台積電（TSMC, Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company）正在使用 AMD EPYC CPU，以提高其生產次世代晶片產品的速度與效率。
台積電基礎架構和通信服務部總監 Simon Wang 表示，每台自動化生產機器（如光刻機）都必須連接至一...
台積電（TSMC, Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company）正在使用 AMD EPYC CPU，以提高其生產次世代晶片產品的速度與效率。
台積電基礎架構和通信服務部總監 Simon Wang 表示，每台自動化生產機器（如光刻機）都必須連接至一台 x86 伺服器，以控制運行速度、水／電力／氣體供應和功耗，AMD EPYC CPU 就用於這些伺服器當中。
台積電的目標是尋找一套最佳化、可實現超融合基礎架構（Hyper-Converged Infrastructure, HCI）的伺服器解決方案，其中運算、儲存、網路等要素都必須擁有同等級的實力。
雖然 AMD EPYC、Ryzen、Ryzen Threadripper CPU，以及 Radeon、Radeon Pro、Instinct GPU 都使用台積電的 7nm 製程工藝進行生產，但並不見得它們會成為伺服器的首選元件。
一段時間以來，台積電使用 HPE（Hewlett Packard Enterprise，慧與科技）的 DL32G 510 平台，它內建第二代 AMD EPYC Rome 7702P CPU，擁有 64 核心／128 執行緒，基礎時脈 2.0 GHz，Boost 時脈可達 3.35 GHz。
台積電還為其擴大規模，使用如 EPYC 7F72 之類的高時脈 CPU，該 CPU 內含 24 核心／48 執行緒，基礎時脈就有 3.2 GHz，Boost 時脈可達 3.7 GHz，且單一 CPU 就提供多達 128 條 PCIe 4.0 通道，完全不會影響 I/O 性能。
對台積電而言，相較於光刻機動輒要價數十億美元，控制它們的伺服器相對就便宜許多。透過 AMD EPYC Rome 的高密度記憶優勢，台積電可生成約 1000 組虛擬機器，控制無塵室中 1000 個晶圓生產工具，這意味著在不犧牲故障轉移冗餘或可靠性的情況下節省大量成本。
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