還要擔心電的問題

#台積電 #高雄

★怒控！房仲害低賣 投機客6個月海賺價差45%
→ http://hftv.piee.pw/3ldhz2

台積電 3 奈米製程技術最快在明年投入生產，蘋果和英特爾已搶先當客戶。消息人士說：「目前規劃給英特爾的 3 奈米製程晶片數量，比蘋果 iPad 的使用量更多。」

#蘋果 #Intel #台積電

■ 對Intel的轉型策略分析，應該給予怎樣的評價？

重點一，Gelsinger務實地承認英特爾的技術路線有些問題，大改目前的7nm技術，大量採用 EUV技術。按照他本身的說法，“We’ve rearchitected and simplified our 7nm process flow, increasing our use of EUV by more than 100%”（我們對 7 奈米製程進行了架構調整與簡化，對EUV的使用增加了超過一倍）。現在英特爾大量採用極紫外光EUV曝光機（中國叫光刻機），等於承認之前的研發策略有錯，所以才進行調整 。Gelsinger提到為何一開始不多用EUV，是因為英特爾剛開始研發10奈米和7奈米時EUV還不成熟，所以他們用的更多是自己開發的immersion 方向的技術。後來EUV成熟了，但當初英特爾就沒有選擇這個路線，所以技術就落後於台積電。

Gelsinger承認英特爾錯了，並且未來要 “fully embrace (全力擁抱)” EUV。這件事對英特爾很重要，因為前任CEO Bob Swan 一直只敢說英特爾走自己的路線也會趕上競爭對手，由於他是財務經理出身，很難壓下技術部門的意見。但Gelsinger本身就是技術高手，他決定要調整方向就比較可以調整，所以英特爾的製程未來會越來越像台積電。這對後面要談的晶圓代工事業也很重要。 雖然生產七奈米的時程因此略有延後(2022年延到2023年)，但卻是利空出盡，知道承認問題在哪裡，也知道要去調整，以英特爾的實力有機會快速進展。

重點二，IDM2.0 晶圓代工事業獨立，加上外包的策略彈性使用。雖然外界很多人希望Intel像AMD一樣將晶圓製造分割出去，但Gelsinger沒有選擇這種Fab-less模式。他打算走的模式我稱為Fab-Lite，就是不踢出晶圓生產單位，但運作上會減少對他們的綁定與依賴。他這樣選擇，因為製造部門在英特爾內部份量很重，一下子踢出去對Intel內部會造成太大地震，會引發大反彈。