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在 台灣半導體研究中心面試產品中有3篇Facebook貼文，粉絲數超過1萬的網紅科技Kano，也在其Facebook貼文中提到， 【半導體產業徵才列車抽iphone📱】 #1100621大學聯合徵才暑期營線上說明會 🎓履歷直達企業人資，面試諮詢輔導對接，畢業立馬就業的最佳機會！ 📢全程參與還有機會得到一份就職大禮 #iPhone智慧型手機，讓你立即帶著全新裝備迎接嶄新職場生涯！！ #線上說明會（僅此一場）：6/21(一...
台灣半導體研究中心面試 在 科技Kano Facebook 的精選貼文
【半導體產業徵才列車抽iphone📱】
#1100621大學聯合徵才暑期營線上說明會
🎓履歷直達企業人資，面試諮詢輔導對接，畢業立馬就業的最佳機會！
📢全程參與還有機會得到一份就職大禮 #iPhone智慧型手機，讓你立即帶著全新裝備迎接嶄新職場生涯！！
#線上說明會（僅此一場）：6/21(一)17:00~17:40
✨報名網址：https://www.surveycake.com/s/6me2D
✨報名資格：邀請各大專院校大三（含）以上及研究所學生或待業求職之青年與會，畢業後有意願就業半導體產業的你們。
✨搶先優勢：
（1）對接台灣九家知名半導體相關廠商
（2）個別輔導雕塑你的專屬履歷
#免費輔導就業還能抽手機
#僅此一場錯過機會無法重來
#趕緊手刀報名
承辦單位：工業技術研究院產服中心
台灣半導體研究中心面試 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最佳解答
【Qualcomm美商高通新鮮人招募計畫】歡迎5/8前踴躍報名
今年你絕不能錯過的工作機會－美商高通擴大徵才中
去年三月高通宣布啟動「高通台灣合作計畫」，投資大學研究，培育在地年輕人才；並提升台灣在無線通訊、機器學習與人工智慧、多媒體等三大尖端科技領域之能量。2020美商高通擴大校園徵才計畫，尋找電子、電機、機械、物理、材料、化學、工管、資工相關科系人才。歡迎相關科系人才盡速報名！現在只要填寫報名即可進入第一階段審核，審核完成會直接聯繫後續面試相關事項。
報名或更多詳細資訊請上活動網頁👉 https://www.ytalent.com.tw/qualcomm-campus/
或直接上報名頁面填寫https://www.accupass.com/go/qualcomm2020
報名者皆有機會抽中精美好禮，並有機會由專業顧問協助進行履歷健檢與模擬面談，增加求職成功率！
關於高通
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時，行動革命就此誕生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。
2018年，高通宣布設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan，COMET），作為高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。並自2019年6月起，在新竹科學園區興建大樓，屆時包括高通台灣營運與製造工程暨測試中心及5G測試實驗室、多媒體研發中心（Multimedia R&D Center）、行動人工智慧創新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）均將進駐。
稍早於2019年3月，高通即宣布啟動「高通台灣合作計畫」，投資大學研究，培育在地年輕人才；並提升台灣在無線通訊、機器學習與人工智慧、多媒體等三大尖端科技領域之能量。
COMET將進行相關領域的人才招募與投資，為台灣經濟創造重大效益，並促進台灣半導體產業及5G行動生態系之成功！
欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter與Facebook
若有任何問題請聯繫Candice Chen（candicechen@recruitfirst.co）
台灣半導體研究中心面試 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最佳貼文
【重要競賽消息】2014 ARM 設計競賽熱烈報名中，6月20截止報名，高額獎金等你拿！
親愛的 同學，大家好：
ARM設計競賽將於6月20日截止報名，不須報名費，還有免費教育訓練，最高獎金15萬。
報名即可獲得短期授權ARM RVMDK軟體一套，及ST硬體平臺一套。馬上報名！
ARM設計競賽今年已經正式邁入第九屆，每年的競賽皆獲得產官學界的一致好評。多年來，ARM在校園中發掘了許多優秀的作品，也看見台灣學子在IC設計領域的亮眼實力與優秀創意。
今年的ARM設計競賽將於4月10號熱鬧展開，有鑑於穿戴型裝置設計，以及智慧型行動裝置邁向多元化的成熟應用，智慧連網生活將成為未來發展新趨勢。
為鼓勵台灣青年學子與國際潮流接軌，完整體現物聯網大未來的願景，ARM今年再度提供免費軟硬體平台及高額獎金鼓勵同學參與設計競賽，前三名隊伍還有機會可獲得企業實習的優先面試機會，其中，冠軍隊伍的作品也將刊登於國內知名產業雜誌，與台灣愛好創新設計的業內人士分享設計理念！
由ARM主辦，財團法人國家實驗研究院國家晶片系統設計中心（National Chip Implementation Center）及意法半導體股份有限公司（STMicroelectrionics）協辦的2014 ARM 設計競賽，競賽主題與採用的設計套件資訊如下：
競賽主題：攜手聯ARM 航向智慧生活
設計套件：ARM Keil開發工具與意法半導體STM32F4-ENYS評估板(Evaluation Board)
今年ARM設計競賽活動於4月10號開放報名，報名截止日期為6月20日，詳細內容請參考活動網站
http://www.arm-designcontest.com.tw/
再次感謝 您對ARM的長期支持，如有任何疑問，也歡迎隨時與我們聯繫，謝謝！
敬祝 學安
2014 ARM Design Contest設計競賽活動小組連絡方式：
洪小山 (02) 8768-1669*121 litain@bravopr.com.tw
林祖涵 (02) 8768-1669*152 emma@bravopr.com.tw
2014 ARM Design Contest設計競賽活動小組 敬上