鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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⚠️ 學習歷程檔案出包！學子未來怎能重來？

新課綱上路兩年多，針對教育部推出的「#學習歷程檔案」，虹安過去曾多次質詢，包括學習歷程檔案的內容設計以及上傳形式，過去都曾發生需要檢討或是系統當機的問題，恐怕影響學生的未來入學申請。

沒想到這次出現更嚴重的狀況，今日傳出新北市多達6校學生在九月初上傳的學習歷程檔案消失，多達2400位學生的學習歷程檔案恐難救回？教育部甚至表示，初步評估影響81校、7854名學生、資料2萬5210件！

1⃣️人為疏失？硬碟設定問題？

問題發生的原因，主要在於受委託的外部大學研究團隊，在將這些學校使用的學習歷程公版模組，配合資通安全管理法的規定「向上集中」、逐步搬移到新機房內虛擬主機的過程當中，竟有3台硬碟設定失誤，導致系統重新開機後硬碟被還原。

這方面是否涉及人為操作疏失？都應該追查清楚。

2⃣️確認是否有補救機制，可以重新上傳嗎？

雖然委外廠商正全力救援硬碟資料，初步了解資料硬碟並未損壞，硬碟中的相關檔案或許有機會回復，應該不至於造成永久性的傷害。教育部也逐步通知各校，如有異常可以試著重新上傳檔案。

3⃣️教育部外包學習歷程檔案可檢討之處？

從這次的事件，我們發現幾個問題：

✏️ 把學習檔案歷程管理責任外包的合理與必要性：
如這次受波及的學校當中，有些學校是使用地方教育局自建的校務系統，有完整備份而得以倖免於難。教育部當初將學習歷程外包的決策，以及委託的過程，是否有檢討空間？

外包廠商的系統，撇除人為疏失的部分，系統防護或防呆層級是否足夠？硬碟設定錯誤，這是資料備份最低級的錯誤，那更重要、更高層次的資安問題呢？

✏️ 重新上傳的有效性：
有受害學校的老師擔心，即便可以重新上傳檔案，如果學生端並未保存檔案或資料，又該如何補救？實務面來說，新學期開學後科目老師如果換人，非原本授課老師，又該如何協助學生認證學習檔案？

✏️ 學子人生的不可回復性：
在大學招生委員會聯合會網站的「多元入學方案」（111學年度起適用）網頁中，明列「學習歷程檔案」將被列為各校系重視的招生參考。學生如此重要的人生歷程與學習軌跡，教育部採用外包出事又無力把關，只能事後亡羊補牢，影響學子未來申請推甄，人生心血損失，誰賠的起？

儘管國教署表示將特別提供各校受影響的學生清冊，由校方協助檢視及重傳資料，不會影響學生升學權益。但經歷這場風波，又有多少學生與家長敢於信任學習歷程檔案、相信教育部？

✏️ 此事件一出，馬上有人質疑為何沒有異地備份的配套措施，甚至有家長希望申請國賠。教育部雖然迅速提出改進措施、承諾依契約規定追究廠商責任。但整起事件的完整發生過程，以及如何再預防此類情況發生，教育部應於立法院教文委員會專案報告提出檢討改進，並公開向學生家長說明。

4⃣️重新檢視「學習歷程檔案」的必要性：

在「學習歷程」的概念推出之初，外界早就多有批評，無論是決策、策略與執行面都十分粗糙，特別是與基層情況完全脫節。

當有部分學校開不出課或開課不足，造成學生修不到課，在「學習歷程檔案」上，自然就無法呈現學生真正的學習軌跡和興趣。城鄉資源落差的問題，在此一覽無遺。

這次意外的最大意義，是大家對「學習歷程」的公信力已經幾乎喪失。即便最後資料可以救回，其公信力也已無法挽回。資料既然可能喪失，當然也可以被侵入、被竄改、甚至被販賣，還有多少學校科系願意採用學習歷程做入學參考？國教署最後「不影響升學權益」的挽救措施，更是壓倒「學習歷程」的最後一根稻草。

這次的意外發生，可能對諸多學子的未來人生造成無可修復的影響，教育部應該痛定思痛，徹底改正過失，不要讓錯誤的教育配套措施毀了孩子的未來！

今天一起用郭勝老師的模組來檢視聯茂6213。
聯茂在17號(五)上攻至七月高點160元，離2019年的歷史最高170.5只剩一步之遙。
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關於聯茂:
聯茂(6213)為台灣第一大銅箔基板(CCL)製造商，全球排名第五大，主要從事銅箔基板、多層壓合基板、玻璃纖維膠片、散熱鋁基板等製造，產品聚焦於傳統板、PC、網通、光電、智慧手機等應用領域。生產基地位於台灣新竹、中國無錫、東莞等地。
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模組評分：94分，非常優秀
除了股本近年增資案緣故膨脹扣分，其餘皆滿分，但成功引進大股東穩懋加碼進駐，千張以上大戶今年持股比例高於以往許多。

模組智能亮點提示：
籌碼面：外資連續買超3天
籌碼面：投信連續買超10天
籌碼面：投信買超含金量12.72%
財務面：連續14年以上配發現金
財務面：月營收處於歷史第1高
財務面：單季獲利來到4季新高
財務面：營益率連續3季上升
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[郭勝]基本面波段策略
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這次應該是我第一次做比較簡易的手作教學影片,很多東西都是不用錢的～
零件的價格因 實體店面/網路/品牌會有些微的落差！所以千元以內買齊是沒什麼問題的
電池部分各位也不一定要跟我用一樣,我只是剛好有這樣的電池,一般來說因為會經過升降壓模組
所以只要不要超過升降壓模組的規範,容量不要太小的電池都是可以用的！
然後！注意！連接LED的電流較大,不一定要用矽導線,但是線一定不要用太細！不然線會發燙！

材料明細：
100w LED集成式燈珠＄150
LED 專用凸透鏡 ＄150
升壓模組DC 10-32V升12-35V 150W ＄100
降壓模組DC 3.2-40V降1.25V-35V 3A ＄100
不要CPU風扇 市場二手價格＄100-150
開關 ＄30元
XT60 接頭 ＄30
矽導線＄60
4S電池＄350 （用機車電瓶也可以）

＃100W手電筒製作
＃100WLED
＃自製手電筒

小潔生活頻道：https://www.youtube.com/channel/UCpWocK49UQI4X6H-fgAkdQw
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