鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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台股最近很熱的大家都在講，台積電外資喊到1000元了！晶片缺貨漲價啦！但現在最夯的投資，大家在說：現在得碳化矽 (SiC) 基板者將得天下，現在要看第三代半導體！這個材料讓各大集團都甘心砸錢研發，就是因為這個和電動車、5G緊密相連，因為這材料的特性:散熱性佳，又能提高電動車續航力，你看看是不是未來五到十年的大商機啊！

重點來了，那到底什麼是第三代半導體呢?半導體的製程和材料相當複雜，不過在這邊綜合各方研究機構和分析師法人的看法，用白話文和大家分享一下，不同世代的半導體有不同的功能和應用，最大的差別並不是製程的推進，而是在<材料>！

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第一代 矽、鍺 CPU處理器 消費IC

第二代 砷化鎵、磷化銦 手機關鍵晶片
(進入化合物材料)

第三代 氮化鎵、碳化矽 5G 電動車 衛星通訊
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看到這裡應該有點概念了解不同世代半導體有不一樣的應用，不過你可能和我有一樣的問題，

Q1那第一第二代半導體材料會被取代嗎?
A:不會。就像台積電和聯電，一個是先進製程、一個成熟製程，市場都有需求，只是先進技術因為研發難度高所以市場滲透率低，成長的空間比較大。
Q2第三代半導體的特性具體來說是？
A:耐高電壓、高電流，高傳輸效率，第三代半導體碳化矽的特性在於寬能隙（Band Gap）比現有Si（矽）的能隙寬度寬三倍以上，可承受10倍以上的電壓，SiC的低損耗、高功率特性適用在高電壓與大電流的應用場域，在淺顯一點說，我們以後的電動車、綠能、5G基站、雷達及快充都必須要它，所以最主要的三個應用:
1. 利用氮化鎵材料製作5G、高頻通訊的材料
2. 利用氮化鎵製作電源轉換器
3. 碳化矽（SiC）材料的供電晶片

那對應到台股相關個股又有哪些呢？
參考 陳唯泰-跟著我擇機入市 圖表
哪些集團布局了呢？台積電集團研發最早，自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究；而中美晶集團則是結盟最多中下游做整合，旗下環球晶(6488)第三代半導體基板技術也逐漸成形。有機會結合下游相關公司，如：宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，至於漢民集團，可以說是這塊的最早開始布局化合物半導體的公司，從最早期車用化合物半導體晶片設計（瀚薪）、基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），自己有相當完整的研發體系。

第三代半導體可以當作長期關注而且研究的族群，應用廣族群也大，投資朋友不妨可以研究看看囉~

參考資料 陳唯泰-跟著我擇機入市 財訊 Anue鉅亨網財經新聞 經濟日報陳奕光專欄

半導體產業在 9 月即將迎來兩場精彩的技術講座，由 SEMI 國際半導體產業協會所舉辦，想掌握台灣半導體產業第一手動態的讀者快來看看！以下兩場論壇由於是面對全球半導體業界受眾，因此都會以全英文進行：

【9/7-9/9 功率暨光電半導體週】

最近你一定在股票新聞中聽過所謂的「第三代半導體材料」、GaN(氮化鎵)、SiC(碳化矽) 等等的專有名詞，這些新世代的化合物半導體的應用潛力龐大，其耐高溫、耐壓以及抗阻低的特性，預期將使電動車的高功率充電、5G 通訊射頻（RF）功率元件獲得跳躍式的改進，舉個更生活化的例子，手機 GaN 快充器已經相當普遍，這種快充設備相較傳統充電頭能大幅縮短充電時間並改善熱能表現。

現在你不只是可以從新聞獲取資訊，這邊更給你第一手接觸業界資訊的管道：這次由 SEMI 主辦的「功率暨光電半導體」論壇將於 9 月 7 日至 9 月 8 日舉行，將邀請台積電、穩懋半導體、聯電、意法半導體、imec等知名公司，共同探討化合物半導體與光電元件在電動車與 5G 通訊領域的產業應用，讓你以從業人員的角度一窺最新的化合物半導體發展趨勢。

除了兩天的精彩論壇內容，在 9 月 9 日還有一場由鴻海研究院與 SEMI 合辦的「NExT Forum」線上，將對寬能隙半導體進行趨勢剖析，主辦方邀請了諾貝爾物理學獎得主天野浩分享研究經驗及成果，還有來自工研院、陽明交通大學、穩懋半導體、英國 IQE、GaN Systems、鴻海的致詞及演講嘉賓，絕對是一場不可錯過的高含金量論壇。

立刻報名：https://semiexpo.expotec.tech/Visitor/AddConference?lang=zh-TW&sid=kopuchat-EB&cons=

這場線上論壇結束後，9 月底緊接著又會有下一場精彩論壇：

【9/23-9/24 高科技智慧製造論壇】

今年晶片或是原物料缺貨都是眾多品牌廠苦惱的問題，當客戶需求變化得越來越快速，加上供應鏈原料供給與訂單變化難以捉摸，供應鏈也必須克服更複雜的要求與產品組合，如何迅速回應市場趨勢與更改生產設計更成為一大挑戰，打造「韌性供應鏈（Resilient Supply Chain」躍身為近期全球供應鏈吃緊下的熱門關鍵詞。

「智慧製造」透過數位科技，結合 AI、5G、邊緣與混合雲建構高度自動化工廠，更利用數位分身 (Digital Twin) 模擬與監測生產數據，進而實現跨區、跨廠區的即時管理系統。SEMI 將於 9 月 23 日與 24 日邀請台積電、鴻海與眾多演講嘉賓分享應用智慧製造技術來提升生產效率與彈性、最新的高科技智慧工廠範例，以及企業如何適應供應鏈新常態的洞見。

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上述這兩場論壇分別對應最具潛力的化合物半導體應用，以及科技業供應鏈管理的核心趨勢，這都是最新的第一手資訊，早鳥優惠即將於8/31截止，有興趣的讀者非常推薦選擇有興趣的線上論壇參與。

*更值得推薦的是線上論壇將可讓您盡情回放至11月30日