▍加速產業躍進的背後推手
#創業誌

宜特屬科技產業鏈中的服務業，從輔助客戶解決工程問題的角度出發，初期以服務IC 設計公司改善研發速度，陸續拓展至零件廠、系統廠、品牌廠，並與國際企業建立緊密互動合作。歷經24年的醞釀、發展與深耕，站穩亞洲驗證測試龍頭，幕後推手正是白手起家的余維斌。

📌看盡興衰起落　窮怕了！
余家原籍臺南西港鄉，家中數代仕官，在當地無論是財力及聲望都不容小覷。余維斌的叔叔們多以務農為生，唯獨父親擁有高工畢業文憑，因此外公便將多數的田地交由叔叔們繼承，父親則分配較多財產。

聽說都蘭山有藍寶石礦，加上政府推出開發補貼政策，余維斌的父親就這樣帶著全家大小和一個夢，移居臺東闖蕩。「圍繞在父親周圍的『蒼蠅』很多，不少人慫恿他投資，無論是賣買木材、開照相館、買地、種西瓜、薑、檳榔...想得到的幾乎都做過，但所有的投資全都虧得一塌塗地。」每當錢賠光了，父親就回頭當個小會計掙錢，之後又周而復始，相同戲碼不斷重覆上演。

記憶中，家裡開雜貨店時，由於債務實在太多，每天都能看到債權人在店門口站崗，只要一有客人上門付現，下一秒錢就被收走，最後甚至連房子也拿去抵押，一貧如洗。「在那個年代裡，女人沒有地位，一切都是男人當家說了算，直到父親大受打擊瀕臨崩潰後，罹癌的母親便一肩扛起照顧全家的重擔。母親總是疼我，對我寄予厚望，就算拖著孱弱的身軀依舊咬牙苦撐，排除萬難也要讓我完成大學學業，能有今天的成就和一切，全部要歸功於我的母親。」

從父親的身上體會到「做生意，真的很難！」但換個角度再看，那段記憶也成為余維斌在未來創業路上最重要的養分與驅動力，因為「真的窮怕了！很想～很想賺錢，我一定要活下去！」

退伍後，淡江物理系畢業的他聽說科學園區發展機會多，而且政府也有補貼，於是選擇先去半導體培訓中心接受專業訓練，之後進入工研院電子工業研究所服務，開始接觸電子分析技術。在工研院的6年裡，因為勤奮踏實和積極進取，獲得主管們高度肯定和喜愛，經常派他至歐美交流考察，獲得實地觀察市場的絕佳機會，了解電子產品故障分析的委外需求，結果意外嗅出臺灣還尚未開發的獨特生意-「開創IC電路缺陷修改服務」（FIB）。

📌傾聽 解決客戶的痛處
1994年余維斌毅然決然離開舒適圈，31歲的他找了幾位工研院同事與親朋好友集資1000萬後，勇闖創業路，「宜特科技」就在一間老舊的公寓裡成立，而這條路難走也是預料中的事，光是買下全臺灣第一部晶片檢測與電路修改FIB機臺就耗資950萬元，開業第二天沒想到會計又無預警離職，只剩他一個人校長兼撞鐘，白天勤跑業務拜訪客戶，晚上則窩在儀器前分析案件。

「當時我的存款只有20萬，靠著媽媽和妹妹的支持才硬湊足100萬元與友人合股創業。這世上還有什麼人可以讓你不用解釋太多，就心甘情願拿錢讓你去實現夢想呢？唯有家人了！因此我絕對不能輸，輸了就一無所有！」

當時，技術環境所開發出來的IC設計平均僅有30%～50%的成功率，無論是在定性及表現上皆無法達到目標，然而產生失敗的原因可能發生在IC晶片製程的任何一個環節與過程中。初期宜特從一周只能接獲幾個零星案件，每件費用約10000元，但憑著余維斌強烈的企圖心苦幹實幹，以及專業技術及服務的差異化，終於靠著口碑推薦，讓宜特業務穩定、逐步成長。

爾後，宜特逐年拓展新服務，包括故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）、材料分析（MA）、化學/製程微汙染分析、訊號測試等，建構完整驗證與分析工程平臺的全方位服務，客群囊括電子產業上游IC設計至中下游成品端。「不僅僅是找出問題，更要幫忙解決問題，大幅縮短IC設計由概念到量產上市的時間，這對於研發競爭激烈的IC設計產業而言，十分重要。」

「當我們做完一項驗證工作之後，客戶還有遇到什麼問題嗎？還有什麼是我可以幫上忙的呢？」余維斌常常為了客戶的特殊需求，不斷斥資添購新的設備儀器，借位思考的態度，讓許多客戶與他之間不僅僅只是業務上的關係，更像是朋友和夥伴。

📌聚焦深化 持續不懈
隨著電子產品開發週期愈來愈短，產業競爭愈來愈激烈，驗證需求相對提高，他發現客戶不只是想要加速研發腳步，同時也希望測試新產品投入的市場預期，因此光從這兩項需求就可以再延伸出許多服務項目和解決方案。

「我們雖然不是萬能，但宜特具備各種工具、經驗與人才，在硬體、軟體、材料分析上都有能力提供客戶專業協助，幫助電子零件加速研發，並且保證品質良好，甚至在產品尚未開發之前就預先協助客戶評估成本及了解產品能否申請專利，透過分析協助客戶進行客觀判斷，正是宜特的服務強項與核心價值。」

2004年宜特掛牌上櫃，至今除了金融海嘯那一年虧損之外，其餘每年每股獲利幾乎都在4元以上，而且從成立至掛牌上櫃之前都未辦過現金增資，這個成績使得股東們和當初支持他創業的親友們都非常佩服，當然也讓大家的荷包滿滿，投資報酬率暴增。

如今，宜特陸續在大陸、日本、美國等地拓展營運據點，並成為國際知名且具有公信力機構——IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CNAS認可的實驗室。同時在國際大廠的外包趨勢下，扮演獨立品質驗證第三方公正實驗室，取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、DELPHI、Continental Automotive、ISTA、HDMI等品牌大廠供應鏈驗證認證資格，服務項目高達800多項，客戶數超過6000家，年營業額突破28億元。

「專心一致把『自己最強的東西』與『客戶最在意的東西』做到最好、最大，只要能幫助客人解決問題與困難，發揮自身價值，一切自然水到渠成。」多數創業者對於「這個事業能否投入」以及「規模要做多大」都有強烈的不確定感，他建議不妨先從檢視企業能力與團隊強項開始著手，「看懂自己的優點在哪裡是最難的，因此評斷的標準應該來自於外界。」藉由外部顧問、業界高手的請益與協助，將企業的定位與優勢搞清楚。

倘若公司尚未具備強而有力的核心項目，建議伺機而動、小規模的做，降低創業風險；若是公司本身已具備特殊技術或市占率不錯的項目，便可以再深入思索這些項目與未來趨勢兩者之間，能否找到共同的交集。「趨勢大家都知道，問題是在這個趨勢裡，『你可以有什麼角色？』」

余維斌認為，如果無法從中去創造一個產品、服務或客戶價值，千萬不宜貿然投入，因為商機背後也隱含著大家爭先搶食的危機，因此，「不用做多，只要聚焦」，在特定領域將1、2樣項目做到最突出、做到發光發熱，企業價值自然顯而易見。當企業穩定成長後，再進一步思考是否要與其他佼佼者策略聯盟、合資……等，以擴增產品或服務的深度與廣度，提高企業競爭力。

📌五大趨動 後勢可期
在物聯網、5G通訊、汽車電子、人工智慧、先進製程五大需求驅動下，余維斌乘勝追擊擴大投資規模，2017年10月將總部進駐新竹科學園區，廠房從原來的3000坪擴充4倍為12000坪，吸引各國大廠陸續到宜特進行新廠的驗證及洽談長期合作，目前握有的訂單已攀升至歷史高點，成果逐步展現在業績與獲利上。此外，隨著車用電子產品功能愈來愈多元，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)成為車用電子、電動車不可或缺的必備功率元件，余維斌認為汽車電子未來在半導體產業中將佔據舉足輕重的地位。

「一部車達1萬多顆電子零件，檢測驗證的需求必然增加，但在服務客戶的同時，我們也發現晶圓量產到封裝之間，還缺少晶圓薄化與表面處理的重要橋段，這塊市場非常值得投資經營。」於是，今年宜特正式宣布跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，結合子公司（創量科技），提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。隨著各項專業平臺陸續布局與到位，未來可望成為宜特再創高峰的重要跳板。

歷經20多年的篳路藍縷，靠著不斷鞭策、持續創新及工作團隊胼手胝足的努力之下，才達到今天的規模。當一個市值不到100億的公司，面對規模高達數兆的大企業客戶時，余維斌形容得直白：「他不太理你！」唯有專注在獨特專精之處，才有機會吸引國際大廠的目光。他強調，雖然我們無法第一時間知道客人在發展過程中遇到哪些問題，但是當他們遇見困難時，如果能深切感受到我們與他是站在同一陣線、同一艘船上，此時正是打動客戶最好的時機。「只是當機會來臨時，你準備好了嗎？」

「我很榮幸將宜特的品牌刻劃在全球電子產業的歷史上，一路累積千百種解決方案與核心技術平臺，接軌國際認證規範，定義新的準則，甚至創造新的指標。這一切的全力以赴，都為了一個初衷：『為客戶創造更大的價值。』」未來，宜特也將秉持永續經營的理念，持續在經濟、社會與環境三面向，為客戶提供更完整、快速、先進與創新的高品質技術服務，與全球領先趨勢共同成長，朝長久發展的目標勇往直前。

宜特科技 Integrated Service Technology
#新創總會

安堉創新，幫助台廠掌握未來Micro LED技術！
#工業局50週年 #深耕工業基礎專文

「Micro LED未來將成為顯示技術主流。但LED製程機台的關鍵零組件多掌握在原廠手中。安堉創新研發國產自主硬軟體設備，讓臺灣LED廠商掙脫原廠束縛，打開未來新局」。
　
🔹工研院新創事業，推動設備國產自主🔹
無論是5G或Micro LED，甚至是半導體製程
都會應用到 #MOCVD技術 (金屬有機化學氣相沉積技術）
勢必將在未來幾年逐步成熟、進入量產
在上游廠商蓄勢待發的同時
支援生產製造的下游廠商，你準備好了嗎☝？
　
看準MOCVD未來的潛力商機與技術獨特性
由工研院機械所團隊獨立出來的新創公司 #安堉創新
已經準備好以MOCVD技術，在市場大顯身手！
　　
🔹掌握磊晶製程，擺脫受限國際大廠的困境🔹
所謂的「MOCVD」
其技術原理是在設備內部注入 #特殊氣體
並透過 #加溫 讓氣體起化學反應產生 #金屬有機化合物
沉積在機台裡面的基板上
形成原子排列而且整齊堆積的薄膜
這也就是所謂的「#磊晶」。
　
MOCVD除了是磊晶製程中使用的重要儀器之外
也是生產LED的主要機台
而其中，#噴灑頭 為關鍵零部件
這也正是安堉創新在MOCVD技術的突破點。
　
🔹創新硬軟體設備，提高生產效能🔹
過去MOCVD為雙噴灑頭，氣體噴灑勻度不佳
安堉創新採用 #同心圓銅管 內外圈同時噴灑氣體
由內外兩圈噴灑不同氣體
在氣體噴出瞬間就已均勻混合
金屬化合物的沉積也因此✅更均勻、✅良率更高
使用的氣體流量更比原技術少10％
　
除此之外
安堉創新的團隊開發出「CyberEpi軟體」
可將製程配方尋找時間由過去的2週縮短至2小時⏰
　
🔹以關鍵零組件協助客戶舊機活用🔹
除了大幅改善噴灑頭品質、縮短開發時程
安堉創新MOCVD技術的最大商業價值
在於掌握MOCVD關鍵零組件
讓臺灣業者不再受制於國外大廠
　
目前安堉創新已握有多項軟硬體專利並獲得大獎
例如噴灑頭模組在2014年拿到 #國家發明獎
CyberEpi軟體則在2017年獲得 #全球百大科技研發獎
技術獲得全球肯定👍
一個台灣本土產業的明日之星，正在慢慢崛起！
　
👩‍🏫 金屬有機化學氣相沉積MOCVD關鍵軟硬體技術簡介
#定義：是一種製備薄膜材料的技術。
#特色：混合兩種特殊氣體，形成化學反應，將反應物沉積於晶片表面，形成半導體結晶膜，進而製成半導體發光材料。
#影響：改善既有噴灑頭的品質與開發時程。
#市場成就：改善MOCVD噴灑頭勻度與氣體使用量，製程與設備優化軟體((CyberEpi))可將製程配方尋找時間由過去的2週縮短至2小時，同時藉由關鍵零組件的掌握，活化舊有機台，協助LED業者不再受制於國外大廠。
#研發困境：過去MOCVD為雙噴灑頭，氣體噴灑勻度不佳，安堉創新採用同心圓銅管內外圈同時噴灑氣體，第一時間融合氣體，並提升噴灑均勻度。此外，MOCVD製程配方尋找只能從原廠提供的資料庫比對配置，製程與設備優化軟體則透過大數據與AI，縮短最佳化配方組合配對時間。
　
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#堅持到底的競爭力 #深耕工業基礎技術

穩懋半導體，砷化鎵晶圓產量世界第一🏆！
#工業局50週年 #深耕工業基礎專文

「1999年，從美國歸國的一群砷化鎵領域菁英，因為看好通訊產業發展，成立亞洲第一間六吋砷化鎵晶圓代工廠，熬過長達數年的研發時間，終於掌握自有技術，自 2010 年起，躍身成為全球最大的砷化鎵晶圓代工廠」。
　　
🔹砷化鎵晶圓產量居世界第一的公司在台灣🔹
說起半導體晶片，多數人的第一聯想就是 #矽晶圓
但很多人不知道，其實半導體還有非常多類型💡
其中「#砷化鎵」為近年來當紅的化合物半導體
而目前全球砷化鎵晶圓 #產能最高 的公司不在他處
正是落腳在桃園龜山的✨#穩懋半導體✨
年產量高達 40 億顆，全球市占率高達71%
若將這些晶片全部堆疊起來
高度可達800座台北101那麼高！
　　
🔹研發特殊技術，良率高居世界第一🔹
事實上，想做砷化鎵晶圓並不容易
砷化鎵技術早年只掌握在軍方手上
僅有少數大廠有能力生產
除此之外，砷化鎵的製程特性與控制流程較為特殊
在生產過程中非常容易破碎
通常每100片就會有10到20片在過程中就已經破損
但穩懋抱持著「十年磨一劍」的心態咬牙苦撐
在研究團隊多年研發下
終於陸續突破並自行研發出特殊研磨技術
不僅大幅提升效率📈
更讓破片率從過去的20% 降至0.5%以下
良率高居世界第一🏆！
這些高端技術與高品質產品
讓穩懋在2006年
📍順利拿下全球頂尖半導體公司安華高科技的代工訂單
📍從2007年開始轉虧為盈
📍在2011年開始替iPhone 4S生產晶圓
📍在 2012 年突破百億營業額
📍更在2018年更是來到 172 億的高點！
　　
🔹一度瀕臨倒閉 每月只能生產500片🔹
說起來，穩懋半導體的創業初期其實稱不上順遂
在種種大環境的考驗下
穩懋在2003年時曾瀕臨倒閉危機⚠
創辦人之一的董事長陳進財除了尋求資金的協助
也開始著手進行公司體質改善，包括：
✅增加測試服務擴大收益、✅投資製程技術
✅管控成本、✅申請經濟部計畫補助等
默默累積能量等待起飛時機
果然皇天不負苦心人
2006 年後3G 市場興起
終於在四年後帶領穩懋半導體轉虧為盈！
　　
🔹打造企業文化，成為帶不走的軟實力🔹
穩懋半導體不僅具備多元且高端的晶圓製程技術
同時也積極投入 #人才培育
發明出多套特殊的獎勵辦法培養出眾多產業人才
在硬實力與軟實力兼顧的情況下
將大幅提升的市場潛力💪
持續站穩世界龍頭的重要產業地位👑！
　　
👨‍🏫砷化鎵晶圓技術簡介
#定義：砷化鎵（GaAs）是製造高功率IC晶片的原料，屬於三五族，因此又有「三五族半導體」之稱。
#特色：傳輸速度是矽晶圓的五至六倍，在無線通訊及光纖通訊上都有出色的表現 影響：是無線通訊的關鍵元件，因為可發光、可吸收光的物理特性，也是「面射型雷射（VCSEL）」的主要原料，是影響未來產業發展的關鍵技術，譬如：通訊、航太、汽車、人臉辨識、5G等產業。
#市場成就：2006年順利拿下全球頂尖半導體公司安華高科技公司（Avago Technologies Ltd.）的代工訂單。2018年，六吋砷化鎵晶圓市占率超過70%。
#研發困境：六吋砷化鎵晶圓的生產良率不高，生產過程中容易破碎，但穩懋自主研發特殊研磨技術，降低破片率至0.5%以下，良率高居世界第一。
　　
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#堅持到底的競爭力 #深耕工業基礎技術