0823 #收盤 #重點
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#Delta #Fed
Delta病毒持續在全球肆虐，據外媒報導，保持應派言論的達拉斯聯準銀行總裁Robert Kaplan上周五卻改口，表示Delta病毒正在美國快速擴散，若經濟復甦因此放緩，恐怕會再調整貨幣政策，讓縮表時程表再延後。

#台股
台股今（23）日一吐悶氣，不僅晶圓雙雄發威，電、金、傳傳值股齊揚，航運族群也強勢噴漲，加權指數終場強彈399.9點、漲幅2.45%，收在16741.84 點，站上5日線，並創3個月來最大漲點，成交值3635.17億元。

#航海王 #貨櫃三雄 #散裝
散裝船族群今（23）天全面反攻，股價衝上漲停，由於BDI指數衝破4000點大關，各式船舶日租金也水漲船高，包括慧洋 - KY、裕民、新興、中航、台航、四維航等同步亮燈漲停。而貨櫃最新運價也走揚，貨櫃三雄萬海亮燈漲停，為248元；長榮、陽明則上漲6-8%。整體運輸類股指數終場大漲 8%。

#小摩 #記憶體股
摩根士丹利證券先前降評記憶體類股，引發市場高度關注。不過最新摩根大通分析，投資人拋售記憶體股導致類股超跌，但半導體需求強勁，價格調整有限，看好DRAM明年下半年將迎來新一波上升循環。今日相關類股華邦電（2344）、南亞科（2408）、威剛（3260）、旺宏（2337）上漲2~3%。

#台積電 #鴻海 #台股
台股今天上演跌深反彈行情，在台積電、鴻海、大立光等電子股全面回神下，開盤跳空上漲，盤中更一度大漲超過400點，不僅重新站回16700點關卡之上，同時收復了5日線。盤面百花齊放，金融、鋼鐵、航運族群也都全面齊揚，其中貨櫃三雄萬海及散裝航運裕民、志信、中櫃等多檔個股，通通攻上漲停，激勵加權指數周一終場上漲399點，收在16741點，成交量為3635億元。

#聯發科 #世芯 #ASIC族群
聯發科今天回神大漲近半根停板，站回900元之上，帶動 IC 設計股走堅，其中， 特殊應用晶片(ASIC)廠世芯-KY(3661)上半年大賺超過一股本，全年營收樂觀，獲外資看好，激勵股價直奔漲停，收復所有均線，其他ASIC廠智原(3035)、創意(3443)漲勢也相當凌厲。

#蘋果新機 #景碩 #PCB股
景碩(3189)為IC載板廠，受惠BT及ABF載板產能都供不應求，前七月累計營收190.69億元，年增26.79%，創歷年同期新高。進入下半年，蘋果新機即將上市也帶來強勁動能，AiP搭載數量會由三組提高到四組，景碩提供BT載板，成蘋果新機拉高毫米波出貨占比主要受惠者。在非蘋陣營部份，三星、OPPO、Vivo、小米等手機大廠將會跟進提高支援毫米波5G手機占比，帶動AiP模組強勁需求，法人看好景碩下半年旺季效應可期。 今日股價開高上漲，盤中完成填息後持續上攻，站回所有均線之上，突破月線反壓位置178.5元。近期在外資、投信積極買超下，股價應能維持強勁走勢。

#同欣電 #封測廠 #車用CIS
封測廠同欣電(6271)今日舉辦八德新廠上樑典禮，總經理呂紹萍表示，車用CMOS影像感測器(CIS)需求相當強勁，既有新竹廠即使已新增一條新產線，但預計明年初就會全線滿載，隨著車用鏡頭畫素升級、自駕趨勢成形，八德新廠投產後也將持續擴充新產能，迎接強勁需求。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news

這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係，
大家知道是什麼嗎？？

#車輛電動化趨勢　MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢，也就是功率半導體領域。

在微控器方面，Semiconductor Portal報導，市占率最高的是日廠瑞薩電子（Renesas），先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下，也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器，在車輛的電控系統（ECU）幾乎都搭載微控制器，而且傾向於加強安全性的效能冗餘，使微控制器的需求將進一步提高。

而10年來年複合成長率（CAGR）達16%的CIS市場，雖然在2020年受疫情衝擊，據IC Insights統計成長率僅3%，不過預估2021年，將成長19%，達228億美元，未來5年年複合成長率約12%，到2025年達336億美元。若以數量計算，2020年67億件的CIS，將以14.9%的年複合成長率，到2025年可年產135億件。

雖然CIS的主要需求，仍來自於5G普及帶動的手機銷售，手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%，2025年可達157億美元市場規模，但以成長速度來說，車用CIS成長最快。IC Insights估計，未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%，到2025年可達到51億美元。

其他應用領域，如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途，雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小，但成長速度都高於手機用CIS。

在車用CIS相關的市場，富士奇美拉總研（Fuji Chimera Research Institute）的報告預估，先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛所需的車用攝影模組，由於環繞影像系統（Surround View）普及，使觀測攝影機（View camera）被採用的數量增加。

此外，在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統（Autonomous Emergency Braking），也讓車前攝影機使用量上升。

2021年後疫情時代車市慢慢恢復，上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年，車用攝影機模組的市場規模，將達到9,930億日圓（約合91億美元），與2019年相比，增加93.8%。

同樣使用攝影機的行車紀錄器，全球需求也在成長，不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同，部分國家增加速度較慢，但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升，富士奇美拉總研預估，一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模，到2026年會達到3,200億日圓（約合29.5億美元），比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器，都會拉高車用CIS的出貨量。

#車用功率半導體廠擴產　#追趕電動化商機
車用半導體之中，另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用，不過在車輛電動化的趨勢下，車用功率半導體的推升作用更加明顯。

國際半導體產業協會（SEMI）曾在2019年預估，以8吋晶圓估算的半導體產能，會在2022年達到月產650萬片。不過，在純電動車（BEV）與油電混合車（HEV）需求與產能不斷提升，功率半導體可能出現供應不足問題，使相關廠商開始加大投資。

例如英飛凌（Infineon Technologies）目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商，位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產，目前第2座12吋晶圓功率半導體廠，則在奧地利南部Villach興建中，預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝（Denso）則是英飛凌的出資者之一，以穩定功率半導體供應來源。

電裝在車用半導體的投資布局，也包括針對瑞薩電子，逐步提高持股比例，到2020年底為止，占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係，在氧化鎵（GaO）功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車（Toyota），也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製，轉移到電裝。

安森美（ON Semi）則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠（fab 10），總價4億3,000萬美元，2019年已先付1億美元，到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡，但依據協議已開始為安森美生產半導體。

目前看來，歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面，三菱電機（Mitsubishi Electric）預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程，不過熊本工廠將來如果產能已滿，福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。

富士電機（Fuji Electric）在2021年度（2021.04～2022.03）的半導體設備投資額會拉高到410億日圓（約合3億8,000萬美元），年增1倍以上，以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間，要完成的半導體設備投資1,200億日圓（約合11億美元），會在2023年3月前完成。

雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程，不過，富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線，由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍～3倍，因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線，富士電機可能對新建碳化矽（SiC）產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費，將年增6%，至130億日圓（約合1億2,000萬美元），研發車用IGBT、SiC功率模組，以及工業用第8代IGBT技術。

2021年第1季，富士電機的電動化車輛（BEV、HEV等）功率半導體訂單額，年增51%，金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季，也會維持第1季的同等級訂單額，此後則開始逐季成長。

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【車用、消費性等終端產品需求暢旺，CMOS影像感測器供給吃緊】

原相、晶相光等CIS元件供應商訂單已經一路排到第三季

#CIS元件 #CMOS #原相 #晶相光