良率其實很難提升喔,#科科
有時候我們會在半導體相關的新聞裡聽到某某廠商的晶圓良率很好,或是良率不佳要進行提升。
「良率」兩個字聽上去就是越高越好啊,但是......它真能說升就升這麼簡單嗎?
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首先,讓我們聊聊「良率」的定義是什麼。
良率呢,簡單來說就=良品數 / 實際生産數,當然...
良率其實很難提升喔,#科科
有時候我們會在半導體相關的新聞裡聽到某某廠商的晶圓良率很好,或是良率不佳要進行提升。
「良率」兩個字聽上去就是越高越好啊,但是......它真能說升就升這麼簡單嗎?
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首先,讓我們聊聊「良率」的定義是什麼。
良率呢,簡單來說就=良品數 / 實際生産數,當然啦,如果良品數越高,能獲得的收益也會較高。
而當良率到達了一定的標準,才能夠穩定量產。
過去在判斷良品數時,曾使用肉眼判斷晶粒表面的缺陷,像是微粒、污染、變色或缺損等等,近年來,則有許多自動檢測系統協助確認品質。
對各大晶圓廠而言,如何同時把晶圓直徑越做越大、元件越做越小,同時還得維持一定的良率,正是它們必須面對的考驗。
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好啦,那讓我們開啟慣老闆模式,再問一次那關鍵的問題:啊是為什麼很難升?
這是因為電晶體實在是太、小、啦!
電晶體是奈米等級的東西,比你我體內的細胞都還要小上許多,更別說晶圓製造還須經過四大製程:薄膜、黃光、蝕刻、擴散。
在製造的過程中,但凡出現任何一絲絲雜質,都會影響產品良率。
這充滿變數的過程,需得過關斬將,拿「蝕刻」的部分來說好了,刻得太淺不行、刻得太深也不行,萬一出現了問題,可能要重新校準機具、調整原料,或是重寫蝕刻程式,實在有太多參數與方向可以進行調整。
總之,良率這項指標,如果可以更高,誰想要它低,但實踐起來可一點兒都不容易啊。
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參考資料:黃., Huang, C., 張., & Chang, Y. Edward (2009). 《針對半導體製程金屬層良率提昇研究》、維基百科《設備效率評價》、電子製造,工作狂人《直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼?該如何計算》、張., Chang, Y., 彭., & Perng, D. (2008).《晶粒表面缺陷自動視覺檢測系統之設計與開發》
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