#TPLINK #ARCHER #AX6000 特色：
●內建64位元1.8GHz四核心高速SoC處理運算，降低傳輸瓶頸
●1個2.5Gbps有線WAN連接埠，支援Gbps等級Internet ISP上傳下載
●8個1Gbps有線LAN連接埠，其中LAN2/LAN3可於網頁管理介面設定802.3ad(動態網路聚合)合併，頻寬最高可達2Gbps，可用於連接NAS等高速有線網路裝置
●支援OFDMA、MU-MIMO及1024QAM的WiFi6 802.11AX無線網路
●雙頻無線網路，5GHz頻道最大傳輸速率4804Mbps，2.4GHz頻道1148Mbps
●TP-Link Homecare家庭照護，同時包含親子控制、Trend Micro防毒保護、頻寬管理三大保護功能
●內建USB3.2 Gen1 Type-A及Type-C兩組USB埠，提供高速傳輸，讓外接裝置能更快速分享照片、影片及資料
●8支高增益天線，提供更大涵蓋範圍，並確保傳輸快速且穩定
●智慧型手機可經由Tether APP透過藍芽快速設定Archer AX6000，輕鬆好上手
●無線路由器/基地台雙運作模式切換功能

CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能

【CTIMES 廖家宜 報導】 2017年01月09日 星期一

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術，消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高，高通技術公司推出QualcommR Network IoT Connectivity平台套組，用來建置在各種物聯網裝置、物聯網中樞、以及網路閘道器之中，以集中與管理複雜又多元化的連接技術和生態系統。此外，高通技術公司進一步擴充其獲獎的QualcommR Wi-Fi Self Organizing Network（SON）解決方案的功能，協助確保網路最佳管理。

高通技術公司產品管理部門副總裁Gopi Sirineni表示，Qualcomm Network持續重新定義連接經驗，讓跨裝置與技術上的連接都能維持簡單、高品質以及一致性。IoT Connectivity平台以及擴充後的Wi-Fi SON功能，其設計目的是直接解決物聯網中最基本的連接挑戰的承諾，並確保將各項創新成果應用於有線與無線網路之中。

由於物聯網服務與智慧家庭終端裝置的成長，目前在各種連接技術、通訊協定、以及軟體框架之間的衝突，導致各廠產品之間無法相容而衍生出許多彼此不相貫通的孤島（Island）現象。基於高通技術公司過去如QCA401x與QCA4531等以裝置為中心的物聯網解決方案的成功，高通物聯網連接平台（Qualcomm Network IoT Connectivity Platform）是首次被設計用來協助確保Wi-Fi、藍牙、CSRmesh?、以及各種802.15.4技術能在同一個網路中並存且同步運行。

此外該平台還支援先前發表的通訊協定、雲端服務、以及軟體框架，讓平台得以扮演通用轉譯器的角色。藉由串連過去各立山頭的產品組合與產業生態系，高通物聯網連接平台不僅大幅降低網路的複雜性，更解決製造商、開發商、以及消費者切割分化的挑戰。。

此外，針對Wi-Fi SON功能擴充部分，自Wi-Fi SON一年前推出以來，引領業界邁向分散式網路系統，激起一波顛覆浪潮。分散式網路提供無死角的Wi-Fi，藉由簡易用戶引導來進行自動化管理以及其他獨特功能，據高通技術公司表示，現今市面上所有採用分散式網路架構的產品皆使用Qualcomm Network的解決方案，包括本次2017年國際消費性電子展（CES 2017）中所發表的網路產品。

藉著眾多產品現今支持分散式網路，加上各界對於Wi-Fi SON為網路所帶來價值的體認，高通技術公司再宣佈擴充Wi-Fi SON的功能，包括支援有線與固網網路，這項更新讓網路安裝可依附於先前宣布升級的PLC電力輸送線路或乙太網路之上，運用相同的創新功能，不受目前所使用的Wi-Fi SON所定義的網路傳輸中介規範限制。

以及，擴大支援多重跳接式中繼點網路拓撲。高通解釋，大多數住家適合採用星狀拓撲（Star Topology），但在許多環境（多樓層或牆壁較厚的建築）中，則比較適合採用多重跳接式中繼點的拓撲架構。而多重跳接式中繼點的拓撲架構屬於網狀組態，將之納入到Wi-Fi SON，目的是能夠讓Wi-Fi SON成功的被更廣泛使用。

此外，高通技術公司亦擴大支援各種架構，包括MIPS為基礎的系統方案。高通表示，QualcommNetwork IoT Connectivity平台以及高通Wi-Fi SON擴充功能，目前都已整合到高通技術公司針對網路基礎建設所推出的Wi-Fi解決方案包括網路路由器與閘道器之中，Qualcomm Network IoT Connectivity平台亦於高通技術公司的物聯網裝置以及網路集線器解決方案產品組合中提供。

附圖：高通推新物聯網連接平台，透過虛擬無縫連接技術功能整合以簡化跨裝置與技術使用。

資料來源：https://www.ctimes.com.tw/…/eco…/Qualcomm/1701091112X8.shtml