【#華通(2313) - HDI板廠商前段班】
　
◎ 華通為台灣最大HDI板廠，客戶以蘋果、華為等手機品牌為主：
以2018年華通營收比重觀察，PCB佔68.03%，SMT (打件) 佔31.02%，且華通同時為全球第六大的PCB廠及全球第二大的HDI板廠（附註ㄧ）；以產能分佈來看，華通於分別於桃園蘆竹、桃園大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶設廠（附註二），皆非位於湖北疫區，故初判武漢肺炎對其出貨不會有直接性的影響（下段詳述）；華通的客戶分散多元，主要客戶有Apple、Nokia、華為、中興通訊、小米科技、OPPO、vivo等，其中Apple佔其2018年營收的23%。
　
◎ 湖北省以外省份如期復工，武漢肺炎烏雲散去：
華通於中國的廠區分佈於廣東、四川、江蘇，皆非位於疫區，目前按當地政府規定2/10後已陸續復工，而據詢問發言人後了解到部分中國的廠區在年節期間都有持續生產，以庫存應付目前的接單量仍屬充足，加上物流的限制解除，初判華通第一季出貨不受疫情影響，惟二月營收應會略低於去年同期，而以產業鏈觀點來看；
✔︎ 觀察其上游供應商：
金屬材料部分華通有多間供應商，多為上櫃、興櫃公司，屬規模小的企業；乾膜的主要供應商是長興(1717)，其廠區位於台灣高屏地區，不受疫情影響；銅箔基板的主要供應商是南亞(1303)，其江蘇電子材料廠於初一提前開工，不受江蘇省後續停工影響，而據發言人說法，目前原料部份庫存仍屬充足，加上華通長期與多家原料供應商合作，分散上游風險，因此原料斷料風險低。
✔︎ 而對於下游組裝廠：
目前華通的手機客戶配合的組裝廠，如仁寶(2324)於中國的各廠區已陸續開工，雖然湖北省政府宣布延工，然而華通配合的組裝廠較少於湖北設廠，加上原先華通方擔憂PCB的跨省運送限制如今也已解除，銷路雖有管制仍屬暢通。
　
◎ 2019前三季營收表現亮眼，累計毛利率創高：
2019前三季營收388.38億元，YoY+7.2%，累計毛利率15.29%，創下新高（附註四），毛利率大幅上升主因為高階HDI、SLP需求擴大，產品組合改善
　
◎ 2019年12月營收年增率突破20%，且全年表現優於產業平均：
受惠Airpods Pro熱銷，Apple iPhone11、NB出貨緩增；軟板和HDI板的出貨成長持續支撐第四季營運動能（附註五）；且觀察2019全年，華通尤其擅長利基型產品，如：MPI軟板、LCP軟板、HDI板，使華通的營收成長率普遍優於產業平均。（附註六）
　
◎ Airpods Pro熱銷下，2020年華通將取得最大比例軟板、載板單量：
AirPods Pro採SiP (系統級封裝) 設計，製造流程較原先二代複雜，目前四間組裝廠中（欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、華通），華通於SLP技術較其他三間領先，同時年前傳出華通的重慶廠產能吃緊以因應其他廠商良率未達蘋果水準的缺口，重慶場過年期間只休一天，產能滿載，預計2020全年華通於Airpods Pro會取得更高比例的軟板、載板訂單。
　
◎ Any-Layer HDI趨勢下，HDI呈現供不應求、同時提升華通HDI產品ASP：
多間Android手機廠商宣布將升級主板層數以支援5G通訊需求，而目前Android的手機主板多為1~3層的HDI板，之後提升至Anylayer意味著單支手機主板的ASP上升，而華通深耕於HDI技術許久，目前也是全球第二大規模的HDI板供應商，並同時切入蘋果及非蘋陣營，2020年將會是受惠於HDI質量需求提升的領導廠商。
　
◎ 重慶二廠產能最快將於2021Q1年開出，因應HDI、SLP需求放量：
重慶二廠擴廠計畫，規劃新台幣150億元，年產能將達500萬平方英呎。第一階段50億元，最快相關產能將在1H21開出，而Anylayer HDI需求下Android陣營的主板需求，及蘋果未來機型皆採用的SLP軟板主板需求將會是廠區生產計畫的重點。
　
◎ 小結：
展望2020，Android陣營5G新機上市，其高階 HDI Any-Layer 設計使得中高階HDI產能需求持續；同時Apple平板、筆電新品持續出貨，桌上型電腦升級至HDI，華通產能維持滿載。
　
（補充附註資料在下圖）
　
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