#用企業併購法解僱勞工比勞基法還好用
#工會籌組門檻還不下降嗎?　
#團結也是有門檻的
　
勞基法，是保護勞工的底線；而最新流行，是用「企業併購法」來解僱勞工。
　
這是一個資方不斷進化、演變的故事；也是勞工必須關切的警訊。
　
美麗華高爾夫球場工會，在2016年年底成立，當時全台灣勞工正在面臨第一波勞基法修惡，美麗華員工在這過程中驚覺，資方長期以來積欠加班費，於是組織工會，最後也成功爭取到加班費。
　
2018年年初，勞基法第二次修惡，資方趁勢痛下殺手，解僱工會高達三分之一的人數，企圖瓦解工會。工會不甘示弱，立刻發動罷工，總計11天，最後全員復職。
　
2020年初，資方再度出招，違反團體協約；2020年底，勞動部判定資方違法。
　
從工會成立以來，美麗華高爾夫球場，每一年都在用各種方式挑戰工會的存在，使用的手段沒有一次合法，頻頻敗訴。
　
今年，資方乾脆不用勞基法了，直接使用「＃企業併購法」來解決他不滿意的員工。
　
依據工會法，至少要30人才能組織工會，於是，美麗華高爾夫球場，直接將公司分割成另外三間公司，每一間公司所聘任的員工都不足30人，讓員工直接無法組織工會。
　
再來，依據企業併購法第16條及第17條，新雇主可以選擇是否留用舊員工，順勢解決美麗華公司不喜歡的員工。
　
最可笑的是，美麗華公司分割後的三間公司，共計四間公司，董事長都是同一個人，黃世杰。

這對台灣勞工來說，是一則警訊。
　
資方開始察覺，用勞基法解僱勞工實在是不夠方便，於是演化成使用企業併購法。

而這其中最大的問題，就是，工會籌組門檻實在太高。

全台灣共計有500萬名勞工，他們的公司總人數低於30人。。

換句話說，有超過一半以上的勞工，連組織工會的基本門檻都無法達到。

團結，不是掛在嘴邊說說。團結，是有法規門檻、現實條件的。

套句蔡英文總統所說，勞工要自立自強，自己去找老闆談。但實情是，有超過一半以上的勞工，被法規排除在團結之外，這要怎麼 #自立自強?
　
美麗華高爾夫球場的勞資爭議還在持續當中，這是具指標性的案件，只要被資方突破了，難保其他公司不會有樣學樣。
　
讓我們一起關注這起案件。
　
【延伸閱讀】
　
✅美麗華工會，自立自強被解雇，抗議血汗高爾夫
　
#美麗華工會
#工會

★★★每日一股☆☆☆ 2021/01/15 今天晚上有直播！

【台積電法說放出大利多，這裡不是指去年獲利有多好多好，這個過去二周股價已經大漲反應過了！我說的利多是大幅調高資本支出這件事，預計今年資本支出高達250億至280億美元，遠遠大於市場預期的220億左右。也等於是比去年大幅年增至少四成五，最多更可望年增六成！這是一個非常恐怖的事，整個法說會只要看到這件事就好，為什麼？因為資本支出代表的是未來二至三年內可見的產能！只有接到訂單而且現在產能滿載，或預期未來幾年的訂單無法消化，才會大幅度地增加資本支出用於興建廠房與新購設備。反過來說，在財報空窗期如果您常常聽見某某公司說，傳聞接到什麼大訂單，但是它卻沒有任何增加資本支出的計畫，那這十之八九都是喊爽的假消息！台積電不需要跟您傳什麼接獲大訂單，它只要跟您講資本支出大幅跳增，這就是未來營收持續成長的保證！為什麼資本支出可以如此成長？老王最簡單推估就是INTEL真的要來下單了嘛！懂嗎？所以就算整場法說會對於這個問題都沒有回答，以資本支出來看大概也間接推估到答案了！

接著還是來談談大盤指數，講過很多次已經進入RSI在80以上三天的高檔鈍化了，我說過這就是飆股噴出的指標，只要守住五日均線就是持續往上千萬別摸頭！您看台股真的就一路噴啊，前二天老王不在家，台股就算昨天一度大跌150點，但也是穩穩守住五日均線，於是有了早盤大漲衝高至一萬六千點新高！然而開高走低收最低已經跌破80位置結束高檔鈍化了喔，同時又爆出四千億以上大量，低點不能跌破否則就要往十日均線去了！櫃買市場就更辛苦了，每次台積電大漲噴出的時候，就總會上演拉積盤啊！就是台積電超強超會漲，但中小型股都在跌啊！櫃買指數站不上大量高點，本來就沒有結束整理，這是周二直播的分析，到今天都還管用！月均線是波段重要支撐，過去幾次修正來到這邊都守住，就還能維持多頭往上。要是摜破就要小心會跟貨櫃航運還有鋼鐵股一樣出現修正，懂嗎？到時候就不能是三成以下持股了，而是要出清持股靜待修正結束！】

＊＊＊每日一股免費開放轉貼分享＊＊＊

下週壹電視年代向錢看錄影時間： 一、四 21:00
下週東森理財達人秀57台 禮拜四 20:00

【精華重播】貨櫃航遇十級風十級浪，海盜船何時不會暈？https://youtu.be/tGB6IqmDPzU

2021/01/12【老王不只三分鐘】 救救鋼鐵人？關鍵報價你要會看！ IC載板三雄逆勢全創新高！被動元件選股大公開！台股才小跌50點不怕？但櫃買殺了長黑啊！陸股井噴還會漲？https://youtu.be/U5BYp6LHKZQ

老王給你問 #55 合意併購跟惡意併購是什麼意思？爆大量低點站回去了可以買嗎？最後沒有外資跟投信的買賣的話，那就觀察＂他＂的進出？！https://youtu.be/_2mNlL4ZseU

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※王倚隆（老王）為浦惠證券投顧分析師，本影片僅為心得分享且不收費，本資料僅提供參考，投資時應審慎評估！不對非特定人推薦買賣任何指數或股票買賣點位，投資請務必獨立思考操作，任何損失概與本頻道、本公司、本人無責。※

晶圓代工廠不願意大幅擴充，IC設計廠商只好自己買設備確保產能，雖然類似的案例不是沒有，像蘋果過去就會買設備給代工廠，但發生在IC設計產業，還真的挺有意思的。

【半導體設備市場發出「異常」信號】

近幾個月，半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下，近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。

就在昨天，業界傳出消息，IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。

由於5G需求大爆發，加上遠程辦公／教育需求持續旺盛，聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後，下單量快速拉昇到每月7000片，全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客户訂單需求。基於此，預計到2021年，聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能，全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。

而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影，類似這樣的情況大量存在。

傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。

此次，聯發科採購半導體設備，在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡後，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且後續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多麼的大而強烈。

除了聯發科這一吸睛的操作之外，近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件，如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產效率。

一般情況下，業界12吋晶圓產線為全自動化生產，也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。

據韓媒報道，三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據三星估計，如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要約870萬美元的附加投資。而且，這樣的投資也是有風險的，不能絕對保證取得預想的生產效果。

此外，由於產能越來越緊張，很多小型IC設計公司到處找產能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。

可見，無論是IC設計的代表聯發科，還是晶圓代工的代表企業三星，為了產能，都在不惜血本，甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時，規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力，能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了，甚至有被「擠壓變形」的風險。

總體來看，這種產能嚴重吃緊的狀況，使得相關的IC設計廠商，晶圓代工廠，以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。

晶圓代工催漲半導體設備

在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上，晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫，而晶圓代工廠的火爆，直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計，今年9月，北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元，月增3.6%，年增40.3%，創今年新高，並創下連續12個月超過20億美元的佳績，還創下近 20 年來單月歷史新高。

SEMI 認為，2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加，加上疫情以及美中貿易戰加劇，供應鏈為預留安全庫存，帶動芯片需求提升，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。

近期，台積電也針對資本支出做出展望，預計今年資本支出將貼近170 億美元，這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩，需求相當強勁。

SEMI認為，這一波設備支出走強，佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多，2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年，且在 2021 年增長幅度都將超過20%。

另外，晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備，預計 2020 年將增長 5%，受惠於內存支出復甦，以及先進製程與中國市場的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。

按地區來看，台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場，其中，台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後，略微修正，預計 2021 年將回升，反彈幅度達10%。

由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區，這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備，本來都是晶圓代工廠做的，如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍，無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。

IC設計廠商的重資產化

在過去的半個世紀，整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展，但最近幾年，特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始，整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中，有相同業務模式公司之間的合併，也有不同業務模式公司的合併。與此同時，原本單一業務模式的廠商，也越來越多地在向複合業務模式方向發展。

典型代表就是台積電，該公司本來只做晶圓代工，但隨着市場地發展，進入本世紀第二個十年以後，台積電開始導入封裝測試業務，因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。

另外，就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程，特別是封裝測試領域，相比於晶圓代工，IC設計廠商進入封測業務的投入相對少，門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器（CIS）領域，由於CIS在2019年出現了井噴，嚴重供不應求，促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備，從原來的fabless業務模式，逐步轉型為fab-lite。

此次，在產能嚴重吃緊的產業大環境下，聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠，似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢，以後很可能會出現更多類似的現象。

最近幾個月，聯發科曝光率一直很高，這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制，華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻，特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片，而這些正是聯發科的強項，因此，華為向其發出了大量訂單，這在很大程度上導致了其產品的供不應求。

另外，還有消息稱，聯發科有希望拿下蘋果訂單，最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線，如果屬實的話，這將會進一步提升其2021年業績。或許，這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠，為其保證產能的一個重要原因吧。總之，如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話，前期多進行投資，是非常值得的。

嚐鮮

為了尋求產能支持，有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在於，用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題，但就目前的產業情況來看，成本難以接受。而起初的參與者，都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。

此次，聯發科購買的半導體設備將租給力積電，主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講，就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造，鮮少廠商使用12吋晶圓生產，因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用，而力積電本來就具備DRAM技術，因此擁有12吋鋁製程產能，較適合量產電源管理IC技術，而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程，相比之下不適合量產電源管理IC，因此，聯發科才會罕見採購設備回租給力積電，以鞏固其未來電源管理IC產能。

聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前，當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩，當時，該公司憑藉「一站式」的手機方案，即為手機客户提供主晶片和參考設計，從而解決了手機80%的設計工作，客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場，並由此打下了立足產業的基礎，才有機會發展壯大到今天。

目前，ASIC設計服務正在興起，聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕，也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前，在提供ASIC設計服務的企業裏，聯發科是數一數二的。不久前，有消息稱，當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科，也從側面展現出了其ASIC設計實力。

如今，聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説，該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。