#島讀回顧 #英特爾 ＃AMD

本週二的文章提到，英特爾正面臨晶片的分拆與強化整合的抉擇，並承受來自台積電、三星、蘋果與 AMD 各方壓力。

在 PC 市場，AMD 經過幾番波折終於迎頭趕上英特爾，成為不容小覷的競爭對手。

原本被英特爾狠狠甩在後面的 AMD 是如何逆勢成長？
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PC 的 CPU 與 GPU 市場競爭激烈，AMD 是長年的老二。

更糟的是製造規模追不上英特爾，又被台積電趕過。製程延誤拖累產品推出，導致 AMD 搖搖欲墜。

直到蘇姿丰於 2014 年接任 CEO，大力整頓。

她裁員、賣掉辦公大樓、舉債，又壯士斷腕，賠錢切割格羅方德，轉交台積電代工。

另一方面，AMD 捨棄誘人的行動裝置市場，回頭鞏固其在個人電腦、筆電與伺服器的傳統優勢。

在「瘦身」與「專注」雙管齊下後，AMD 穩定下來。隨著雲服務興起，AMD 更順勢切入資料庫中心，擴大業務。

股價在 6 年之內持續成長，從 $3 美金來到 $100 美金，本益比（price/earning ratio）一度高達 159，超過亞馬遜！

本益比高，代表投資人的期待高。不過可能高到連 AMD 自己看了都心虛了。因此這次併購是一次聰明的「套現」，用高價的股票換取有用的資產，也就是 Xilinx。

有趣的是，蘇姿丰與 Xilinx 執行長 Victor Peng（彭文迪）都是台裔美國人。
再加上 NVIDIA 創辦人黃仁勳、台積電創辦人張忠謀，可說台裔美國人已掌握了半導體業的半壁江山。

不過 Xilinx 的主要產品 FPGA 與 AMD 的主力產品 CPU 與 GPU 相當不同。
蘇姿丰看中 Xilinx 什麼地方？

繼續了解什麽是FPGA，以及Xilinx如何為AMD帶來助力：
👉原文閱讀：AMD 併購 Xilinx｜什麼是 FPGA｜從切入市場到整合晶片（會員限定）
https://bit.ly/3j285Ch
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🔥 宏捷科(8086)受惠手機與需求強勁，營運維持高檔，預計未來擴廠能更提升營運動能

砷化鎵晶圓代工廠宏捷科 (8086-TW) 受惠手機功率放大器 (PA)、Wi-Fi 6 需求強勁，營運維持高檔，本季底月產能將達 1.5 萬片，由於既有擴產計畫不變，估年底將達 2 萬片目標，不排除再加碼擴產，最高上看 2.3 萬片，產能年增逾 5 成。
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因應台幣升值與建廠成本上升，宏捷科1月已通知所有客戶產品將全面漲價10％，13日後新訂單適用，先前已下單部分不溯及既往，目前先消化在手訂單，估漲價效應將反映在5、6月後。
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🤔近期走勢
法人指出，目前三大主要客群產品分布在4G、5G與WiFi 6領域，為了讓產品組合更加全面性，現階段已積極布建新產能，以擴大全球砷化鎵市場市占，同時也積極布局低軌道衛星市場，預計第2季開始量產出貨，挹注業績成長。
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✨未來走勢
另外，與中美晶旗下環球晶合作腳步也正加速中，預計今年5、6月攜手搶攻氮化鎵（GaN）市場商機，未來環球晶將擔負上游化合物半導體穩定供應角色，宏捷科可由客戶端提供快速產品驗證，加速氮化鎵產品，以快速符合客戶需求，估計這項業務未來將成為宏捷科的營收主力。
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💼公司簡介：
為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠，從上游購買磊晶片，依照客戶設計圖加工製造成6吋砷化鎵(GaAs)晶圓，再交由客戶委託的封裝廠進行晶粒封裝。主要代工客戶為立積(4968)、台灣絡達、Skyworks(全球寡占的PA領導商、也是iPhone的PA模組供應商，本身也擁有相同產能)。
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🦾主要競爭對手：
穩懋(3105)、環宇KY(4991)、聯穎(3550)、中國三安光電。
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👥主要事業部門：
產品主要為砷化鎵與光學產品：
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砷化鎵：
HBT應用於手機與無線網路功率放大器(PA)。pHEMT應用於手機/衛星射頻開關(SW)、以及低雜訊放大器(LNA)。BiHEMT應用於WIFI/手機、PA/SW/LNA三合一整合晶片。IPD應用於被動元件、WIFi濾波器。主要客戶為SkyWorks、立積(4968)、台灣絡達、中國VanChip、中國RDA等。
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光學產品：
主要產品為LD VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)，可應用於深度測距、相機 3D 建模，此技術應用普及於 Smartphone 臉部辨識、AR/VR 以及未來汽車自動駕駛所需之 LiDAR 元件，主要客戶為德國Vixar、奧地利AMS。根據市調研究機構 Yole 預估 2017 年至 2023 年 3D Sensing & Imagine 需求市值複合成長率(CAGR)約 48%。
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營收區域比重：
2019年銷售區域比重：台灣佔54%、美國佔23%、亞洲佔23%
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🕵️‍♂‍一起和小樂來檢視財務三率
2020Q3毛利率：30.79 比同期(2019Q3：32.34%) 衰退
2020Q3營益率：22.59 比同期(2019Q3：2.26%) 衰退
2020Q3淨利率：17.45 比同期(2019Q3：19.29 %) 衰退
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#[小樂]安心存好股
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#股票 #投資 #理財

閱讀文章至結尾
#內有重要公告

宏捷科 (8086)受惠去美化效應9 月合併營收達 3.12 億元，月增 8.87%、年增 31.47%，續創56 個月新高，5G浪潮更增添動能，訂單能見度到年底。
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宏捷科受惠去美化效應、中美貿易戰轉單持續升溫下，營運穩健成長，訂單能見度可看到年底，預估明年5G PA (功率放大器)也將開始貢獻營收，看好第 4 季營運將再優於第 3 季。

除了中國手機客戶拉貨回溫外，美系客戶 Skyworks 也因既有產能受限擴大轉單宏捷科，目前產能利用率高於 9 成，除目前營運動能主要來自手機4G手機為外，5G浪潮也帶動客戶整體需求旺盛。 隨著接單動能增溫、產能逐步擴大，產能利用率也將維持高檔。
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🤩關於宏捷科(8086)：
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宏捷科(8086)為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠，從上游購買磊晶片，依照客戶設計圖加工製造成6吋砷化鎵(GaAs)晶圓，再交由客戶委託的封裝廠進行晶粒封裝。
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主要客戶：
立積(4968)、台灣絡達、德國Vixar、~奧地利AMS、中國VanChip、中國RDA、Skyworks(全球寡占的PA領導商、也是iPhone的PA模組(功率放大器)供應商，本身也擁有相同產能。)….等
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主要競爭對手：
穩懋(3105)、環宇KY(4991)、聯穎(3550)、中國三安光電。
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主要產品：砷化鎵與光學產品
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砷化鎵：
HBT應用於手機與無線網路功率放大器(PA)。
pHEMT應用於手機/衛星射頻開關(SW)、以及低雜訊放大器(LNA)。
BiHEMT應用於WIFI/手機、PA/SW/LNA三合一整合晶片。
IPD應用於被動元件、WIFi濾波器。
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光學產品：
主要產品為LD VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)，可應用於深度測距、相機 3D 建模，此技術應用普及於 Smartphone 臉部辨識、AR(虛擬實境)/VR(擴增實境) 以及未來汽車自動駕駛所需之LiDAR(光學雷達)元件
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🏃‍♀️競爭廠商：
國內：穩懋、宏捷科與及聯穎(聯電集團)
國外：Triquint、GCS。
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🚌未來發展：
1. 與客戶及上下游廠商建立策略性聯盟，以利相關產業之整合
2.積極開發先進與符合市場需求之製程技術，以提升公司競爭力。
3.持續提高生產良率與 cost down 之製程技術發展。

修正式模組怎麼看
🔸合約負債代表未來潛在營收，連續4季上升
🔸月營收連續15個月出現年成長(YoY%)
🔸本業收入比為80%
🔸近十年有七年現金流入

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