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[爆卦]台灣12吋晶圓廠數量是什麼？優點缺點精華區懶人包

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在 台灣12吋晶圓廠數量產品中有4篇Facebook貼文，粉絲數超過11萬的網紅Joe's investment，也在其Facebook貼文中提到， Joe：「中國武漢肺炎其實促進了人類對科技產品的依賴，未來數季，全球半導體的需求仍然會維持相對強的成長，這對台灣的出口產業和經濟成長，幫助會相當大。」 受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求，半導體市場整體表現優於預期。根據IDC全球半導體應用預測報告，2020年全球半導體營收達4,420億美元...

「台灣12吋晶圓廠數量」的推薦目錄
  • Joe's investment

    台灣12吋晶圓廠數量 在 Joe's investment Facebook 的最佳解答

    2021-02-25 13:01:44
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    Joe：「中國武漢肺炎其實促進了人類對科技產品的依賴，未來數季，全球半導體的需求仍然會維持相對強的成長，這對台灣的出口產業和經濟成長，幫助會相當大。」

    受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求，半導體市場整體表現優於預期。根據IDC全球半導體應用預測報告，2020年全球半導體營收達4,420億美元，相較2019年成長5.4％。在2019年表現不佳之後，DRAM和NAND市場在2020年也有所復甦，分別成長了4％和32.9％。IDC預測，隨著疫苗的普及以及經濟開始開放並逐步復甦，2021年半導體市場將達到4760億美元，年成長率增長7.7％。

    運算系統如PC和伺服器半導體2020年成長率約10.9％，達到1,520億美元，IDC預測，到2021年，運算系統半導體營收將成長6.3％，達1,610億美元，手機半導體營收將成長11.4％，達1280億美元，汽車和工業半導體市場方面，雖然2020年第三季銷售額有所成長，但由於部分半導體代工廠分配生產以及半導體短缺，汽車原始設備製造商正經歷製造中斷的問題。2020年，包括輕型商用車在內的汽車銷量下降14.5％至7100萬輛，導致汽車半導體收入下降8.4％至370億美元。IDC預測到2021年，非內存汽車半導體收入將成長12.6％，市場發展值得期待。

    美國德州暴風雪對三星、恩智浦半導體、英飛凌等晶圓廠損失比預期慘重，半導體設備業界指出，目前晶圓廠所在的奧斯汀雖已恢復水電供應，但管線因遭冰封且破裂，修復工程相當棘手與耗時，短時間無法立即完成，各家晶圓廠恐怕要停產1個月以上，估計第2季才能恢復生產，晶圓代工產能供不應求加劇，三星12吋廠的月產能達10萬片，以生產混合訊號（RF）、微控制器、OLED驅動IC、CMOS影像傳感器等產品為主，英特爾、高通均是主要客戶。

    恩智浦在奧斯汀擁有兩座8吋晶圓廠，主要是汽車微控制器（MCU），法人估計全球汽車MCU供應量可能高達15％因此受影響；英飛凌在奧斯汀擁有1座8吋晶圓廠，主要生產汽車/工業MCU和編碼型快閃記憶體（NOR Flash），估計可能約達5％的全球供應量受到影響，晶圓代工產能更吃緊，近期適逢諸多IC設計業者陸續對晶圓代工廠商談急單數量，考量代工產能更吃緊，能擠出的多餘產能非常少，在物以稀為貴的前提下，晶圓代工廠幾乎一致性的再度調漲報價，幅度甚至達到15%到30%間

    事實上，今年上半年簽約的晶圓代工報價都已經敲定，8吋部分漲幅一成多，12吋漲幅則在一成內，因能擠出的產能有限，讓急單報價持續且大幅水漲船高，此舉將讓晶圓代工產業今年上半年迎來大多頭，廠商今年上半年營收與獲利再攀高，整體獲利結構也會明顯更好。至於下半年，若景氣沒驟降、庫存調整問題不嚴重，下半年代工價格很有機會再度調漲。

    https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3448845
    https://fnc.ebc.net.tw/fncnews/else/131584
    https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP47446321

  • 麥克風的市場求生手冊

    台灣12吋晶圓廠數量 在 麥克風的市場求生手冊 Facebook 的最讚貼文

    2020-11-03 12:11:04
    有 494 人按讚

    晶圓代工廠不願意大幅擴充，IC設計廠商只好自己買設備確保產能，雖然類似的案例不是沒有，像蘋果過去就會買設備給代工廠，但發生在IC設計產業，還真的挺有意思的。

    【半導體設備市場發出「異常」信號】

    近幾個月，半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下，近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。

    就在昨天，業界傳出消息，IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。

    由於5G需求大爆發，加上遠程辦公／教育需求持續旺盛，聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後，下單量快速拉昇到每月7000片，全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客户訂單需求。基於此，預計到2021年，聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能，全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。

    而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影，類似這樣的情況大量存在。

    傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。

    此次，聯發科採購半導體設備，在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡後，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且後續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多麼的大而強烈。

    除了聯發科這一吸睛的操作之外，近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件，如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產效率。

    一般情況下，業界12吋晶圓產線為全自動化生產，也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。

    據韓媒報道，三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據三星估計，如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要約870萬美元的附加投資。而且，這樣的投資也是有風險的，不能絕對保證取得預想的生產效果。

    此外，由於產能越來越緊張，很多小型IC設計公司到處找產能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。

    可見，無論是IC設計的代表聯發科，還是晶圓代工的代表企業三星，為了產能，都在不惜血本，甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時，規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力，能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了，甚至有被「擠壓變形」的風險。

    總體來看，這種產能嚴重吃緊的狀況，使得相關的IC設計廠商，晶圓代工廠，以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。

    晶圓代工催漲半導體設備

    在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上，晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫，而晶圓代工廠的火爆，直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計，今年9月，北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元，月增3.6%，年增40.3%，創今年新高，並創下連續12個月超過20億美元的佳績，還創下近 20 年來單月歷史新高。

    SEMI 認為，2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加，加上疫情以及美中貿易戰加劇，供應鏈為預留安全庫存，帶動芯片需求提升，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。

    近期，台積電也針對資本支出做出展望，預計今年資本支出將貼近170 億美元，這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩，需求相當強勁。

    SEMI認為，這一波設備支出走強，佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多，2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年，且在 2021 年增長幅度都將超過20%。

    另外，晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備，預計 2020 年將增長 5%，受惠於內存支出復甦，以及先進製程與中國市場的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。

    按地區來看，台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場，其中，台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後，略微修正，預計 2021 年將回升，反彈幅度達10%。

    由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區，這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備，本來都是晶圓代工廠做的，如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍，無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。

    IC設計廠商的重資產化

    在過去的半個世紀，整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展，但最近幾年，特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始，整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中，有相同業務模式公司之間的合併，也有不同業務模式公司的合併。與此同時，原本單一業務模式的廠商，也越來越多地在向複合業務模式方向發展。

    典型代表就是台積電，該公司本來只做晶圓代工，但隨着市場地發展，進入本世紀第二個十年以後，台積電開始導入封裝測試業務，因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。

    另外，就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程，特別是封裝測試領域，相比於晶圓代工，IC設計廠商進入封測業務的投入相對少，門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器（CIS）領域，由於CIS在2019年出現了井噴，嚴重供不應求，促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備，從原來的fabless業務模式，逐步轉型為fab-lite。

    此次，在產能嚴重吃緊的產業大環境下，聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠，似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢，以後很可能會出現更多類似的現象。

    最近幾個月，聯發科曝光率一直很高，這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制，華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻，特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片，而這些正是聯發科的強項，因此，華為向其發出了大量訂單，這在很大程度上導致了其產品的供不應求。

    另外，還有消息稱，聯發科有希望拿下蘋果訂單，最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線，如果屬實的話，這將會進一步提升其2021年業績。或許，這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠，為其保證產能的一個重要原因吧。總之，如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話，前期多進行投資，是非常值得的。

    嚐鮮

    為了尋求產能支持，有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在於，用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題，但就目前的產業情況來看，成本難以接受。而起初的參與者，都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。

    此次，聯發科購買的半導體設備將租給力積電，主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講，就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造，鮮少廠商使用12吋晶圓生產，因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用，而力積電本來就具備DRAM技術，因此擁有12吋鋁製程產能，較適合量產電源管理IC技術，而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程，相比之下不適合量產電源管理IC，因此，聯發科才會罕見採購設備回租給力積電，以鞏固其未來電源管理IC產能。

    聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前，當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩，當時，該公司憑藉「一站式」的手機方案，即為手機客户提供主晶片和參考設計，從而解決了手機80%的設計工作，客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場，並由此打下了立足產業的基礎，才有機會發展壯大到今天。

    目前，ASIC設計服務正在興起，聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕，也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前，在提供ASIC設計服務的企業裏，聯發科是數一數二的。不久前，有消息稱，當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科，也從側面展現出了其ASIC設計實力。

    如今，聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説，該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。

  • 侯漢廷

    台灣12吋晶圓廠數量 在 侯漢廷 Facebook 的最佳貼文

    2017-10-09 17:50:23
    有 1,726 人按讚

    國慶日，台灣有件事，真的值得慶賀。

    台積電3奈米新廠落腳南科台南園區，不僅是全球首宗宣布的3奈米投資規畫案，更遙遙領先三星與英特爾，是名副其實的「台灣之光」。

    根據摩爾定律，晶片原件數量每兩年增加為原來的兩倍，效能倍增，價格幾乎不變。也就是，電晶體的功課上，不是在晶片價格不變之下，縮小電晶體積、數量加倍，就是提供相同數量的電晶體，但價格砍半。而技術的突破非常快速，兩年的時間技術就會翻倍成長。

    市場瞬息萬變，儘管目前三星與英特爾都未曾傳出3奈米的動靜，但誰知道明年如何？後年如何？

    不要忘了，當幾年前台積電在14奈米落後三星，打算靠著全世界第一座10奈米製程的12吋晶圓廠翻身時，卻耗費一年、環評審到第九次還不過關，台積電中科十五廠廠長廖永豪抱怨說，如果台積電能早一點投入並於2017年量產就好。

    當時這麼一拖的結果是什麼呢？10奈米的競爭，三星已獲得了高通的訂單。好險不久後台積電靠著7奈米的優勢再度打敗三星。

    日前中央研究院發布《臺灣經濟競爭與成長策略政策建議書》，認為台灣產業面臨的三大問題之一就是不確定的環評。現實環評的弊害請參考文末的補充資訊，但可曾想過台灣的環評在人類的歷史定位上扮演了重要角色？

    新聞顯示：「台積電3奈米新廠，最快107年底完成環評。」

    我心裡是：靠！還要那麼久！

    這不單純是影響到市場競爭、增加台灣就業如此簡單。這是台灣最領先全球的技術，可以說是人類目前最頂尖的技術、是短時間內電晶體技術的極限(張忠謀說3奈米製程可能是終極技術)，越早誕生，更有助於其他科技的研發進程，對人類文明的進展都是有極大的意義。

    而這份劃時代的意義，竟然取決於台灣的環評！不怪許多業界人士都對台灣發展搖頭嘆氣。

    環評有其重要，但是應該更快一點！
    至少，不要鬧出過去環評要求那樣的大笑話。

    笑話一：
    (出自天下雜誌566期)

    「我們不是故意找台積電麻煩，而是我們要透過台積電這個開發案，要中科、要台中把整個環境污染量講清楚，真正做好調查研究。」台灣水資源保育聯盟發言人陳椒華說。她認為，「中科資料講不清楚，造成台積電的投資延宕，是中科的問題。」

    評論：把台積電當工具，要中科做環評委員想做的事情。這不是牽拖無辜台積電的發展嗎？

    笑話二：
    (出自商業週刊2015.02.12)
    環團反對理由一：高耗水
    十奈米廠每天須耗半個水庫

    評論：半導體本身就是高耗能耗水的產業。台積電廢水回收率提高已盡量改善，環團覺得耗水就拒絕，實在吹毛求疵。

    唉，就算環評盡快通過了，電又真的足夠嗎？真心希望蔡政府，在水、電、環評上，盡快讓台積電的3奈米廠順利啟用！

    延伸閱讀
    投資大不易 都是環評惹的禍？(遠見雜誌)
    https://www.gvm.com.tw/article.html?id=21914
    連台積電都招架不住 失控環評拖垮台(今周刊)
    https://goo.gl/yd3ap1
    環評卡住台積電投資　誰該負責(天下雜誌)
    http://www.cw.com.tw/article/article.action?id=5064328

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