在物聯網裝置衍生對晶片多樣運算的需求下，透過新的封裝技術，不同IC設計業者的小晶片可整合在同一封裝內銷售，不僅可降低成本，還能提升設計彈性，加快上市速度，讓半導體製造商的商業模式更多元。半導體技術整合性的提昇，是突破既有產製流程與應用效能的重要關鍵，佔居全球科技重要地位的台灣半導體產業，更需掌握此方向持續邁進。
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★指考<化學>衝刺重點★
雖然指考化學部分範圍涵蓋基化一二三及選修化學上下兩冊共五冊。準備難度遠高於學測,在繁雜的內容與題海中,如何準備指考呢?當然,談不上猜題,但是歷年來的考題將可提供有效的資訊幫助我們掌握方向。

◎指考試題可由三大脈絡作縱向概念銜接的複習
透過對近十年來歷年考試單元的分析，我們掌握出近十年來逃不出以下三大命題部分,所以同學們在準備指考時,可由以下內容循序漸進將各章複習,並連貫上下章節, 如此準備, 方可事半功倍並奪得高分。

★第一命題部分 物質組成探究
主要是以有機化學為主體,題型包含實驗式、分子量、基本計量、氣體定律、液體性質、同分異構物、有機化學各類物質的命名、反應、與合成、及聚合物等。這部分因為與生活息息相關,所以舉凡時事問題的食安、汙染、環境、最新科技等都可由此部分取材。歷年來約佔試卷ˋ40分。
☆建議複習章節為:
基化一第一章→基化一第三章→基化二第三章→基化二第四章→基化三第一章→選化上第三章→選化下第七章→選化下第八章

★第二命題部分 物質反應探究
主要是以討論化學反應速率及化學平衡; 並加入化學中常見的沉澱、酸鹼中和、氧化還原等反應為主體,此部分以計算題型命題較多。主要架構包含:電解質的性質、pH值、酸鹼中和、滴定曲線、沉澱表、氧化數、氧化還原方程式的平衡、電池原理、各類電池、電解、速率定律式、秒表反應、Kp、Ksp的計算、勒沙特列原理、共同離子效應等。。這部分因為涉及能源,所以汽油辛烷值、電鍍汙染、燃料電池、電動車、酸雨等時事問題也可加入命題並由此部分取材。歷年來約佔試卷35分。
☆建議複習章節為:
基化一第四章→基化二第一章→基化三第二章→基化三第三章→選化上第四章→選化上第五章

★第三命題部分 物質結構探究
主要是以分子形狀與化學鍵為主體,包含原子構造、電子排列、能階、軌域、電子組態、游離能、電子親和力、週期表、各類化學鍵、晶體結構、混成軌域與分子形狀、非金屬與金屬的性質、配位化合物等。這部分因為與物質結構相關,所以舉凡隱形斗篷、奈米材料、抗癌藥物、瘦肉精、半導體工業等最新科技等都可由此部分取材。歷年來約佔試卷25分。
☆建議複習章節為:
基化一第二章→基化二第二章→選化上第一章→選化上第二章→選化下第六章

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