台股清晨第一杯咖啡(7/12)美股強勁創高後台股月線止穩反彈

台指多空關鍵價:17790
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指數進入高檔震盪短時間萬八成壓力
市場資金仍在航運股左右著大盤的趨勢
上周五台股重挫跌破十日線支撐
技術面攻防6/30的低點17648點為多方防守點
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預計台指期開很高區間約在17600~17900點
建議在此區內低買高賣來操作。

本周精選偏多個股
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【中鋼AI現場1：1千5百度高熱密閉生產環境如何監控？】高爐AI應用大剖析

中鋼靠間接量測高爐生產數據，一步步打開黑盒子，運用AI即時監控爐況，提早預測異常生產狀況即時應變

文/翁芊儒 | 2021-03-04發表
攝影／洪政偉

高爐之於鋼廠，是不可或缺的一環。飄洋渡海的鋼鐵原料從港口上岸後，會先由煉焦工廠製成焦炭、燒結工廠製成燒結礦與鐵礦，加入其他次要原料後，就會來到鋼鐵融煉的第一站，高爐。

高爐的作用，就是透過一連串高溫熔融反應，將鋼鐵原料煉成鐵水。雖然說起來容易，實際上，高爐卻是一個複雜的煉鐵反應器。中鋼煉鐵廠高爐二課課長許雍達解釋，每一座高爐，都集合了非常多系統於一身，包括了爐體本身冷卻系統、熱風爐、原料輸送、出鐵、爐氣處理、頂壓回收發電、噴媒等環節，每個系統互相搭配，才能維持高爐穩定運作。

這個系統中，真正煉製鐵之處，就是外觀形似巨大養樂多瓶的高爐爐身。其運作原理，是從上方加入煉鐵原料，以一層焦炭、一層燒結礦與鐵礦的方式，盡量將原料均勻散布其中，再透過周邊的熱風爐，將空氣加熱，從高爐下部的鼓風嘴鼓進高爐，來加熱、還原，將鐵礦石融煉成鐵水與爐渣。

熔煉過程中，中鋼也透過鼓風嘴噴吹粉煤，來取代部分焦炭作為還原劑，可降低煉焦爐的負荷，並有利於爐熱調節；而爐內產生的高爐氣，也能在淨化後用來發電，並作為熱風爐及廠內的燃料，來達成節能、減少碳排放的效益。最後的鐵水與爐渣，則會分開取出，各自進行下一步的加工或販售。

許雍達指出，這套高爐生產的做法，早從十多年前就持續運作至今，但在過去，高爐內部高溫、密閉且不易觀測，難以得知爐況是否符合預期，「比如原料一層一層加入之後，到底分佈均不均勻？又要如何在爐溫下降之前，提早預測來因應？」

這些問題，隨著IoT與AI技術日漸成熟，中鋼開始蒐集更多生產數據，逐步翻轉過去熟悉的高爐運行操作。

落地27項高爐智慧應用，更即時掌握高爐生產動態

中鋼約從3年前開始，致力於研發高爐AI，不只開發高爐爐況監控的相關應用，也開發周邊設備的AI應用，比如原料輸送帶的預測維修、熱風爐生產效率與耗能監控、現場人員的安全監控等，截至今年初，已經完成27項高爐智慧應用的開發，依據應用的特性與適用場域，分散部署在4座高爐中。

由於高爐本身就像是一個黑盒子，為了掌握高爐的生產狀況，中鋼在高爐上裝設了多種感測器，就是要靠各種生產數據，一步步將盒子打開。

比如說，從高爐上方布料時，雖然是均勻旋轉布料，但實際布料情況還是會依據爐內氣流變化而改變，為了監控布料狀況並適時調整，中鋼在布料槽裝設了料面溫度儀與輪廓儀，來掌握布料形狀與高溫氣體的分布情形。在爐壁上，中鋼也裝測了溫度感測器，透過爐壁溫度變化頻率，來預測爐壁冷卻元件是否受侵蝕、內部是否結塊。

不只如此，為了預測爐熱變化，中鋼量測出鐵口的鐵水溫度變化，參考操作條件、鐵渣的化性分析，開發AI預測未來爐熱；也運用爐溫爐壓分布的異常數值，找出發生管道流異常的可能性。透過更即時發現異常並自動預警，就是要讓產線人員盡早發現問題，才能提前調整生產參數來因應。

而且，針對所有開發的生產數據監控與AI應用，中鋼開發了綜合爐況評分機制，能從原料分佈、氣流狀況、目前風量、鐵水產量、爐內溫度等生產狀況，為高爐當下的運行表現評分，讓產線人員可以更直覺、快速地的了解當前高爐爐況，「中鋼自己設定的目標，是要隨時大於89分以上，」許雍達說。

克服AI落地挑戰，中鋼導入一站式生產數據監控平臺

中鋼過去開發AI應用時，是由技術人員設法取得生產數據，開發出AI模型，再由IT單位開發成應用程式，個別部署到現場中控室的單機電腦中。

許雍達指出，這個做法面臨了三大挑戰。首先，當時從生產環境蒐集到的資料，位於封閉式的生產系統中，為避免透過外部線路存取資料時，可能帶來的資安風險，「研究人員不能輕易的取得生產數據資料，分析費時費力。」

再加上，每一支開發完成的應用程式，都必須部署到中控室的單機電腦中，透過視窗介面來呈現，在應用程式分散在多臺電腦的情況下，增加了電腦、網路的維護工作。不只如此，隨著蒐集到的資料量更大，AI分析也需要更大量的硬體運算需求，原有的主機資源逐漸不敷使用。

這三大挑戰，讓中鋼在2019年底，率先在二號高爐場域，規劃建置AIoT智慧分析平臺，更找來研究部門、子公司中冠資訊共同研發，利用二號高爐在去年大修的期間，同步導入該場域。

這套AIoT平臺最主要的目的，是要將分散部署在不同電腦的AI應用，整合到同一個Ｗeb平臺中，讓員工只要以瀏覽器開啟入口網站，登入帳密，就能一站式管理高爐所有的生產資訊。

建置過程中，中鋼不只以Web介面重新設計AI應用儀表板，也將過去難以取得的生產數據整合到一個資料平臺，供技術人員更方便的分析取用資料，更建置了專屬AI應用的硬體資源，取代分散部署到電腦主機的方法。

許雍達指出，AIoT平臺上線後，中控人員不只能即時查看重要的生產資訊，當高爐發生任何異常狀況，平臺也會自動觸發告警，並顯示操作指引，讓員工可以依照指示排除異常，將異常狀況可能帶來的傷害降到最低。

比如說，當AI偵測到四號高爐的爐身發生結塊，就能利用過去一段時間的溫度變化，去推測結塊情形的演變，系統也會提供操作指引，來建議員工應使用哪一種應對模式，才不會導致結塊問題更嚴重。

處置完成後，員工也可以直接在介面中回報，將此次事故處理過程提交出去，作為歷史維運紀錄，而且，過去類似事故的處理方法與結果，也會同步附件於操作指引的介面中，提供緊急處理時參閱。

除了上線網頁版的AIoT監控平臺，中鋼也接續打造了行動裝置版本，只要安裝到手機上，具登入權限的中控人員，就能隨時隨地掌握生產即時動態，了解異常狀態資訊。

今年初，二號高爐完成大修，這套AIoT平臺已經導入二號高爐場域中。中鋼也正在規劃，要將AIoT平臺導入其他座高爐中。許雍達表示，更長久的計畫，則是要開發煉焦、燒結兩大原料加工廠的智能模組，並且整合到AIoT平臺來監控運用，「這樣一來，我們在高爐的現場就能看到原料加工廠的生產數據，如果有異況，高爐也能同步調整、配合。」

高爐AI應用大剖析

「高爐出了問題，就得降風停產，如果能見微知著，在發生狀況前預先防範，就能降低損失產量的風險。」中鋼技術部門代理副總經理鄭際昭，一句話點出高爐AI的重要性。

用AI煉鐵，導入27項高爐場域智慧應用，被中鋼視為第一個進化里程。27項應用中，中鋼不只開發高爐爐況分析監控，也開發周邊設備的AI應用，比如原料輸送帶的預測維修、熱風爐生產效率與耗能監控、現場人員的安全監控等。

其中，高爐本身的爐況監測，更是AI開發的重點任務，因為高爐就像是一個黑盒子，為了掌控高爐的生產狀況，中鋼得在高爐上裝設多種感測器，以AI監控生產數據，才能提前發現問題，並及早因應。

因此，在眾多應用中，中鋼特別介紹7項與高爐爐況分析相關的智慧應用，揭密1,500度高熱密閉的生產環境，如何靠AI監控。

1 爐內布料情形監控

技術關鍵 靠掃描感測儀器與熱像儀，偵測原料、粉塵、高溫氣體分佈狀況，並將資料視覺化

效用 監控氣流是否穩定、布料形狀是否符合預期

將原料從爐頂添加到高爐時，過去無法得知實際布料狀況，但現在，中鋼在爐頂布建掃描感測儀器，就能即時偵測原料在高爐內的分佈，同時透過爐內的熱像儀，掃描粉塵、高溫氣體的分佈，就能比對得知目前氣流是否穩定，布料形狀是否符合預期。中鋼也將量測到的數據，以視覺化的方式來呈現。

2 管道流預警AI

技術關鍵 透過AI判斷爐內壓力與溫度分布是否超過異常值，來預測管道流異常

效用 提早預測管道流異常發生可能性，調整生產參數來因應

一般來說，高爐運作的理想情況，是從下面鼓風，爐氣均勻往上傳遞，將原料還原熔融。但是，若爐氣無法穩定通過爐料，而是累積在某個區塊，就可能因為壓力蓄積過大往上竄出，造成爐頂洩壓閥排放，或造成設備損傷。「氣集中在一個地方，壓力大到一個程度就會往上衝，就好像人打嗝，不能等到衝上來，要想辦法及時拯救。」鄭際昭形容。

為了提早發現管道流的情形，中鋼在高爐爐殼上設置壓力量測與溫度量測點，分別將溫度與壓力的分佈視覺化呈現，若結合兩者數值，發現壓力差超過異常值，或是局部溫度過高，AI判斷為管道流異常可能發生，「系統會發出預警，引導操作人員先降低風壓、風量，」中鋼煉鐵廠高爐二課課長許雍達表示，越早預測出管道流異常，就能越早調整生產參數，來避免管道流發生。

3 爐壁厚度監測AI

技術關鍵 透過爐壁探鑽深度與周圍壁面溫度變化的關聯性，訓練AI靠爐壁溫度變化，判斷爐壁厚薄

效用 預測爐壁冷卻元件受損情形，安排檢修時程

高爐爐壁冷卻元件（冷卻壁）若被蝕破，就可能造成嚴重的生產危機。然而，單從高爐外觀，無法得知爐壁冷卻元件被侵蝕的程度，中鋼以往只能定期量測來推斷爐壁狀況，定期檢修，來降低意外風險。

要監測爐壁厚薄，中鋼在爐壁裝設測溫感測器，找出溫度與爐壁厚薄的關聯性。鄭際昭解釋，一般來說，爐壁變薄後，測得的爐壁溫度會升高，雖然鐵水在壁面結塊或脫落，也會造成可能造成溫度改變，但相較於正常爐壁狀況，溫度變化頻率會較為劇烈。

因此，中鋼以探鑽點位附近的歷史溫度變化，結合實際探鑽的厚度訓練AI模型，再套用到高爐其他測溫點位上，來推測爐壁不同位置的侵蝕狀況。

4 爐壁結塊預測AI

技術關鍵 透過爐壁溫度變化頻率預測結塊情形

效用 監測到爐壁溫度變化異常，提早因應避免結塊情形惡化

高爐溫度一旦降低，就可能造成鐵水冷卻結塊、附著在爐壁上，若爐壁的結塊大量滑落，導致爐氣異常溢出，就可能發生操作上的危險，「許多高爐曾經因為高爐內部結塊過大，掉落時打到鼓風嘴，導致鼓風元件受損漏氣。」許雍達說。

為了維持爐況穩定與操作安全，中鋼開發了爐壁結塊預測AI，當發現溫度變化波動越來越小，就能推測爐壁內部結塊，並提前調整高爐的生產條件，避免結塊情形更嚴重。

許雍達表示，這套AI應用目前部署在三、四號高爐，因為這兩座高爐的爐內冷卻元件形式與一、二號高爐不同，更容易發生產生爐壁結塊問題，較有應用AI的急迫性。

5 爐熱溫度預測AI

技術關鍵 量測出鐵口的鐵水溫度變化，參考操作條件、鐵渣的化性分析，學習預測未來爐熱

效用 預測未來2～4小時內的爐熱變化，提前調整生產參數來因應

對於正在生產鐵水的高爐來說，必須維持一定的爐熱，高爐才能穩地熔煉鐵水，若溫度異常大幅下降，就可能造成爐冷危機，需花費許多時間調整加熱，一旦惡化至鐵水凝固無法排出，復原工作會很困難。

「發生一次就是上億的損失，所以我們要盡可能避免走到這一步。」鄭際昭點出爐熱預測的重要性。

中鋼在建立爐熱溫度預測AI時，就是透過量測出鐵口的鐵水溫度變化，參考操作條件、鐵渣的化性分析，學習預知未來2～4小時的爐熱趨勢，藉此訓練出爐熱預測的AI，若預測到未來爐熱可能下降，就能即時調整生產參數，微調風溫、噴煤量，來維持爐熱的穩定。

6 鼓風嘴噴煤預警AI

技術關鍵 透過大量鼓風嘴噴煤影像訓練AI判斷異常

效用 自動化找出噴煤槍過短、噴煤口堵塞等異常影像，減少人力監控負擔

中鋼透過在鼓風嘴噴吹粉煤，來減少原料焦炭的使用，同時，也能透過粉煤噴吹量來調節爐熱。不過，粉煤噴吹的狀況，過去需要人工監控，透過攝影機將風口影像傳輸到中控室，來監測是否發生噴嘴阻塞、或是噴煤槍設備耗損的情形，而且，需監控的影像還不只一個，光是二號高爐就有30個風口影像需要監控。

為了減少人力的負擔，中鋼正在運用歷史監測影像，訓練影像辨識AI，來自動監診噴煤槍設備，找出噴煤槍過短、噴煤口堵塞等異狀。

7 高爐原料粒徑分析AI

技術關鍵 透過原料粒徑影像資料，訓練AI進行粒徑分析

效用 即時辨識原料粒徑大小與分布，調整入料情形來降低燃料率

將原料送入高爐時，若原料的粒徑大小符合預期、分布較平均，有助於爐況穩定、降低燃料率。中鋼甚至推算，高爐燃燒料率每減少1%，每年可以減少上億的燃料經費，因此，中鋼用AI來即時辨識原料的粒徑大小，即時計算進入到高爐原料粒徑分布，以及是否混雜到其他原料等情況，再根據分析結果來調整原料分布，有助於穩定爐況、降低燃料率。

附圖：光是二號高爐，中鋼就投資約5,700萬元來建置智慧應用，投資的金額雖大，但帶來的效益更可觀，預估每年可以降低成本3,270萬元，減少排放溫室氣體2,217噸。（攝影／洪政偉）

資料來源：https://www.ithome.com.tw/news/142938

AI強勢來襲 物聯終端運算需求急遽增溫

2021-03-10 11:55 聯合新聞網 / CTimes零組件

【作者： 王岫晨】

物聯網正帶動人工智慧走向終端裝置，在後疫情時代，企業對物聯網 AI 的投資與布局動作頻頻。Arm 主任應用工程師張維良指出，我們可以很明顯看到四大趨勢如下：

新冠疫情加速 AI 部署

根據 Arm 於 2020 年 8 月與<<麻省理工學院科技評論洞察（MIT Technology Review）>>合作、針對來自 12 個不同產業的 301 位 C Level 的科技專業人士進行的訪談報告顯示，超過 62% 的受訪者表示，他們正在投資並使用 AI 技術。來自大型企業組織（年營收超過 5 億美元）受訪者的部署率較高，接近 80%。較小型的企業組織（營收低於 500 萬美元）的部署率則為 58%。1/3 的受訪者表示，2020 年新冠疫情的爆發加速了他們在 AI 策略上的部署。

企業組織正在提高對 AI 的投資

超過一半（57%）的受訪者看到他們的 AI 預算在過去三年內提升，且接近四分之一的人表示，他們在 2016 年到 2019 年間，年度 AI 支出最少增加一倍。其中，大型企業在 AI 支出的增加更多，73% 來自年營收超過 5 億美元的企業組織受訪者的預算都有增加，有近三分之一的受訪者預算甚至提升超過 100%。這些投資加碼反映 AI 對企業營運持續成長且普遍的影響。

超過半數企業將 AI 部署在終端裝置或邊緣運算

儘管對於已經使用 AI 的企業組織，雲端運算是他們最喜歡的基礎架構，不過在越來越需要極低延遲的數據存取，以及終端/邊緣處理能力的應用上，為了兼顧成本效益及運算效率，越來越多應用將往數據產生的來源靠近，邊緣運算或是將資源擺在更靠進存取它們的裝置的地方，相關的部署將急起直追。

對應軟硬體攻擊與保護個資/隱私的需求

AI 對幾乎所有商業與社會活動層面的衝擊持續擴大，讓企業領袖必須正視 AI 能否在負責任的規範下使用。消費者一方面對於交易與運作流程中藉助 AI 的接受度越來越高，但也期待企業能在公平的、高道德標準，並能顧及永續發展的條件下使用這項技術，特別在個資的搜集。因此在邊緣運算上，也衍生出對應軟硬體攻擊以及保護隱私等運算能力的強烈需求。

物聯網 AI 應用將聚焦於「3V」

根據 Arm 與 Strategy Analytics 合作的報告顯示，多數的物聯網應用聚焦在一些特定的領域：基本控制（開/關）、測量（狀態、溫度、流量、噪音與震動、濕度等）、資產的狀況（所在地點以及狀況如何？），以及安全性功能、自動化、預測性維護以及遠端遙控，可參考圖一。

而終端 AI 可以在三個核心領域提供價值，而它觸及的許多物聯網領域，遍及 B2B 與 B2C（企業對消費者）的應用：震動（Vibration），語音（Voice）與視覺（Vision）。

震動

包含來自多種感測器數據的處理，從加速計感測器到溫度感測器，或來自馬達的電氣訊號。它可將智能帶進 MCU 中的終端 AI 的進展，產生不同應用領域，包括溫、濕度、壓力檢測、物理檢測（如滑倒偵測）、物質偵測（如漏水、漏氣）、磁通量偵測與電場偵測等等。運用震動分析的預測性維護（PdM），在旋轉型機器密集的製造工廠裡相當常見，可以揭露鬆脫、不平衡、錯位與軸承磨損等狀況。此外，磁感測器利用磁性浮筒與一系列可以感應並與液體表面一起移動的感測器，測量液面的高低。

語音

語音啟動在智慧家庭應用中很常見，例如智慧音箱，而它也逐漸成為啟動智慧家庭裝置與智慧家電的語音中樞，如電視、遊戲主機與其它新的電器。在工業環境中，供車床、銑床與磨床等電腦數值控制（CNC）機器使用的電腦語音引擎正在興起。語音整合在車輛中也相當關鍵，因為語音有潛力成為最安全的輸入模式。OEM 代工廠商持續對車載娛樂系統中的語音辨識系統，進行大量投資。其他車用的應用包括語音輸入文字簡訊、輸入目的地、播放特定歌曲或歌曲子集，以及選擇廣播電台頻道，甚至拋錨服務與禮賓服務等。

視覺

終端 AI 提供視覺領域全新的機會，特別是與物件檢測及辨識相關。包括觀察生產線的製造瑕疵，以及找出自動販賣機需要補貨的庫存。其它實例包括農業應用，例如依據大小與品質為農產品分級。曳引機裝上機器視覺攝影機後可即時檢測出雜草、分類其種類、分析其對農穫的威脅、進而客製化除草解決方案。在工業上，包括利用熱顯影來監控互動機器零件的溫度，讓任何異常情況很快變得顯而易見。具備終端 AI 能力的裝置，可以長期檢測微細的變化，觸發排程系統，自動採取適當的行動來預防零件故障。

推動物聯網運算需求

隨著物聯網與 AI 的進展以及 5G 的推出，更多的終端智能意謂小型且成本敏感的裝置，會愈來愈有聰明、功能也愈來愈強，同時因為對雲端與網際網路的依賴較小，也將具備更高的隱私性與可靠度。因此，Arm對於MCU核心，也 透過新的設計為微處理器帶來智能，降低半導體與開發成本，同時為想要有效提升終端數位訊號處理（DSP）與機器學習能力（ML）的產品製造商，加快他們產品上市的速度。

TinyML

微型機器學習（TinyML）的崛起，已經催化嵌入式系統與機器學習結合。它捨棄在雲端上運行複雜的機器學習模型，過程包含在終端裝置內與微控制器上運行經過優化的圖型識別模型，耗電量只有數毫瓦特。受惠於 TinyML，微控制器搭配 AI 已經開始增添各種傳統上威力更強大的元件才能執行的功能。這些功能包括語音辨識（例如，自然語言處理）、影像處理（例如物件辨識與識別），以及動作（例如震動、溫度波動等）。啟用這些功能後，準確度與安全性更高，但電池的續航力卻不會打折扣，同時也考量到各種更微妙的應用。

簡化程式碼的轉移性

把AI函式庫整合進 MCU，將本地的 AI 訓練與分析能力插入程式碼中是可能的。這讓開發人員依據從感測器、麥克風與其它終端嵌入式裝置取得的訊號，導出數據的型樣，然後從中建立模型。Arm Cortex-M55 處理器與 Ethos U55 微神經處理器（microNPU），利用像 CMSIS-DSP 與 CMSIS-NN 等常見API來簡化程式碼的轉移性，讓 MCU 與共同處理器緊密耦合以加速 AI 功能。透過推論工具把 AI 功能放在低成本的 MCU 上實作，並符合嵌入式設計需求，如此一來，有 AI 功能的 MCU 就有機會在各種物聯網應用中，讓裝置的設計改觀。

附圖：圖一 : 多數的物聯網應用聚焦在一些特定的領域。
圖二 : 不同應用對於機器學習的採用比起以往更盛。圖為Arm運算方案的對應圖。

資料來源：https://udn.com/news/story/6903/5307140?fbclid=IwAR2eJEJFLD1DFifJHQNbTkWEAjQSKBk3UFlM3whrk9T69h9tNXIw3geMQ8U

你是不是在煩惱，究竟該選擇 HTC U11，還是 Samsung S8+ 呢？一支是主打 Edge Sense 擠壓功能，另一支則是具備6.2吋螢幕，但卻跟 5.5 吋手機的寬度差不多。而影片內容主要會從，外型、規格來做比較，進一步讓你知道哪支手機最適合你。究竟這兩者有什麼樣的，共通點以及差異處呢？

【CC Music】
A Himitsu - Adventures
https://soundcloud.com/argofox/a-himitsu-adventures
FortyThr33 - Bay Breeze
https://soundcloud.com/fortythr33-43
Nicolai Heidlas - Drive
https://soundcloud.com/nicolai-heidlas
Lyfo - High
https://soundcloud.com/lyfomusic

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主題：HTC U11 vs Samsung S8+ 你該選擇誰？
資料來源：HTC、Samsung
製作者：小翔 XIANG

【個人專區】
臉書專頁：https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog：http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter：https://twitter.com/xianglin0222
Instagram：https://www.instagram.com/xianglin0222/
E-mail：xianglin0222@gmail.com

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【精選影片】

《iPhone 7 Plus vs Sony XZ Premium 你該選擇誰？》
https://youtu.be/6FviL4jvdN4

《Samsung S8+ vs Sony XZ Premium你該選擇誰？》
https://youtu.be/ORg7Dspb0Go

《Samsung S8+ vs iPhone 7 Plus 你該選擇誰？》
https://youtu.be/lPGGdSuPtak

《HTC U11 vs Sony XZ Premium 你該選擇誰？》
https://youtu.be/mW8mISSZnUM

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【HTC U11】詳細規格：

◎外觀
尺寸：153.9 x 75.9 x 7.9 mm
重量：169g
材質：鋁合金邊框、3D正反面玻璃（正面：康寧第五代；背面：康寧第三代）
顏色：亮麗黑、寶石藍、冰雪白、豔陽紅、炫藍銀

◎螢幕
尺寸：5.5吋
材質：Super LCD5
解析度：2560 x 1440p（534ppi）
技術：500 nits、NTSC 92% 廣色域、鮮豔模式、標準模式
玻璃：3D康寧大猩猩玻璃（第五代）
多點觸碰：支援

◎硬體
作業系統：Android 7.1 + HTC Sense UI + Edge Sense
處理器名稱：Qualcomm Snapdragon 835
CPU：八核心（4x2.45 GHz Kryo + 4x1.9 GHz Kryo）
GPU：Adreno 540
記憶體：4/6GB RAM（LPDDR4X）
儲存空間：64/128GB ROM（UFS 2.1）
記憶卡：支援（最大擴充容量2TB）
電池：3000mAh（固定式）支援QC 3.0快充

◎主相機
畫素：1,200萬
光圈：f/1.7
技術：UltraPixel 3、等效焦距26mm、IMX362、1/2.55″感光元件、單像素尺寸1.4μm、UltraSpeed AF、HDR Boost、EIS數位防手震、OIS光學防手震、雙色溫閃光燈、自拍計時器最長10秒、臉部偵測、Pro手動模式、支援手動控制、32 秒長時間曝光和 RAW 格式、全景、高動態縮時攝影、支援 3D Audio、高解析音效、Acoustic Focus 聽覺焦點、動態拍照。

錄影：4K、慢動作影片1080P@120 fps


◎前相機：
畫素：1600萬畫素
光圈：f/2.0
技術：等效焦距28mm、IMX351、1/3.1″感光元件、單像素尺寸1μm、HDR Boost、美顏模式、自動自拍、聲控自拍、自拍計時器最長10秒、150度全景自拍。
錄影：Full HD 1080P

◎通訊
SIM卡：nanoSIM（雙卡雙待、4G+3G、3選2）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級：Cat.15（下載800 Mbps、上傳75 Mbps）
載波聚合：4CA
VoLTE：有

◎連結
連接埠：USB Type-C 3.1
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點、雙通道
藍牙：v4.2、A2DP、LE、aptX
GPS：GPS、A-GPS、GLONASS、BDS
其他：NFC、OTG、AirPlay

◎音訊
技術：HTC BoomSond、HTC Usonic主動除噪,、Hi-Res Audio、3D音效錄製
格式：mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔：無
雙喇叭：有
FM收音機：無

◎感應器
環境光感測器、趨近感應器、加速度感測器、數位羅盤、陀螺儀、磁力感測器、指紋感應器、感測器中樞、側框感應器。

◎其他
指紋辨識：有
防水防塵：IP67（可在水深一公尺浸泡30分鐘）
個人智慧助理：HTC Sense Companion、Amazon Alexa、Google Assistant

◎資訊
售價：NT$19,900（4GB/64GB）、NT$21,900（6GB/128GB）
上市：2017/05/26

◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：https://goo.gl/EjcQnl
網路頻段查詢：

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【Samsung Galaxy S8+】詳細規格：

◎外觀
尺寸：159.5 x 73.4 x 8.1 mm
重量：173g
材質：鋁合金邊框、玻璃背蓋
顏色：晶墨黑、極地銀、薰紫灰、流沙金、珊瑚藍

◎螢幕
尺寸：6.2吋（螢幕佔比：83.3%）
材質：Super AMOLED
解析度：2960 x 1440p（529ppi）
技術：雙曲面螢幕、HDR 10高動態顯示技術、18.5:9 (2.06:1)比例螢幕、Always-on display、3D Touch 壓力感應（只有底下虛擬按鍵）
玻璃：2.5D康寧大猩猩玻璃（第五代）
多點觸碰：支援

◎硬體
作業系統：Android 7.0
處理器名稱：Qualcomm Snapdragon 835 或 Exynos 8895
CPU：S835八核心（4x2.35 GHz Kryo & 4x1.9 GHz Kryo）
CPU：Exynos 8895 八核心（4x2.3 GHz & 4x1.7 GHz）
GPU：Adreno 540
GPU：Mali-G71 MP20
記憶體：4GB RAM（LPDDR4X）
儲存空間：64GB ROM（UFS 2.1）
記憶卡：microSD（最大擴充容量256GB）
電池：3500mAh（固定式）支援 QC 2.0快充、無線充電

◎主相機
畫素：1,200萬
光圈：f/1.7
技術：等效焦距26mm、感光元件尺寸1/2.55 "、單像素面積1.4 µm、Dual Pixel、相位對焦、OIS、自動HDR、影像疊合技術。
其他：8倍數位變焦、全景模式、專業模式、720p 240fps慢動作錄影、縮時攝影、RAW檔拍攝、食物模式等。
錄影：4K錄影（3840*2160）30fps、Full HD（1920*1080） 120fps、720p 240fps

◎前相機：
畫素：800萬
光圈：f/1.7
技術：等效焦距25mm、感光元件尺寸1/3.6 "、單像素尺寸1.22 µm、自動對焦、自動HDR等。

◎通訊
SIM卡：nanoSIM（雙卡雙待、4G+3G、3選2）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級：Cat.16（下載1024 Mbps、上傳150 Mbps）
載波聚合：4CA/5CA
VoLTE：有

◎連結
連接埠：USB Type-C 3.1
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙：v5.0、A2DP、LE、aptX
GPS：A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他：NFC、OTG、MST、Samsung Pay

◎音訊
技術：32bit DAC音樂晶片、支援32bit音質輸出…
格式：mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔：有
雙喇叭：無
FM收音機：無

◎感應器
（指紋、虹膜、臉部辨識器）、心跳感應器、重力感應器、光線感應器、接近感應器、霍爾感應器、陀螺儀、指南針。

◎其他
指紋辨識：有
防水防塵：IP68（可在水深1.5公尺下，長時間浸泡）
個人智慧助理：Bixby

◎資訊
售價：NT$27,900
上市：2017/05/01

◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：https://goo.gl/kR2zpB
網路頻段：https://goo.gl/yKzHvI

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今天要比較的兩款手機，一支就是Apple目前的旗艦機iPhone 7 Plus。而另一款則是，即將於5月17日，在台灣正式發表的，Xperia XZ Premium。

【最新消息】
無

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主題：iPhone 7 Plus vs Sony XZ Premium你該選擇誰？
資料來源：Sony Mobile、Apple
製作者：小翔 XIANG

【個人專區】
臉書專頁：https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog：http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter：https://twitter.com/xianglin0222
Instagram：https://www.instagram.com/xianglin0222/
E-mail：xianglin0222@gmail.com

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【精選影片】

《Samsung S8+ vs Sony XZ Premium你該選擇誰？》
https://youtu.be/ORg7Dspb0Go

《4K螢幕回歸！Sony 發表 Xperia XZs、Xperia XZ Premium》
https://youtu.be/NQABFgREBqM

《大螢幕小機身！SAMSUNG 旗艦雙機 Galaxy S8、S8+》
https://youtu.be/1O30FOQ0dQg

《單手也好掌控！大螢幕手機 LG G6 正式登台》
https://youtu.be/Y6yIy2pdzy0

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【Apple iPhone 7 Plus】詳細規格：

◎外觀
尺寸：158.2 x 77.9 x 7.3 mm
重量：188g
材質：鋁合金機身、正面玻璃
顏色：曜石黑、霧面黑、銀、金、玫瑰金、紅

◎螢幕
尺寸：5.5吋（螢幕佔比：67.7%）
材質：IPS TFT-LCD
解析度：1920 x 1080p（401ppi）
技術：Wide Color 廣色域、3D Touch 壓力感應、1300：1對比度、625 nits
玻璃：抗刮玻璃
多點觸碰：支援

◎硬體
作業系統：iOS 10.0.1可升級 iOS 10.3
處理器名稱：Apple A10 Fusion
CPU：四核心 2.34 GHz（2x Hurricane + 2x Zephyr）
GPU：Adreno 540
GPU：PowerVR Series7XT Plus
記憶體：3GB RAM（LPDDR4）
儲存空間：32/128/256GB ROM（eMMC/UFS 2.0/ UFS 2.0）
記憶卡：無
電池：2900mAh（固定式）

◎主相機
畫素：雙鏡頭皆為1,200萬
光圈：f/1.8 ＆ f/2.8
技術：等校焦距28mm, OIS & 56mm、感光元件尺寸1/3" ＆ 1/3.6"、單像素面積1.22 µm、相位對焦、自動HDR、2倍兩段式光學變焦。
錄影：4K錄影（3840*2160）30fps、Full HD（1920*1080） 120fps、720p 240fps
其他：10倍數位變焦、全景模式、縮時攝影等。

◎前相機：
畫素：700萬
光圈：f/1.7
技術：等校焦距33mm、自動HDR、螢幕補光、臉部偵測、自動測光等等。

◎通訊
SIM卡：nanoSIM（單卡）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級：Cat.9（下載450 Mbps、上傳50 Mbps）
載波聚合：3CA
VoLTE：Yes

◎連結
連接埠：Lightning USB 2.0
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、熱點、AirDrop
藍牙：v4.2、A2DP、LE
GPS：A-GPS, GLONASS
其他：NFC、OTG、MST、Apple Pay

◎音訊
技術：
格式：mp3、mp4、aiff、wav …
3.5耳機孔：無
雙喇叭：有

◎感應器
指紋辨識器、力感應器、光線感應器、接近感應器、霍爾感應器、陀螺儀、指南針。

◎其他
防水防塵：IP67
個人智慧助理：Siri

◎資訊
售價：NT$28,900（32GB）、32,900（128GB）、36,900（256GB）
上市：2016/09

◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：https://goo.gl/EG4pfK
網路頻段：https://goo.gl/CZLpWV

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【Sony Xperia XZ Premium】詳細規格：

◎外觀
尺寸：156 x 77 x 7.9 mm
重量：195g
材質：上下鋁合金邊框、玻璃背蓋、左右塑膠邊框
顏色：鏡銀、鏡黑、鏡粉

◎螢幕
尺寸：5.5吋（螢幕佔比：68.4%）
材質：IPS TFT-LCD
解析度：3840 x 2160p（807ppi）
技術：TRILUMINOS、X-Reality、動態對比增強、畫素倍增、智慧補差點、HDR 10
玻璃：2.5D康寧大猩猩玻璃（第五代）
多點觸碰：支援

◎硬體
作業系統：Android 7.1
處理器名稱：Qualcomm Snapdragon 835
CPU：八核心（4x2.45 GHz Kryo + 4x1.9 GHz Kryo）
GPU：Adreno 540
記憶體：4GB RAM（LPDDR4）
儲存空間：64GB ROM（UFS）
記憶卡：microSD（最大擴充容量256GB）
電池：3000mAh（固定式）支援QC 3.0快充、Qnovo

◎主相機
畫素：1,900萬
光圈：f/2.0
技術：Motion Eye相機、1/2.3 吋 Exmor RS for mobile CMOS、單畫素尺寸 1.22μm、三重影像感測技術、混合式追焦、960 fps超級慢動作錄影功能、預測擷取功能、0.5 秒快速啟動與拍攝功能、防失真快門、低亮度相片：ISO12800 /4000 (影片)、HDR 相片拍攝功能、25mm廣角 G 鏡頭、8倍數位縮放功能、BIONZ™ for mobile、5軸錄影數位防手震。
錄影：最高支援4K解析度
其他：美顏模式、全景模式、自動HDR等。

◎前相機：
畫素：1300萬
光圈：f/2.0
技術：1/3.06 吋 Exmor RS™ for mobile CMOS、22 mm廣角鏡頭、5軸錄影數位防手震等。

◎通訊
SIM卡：nanoSIM（雙卡雙待、4G+3G、3選2）
通訊網路：2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級：Cat.16（下載1024 Mbps、上傳150 Mbps）
載波聚合：4CA
VoLTE：有

◎連結
連接埠：USB Type-C 3.1
Wi-Fi：802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙：v5.0、A2DP、aptX
GPS：A-GPS、GLONASS、BDS
其他：NFC, OTG

◎音訊
技術：HiRes、高解析音訊(LPCM、FLAC、ALAC、DSD) 、DSEE HX™、LDAC 數位噪音消除功能、ClearAudio+…
格式：mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔：有
雙喇叭：有
FM收音機：無

◎感應器
指紋辨識器、環境光感測器、趨近感測器、加速度感測器、電子羅盤、陀螺儀。

◎其他
指紋辨識：有
防水防塵：IP65/IP68（可在水深1.5公尺下，長時間浸泡）
個人智慧助理：Google Assistant

◎資訊
售價：未公布
上市：預計2017/06

◎以上資訊僅供參考，想了解更多請前往
官方網站：https://goo.gl/WKGb7V
網路頻段：https://goo.gl/PCGS4N

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