台大打敗連續四年蟬聯冠軍的成大，私立大學由淡江大學再度奪冠，而技職校院則由北科大居冠

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高頻整合元件暨模組設計製造商璟德（3152）在無線網路WiFi 6與5G需求帶動下，訂單能見度看到明年第1季，本季營運可望再締新猷。
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👩‍🔬🧑‍🔬根據下述的檢視
因為其產業性質，LTCC(低溫共燒陶瓷技術)其實並不難生產，擴產也不像半導體廠那麼慢。
不過擴產主要以增加設備機台來增加產量，這種增加方法只能一季一季慢慢增加，沒辦法一下就倍增，所以供給的增加不會是目前股價太大的疑慮。
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跟上次國巨等被動元件股的循環一樣，只要需求持續增加，產業要反轉機會不大，
但目前飆漲的有點太高，還得持續觀察，也可借鑑之前國巨的缺貨需求大約延續多久，避免追高變成追夢……。
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🤔近況觀察：
近期隨著5G用量提升等，全球LTCC(低溫共燒陶瓷技術)持續缺貨，且缺口持續放大，各業者積極擴廠，仍供貨不足，璟德新產能明年第3季加入投產，搶搭商機，進一步帶動營運成長。
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🚀展望未來：
簡朝和表示，第4季訂單能見度很清楚，明年第1季也不錯，預估營運可望持續成長，2021年來自5G手機、無線網路WiFi 6成長動能最強。
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🕵️‍♀️關於璟德：
璟德運用陶瓷、電路設計及封裝模組技術，提供無線通訊產品整體解決方案，產品主要應用在智慧手機、筆電、無線通訊產品，近期更切入車用市場，在全球LTCC市場排名第三大，主要客戶包含思科、聯想、智易、中磊、富士康等，晶片合作夥伴包含高通、聯發科、瑞昱等。主要競爭對手為Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等。
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🧐主要產品：
晶片元件：各種通訊元件，提供客戶一站購足服務。
整合元件：主要應用於無線通訊模組。
模組(SiP)：ASM模組是將Swith與整合元件封裝一起，整合成一個手機天線開關模組出貨。FEM是指射頻前段模組，將主被動元件封裝一起。

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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
近三個月營收比去年成長<50%，被扣6分
自由現金流入10年內有8年流入，被扣4 分
其他
營收創新高能力、股本小於10億、獲利來自本業，皆獲得滿分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收有符合24個月新高以上的條件，所以此條件獲得滿分30分。
篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長25%以上，未超過50%，故被扣6分(滿分30分)
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，8年有自由現金流入，獲得16分，現金流不錯(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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國立高雄科技大學（英語譯名：National Kaohsiung University of Science and Technology），簡稱高雄科大、高科大、高科 、NKUST。 是一所位於高雄市的國立科技大學，為臺灣學生人數規模第二大的高等教育機構，僅次於國立臺灣大學。由國立高雄第一科技大學、國立高雄海洋科技大學、國立高雄應用科技大學三校於2018年合併新設而成。三校資源整合以「創新創業」、「海洋科技」、「親產優質」為發展主軸。根據URAP(2019-2020年)世界大學排名、1111人力銀行、Cheers雜誌、遠見雜誌(2020年)企業最愛大學排名，全國科大排名第三，僅次於臺灣科大、臺北科大，南部科大排名第一，高雄科大也受教育部高等教育深耕計畫每年經費所補助全國科大排名第一。

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