
✅散熱效率提升50%以上，使模組的穩定性與安全性有效提升
✅功率密度較現行商品化方案提升3倍以上，有效解決大電力供應需求

另外攜手多家台廠展出新開發的動力技術成果，包括

🔹欣興電子將智慧功率模組應用工廠的「空調風扇」，高效能大省電打造節能工廠新典範；

🔹與敦南科技合作開發的「逆變器暨馬達驅動功率整合式模組」及「電動機車用功率模組」，導入國產化功率元件功率模組開發，除對應需求龐大的工業及交通應用外，自主元件供應亦達到成本最佳化。

🔹「碳化矽伺服電機模組」技術與士林電機的馬達系統整合，有效降低三成切換損失及提升3~5%馬達效能

🔹與三井金屬合作展出採燒結銅製程開發的「混合型碳化矽功率整合式模組」，簡化製程程序、降低生產成本，提高整體模組穩定度

希望透過這次展覽，讓台灣技術被更多人看見，進而開創更多國際市場商機！

更多媒體報導：http://bit.ly/2uQcXWk