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2019年趨勢前瞻：數位化轉型迎爆發 半導體市場或降溫

IC咖啡 1月30日

“從全球範圍來看，企業數位化程度相較過去已有很大變化，企業CIO需要為數位化打下新的基礎。”1月24日，在接受包括21世紀經濟報導記者在內的採訪時，Gartner高級研究總監陳勇表示，2019年，企業數位化成熟度已經達到爆發點。

該結論來源於Gartner最新發佈的《2019年度首席資訊官議程調查報告》(以下簡稱報告)。該報告覆蓋3102位企業CIO、89個國家，代表15萬億美元收入及2840億美元IT支出。

根據調查結果顯示，在企業的工作重點方面，數位化首次與業績增長齊頭並進，均以22%的占比成為企業的重中之重。預算方面，預計2019年企業IT支出增長為2.9%，與2018年度的3%持平。不過其中，亞太區將成為增速最快的區域，2019年IT支出增長預計達到3.5%。

企業數位化方面漸至佳境，不過，半導體行業在2019年或將降溫。據Gartner高級研究總監鄧雅君向21世紀經濟報導記者分析，Gartner已經將2018年全年半導體行業整體收入，從三季度資料公佈時的4810億美元下調至四季度資料公佈後的4770億美元，增長率從14.4%下調至13.4%。預計2019年，整個半導體行業收入增速將從預期的7.2%降至2.8%。

“中美貿易戰對行業確實存在影響，但現在看來影響較低，市場降溫的主因還是DRAM(Dynamic Random Access Memory，即動態隨機存取記憶體)，預計2019年DRAM收入會下滑得很快。”鄧雅君直言。

數位化日漸成熟

越來越多的企業正在步入數位化的成熟階段。

陳勇介紹稱，如果將企業數字化分為初始與成熟兩大階段，其中初始階段為毫無數位化能力、計畫進行數位化改造、進行數位化系統設計及完成交付四個小環節，成熟階段分為拓展和優化數位化能力兩個小環節，那麼越來越多的企業數位化成熟度正達到爆發點。

“2018年，有17%的企業達到成熟階段，預計這一數字在2019年會達到33%。”陳勇表示，“成熟的企業數量一年內有望翻番。”而這樣的數位化變革進行時，必然伴隨著商業模式、客戶中心、管理方式及技術本身四大變化。

報告顯示，49%的企業CIO認為，自身企業正在經歷商業模式改變的過程，而40%的CIO認為其數位化轉型的驅動力來自消費者。由於消費者有了新的需求，企業希望通過數位化手段與消費者交流，吸引消費者購買產品，因而倒逼了數位化轉型。

正是來源於消費者的驅動力，也使企業的數位化必然以客戶為中心。陳勇介紹稱，如果將企業數位化程度分為優秀、一般與較差三個狀態，89%的優秀企業會通過數位化投資回報率(ROI of digital)指標來衡量與評估自身的數位化能力，而這些優秀企業會採取更多的數位化手段吸引客戶，從而達成更優的投資回報效果。

在吸引用戶的數位化手段方面，分為前臺與後臺措施。其中，前臺措施包括簡化消費者回饋流程、根據消費者指標進行管理、自動推薦等，後臺方面則可使用數位化節省服務成本、實現個性化交付、以全管道及消費者旅行地圖等方式吸引客戶。

管理方式方面，企業數位化轉型意味著：過去的專案化管理思路需要轉變為產品管理思路。陳勇介紹稱，目前已有75%的優秀企業按照產品規劃方式來規劃數位化解決方案。

所謂專案化管理，意味著從立項、諮詢使用者需求、根據需求涉及系統、系統交付給客戶到最終上線，是整個專案的週期，系統上線之後專案即告結束。然而，產品管理意味著管理團隊存在於數位化解決方案的全生命週期，“這是由於當前數位化產品反覆運算速度極快，幾乎半個月甚至每週都要反覆運算一次，因此項目上線並不是結束，還需要進行持續維護。”

這也就意味著，未來IT企業將與具體業務更加緊密地融合在一起。“IT企業將與客戶更加親密，他們更加瞭解客戶需求，也會更加敏捷。”陳勇表示。

在技術層，企業的數位化變革意味著新技術的應用。“2015年，只有10%的企業已經使用或短期內將使用人工智慧技術，然而到2019年，預計將有37%的企業已經或短期內將使用該技術，增速達到270%。”陳勇分析稱，“有40%的企業認為，AI是未來極具顛覆性的技術。”

半導體行業遇冷

企業數位化升溫的同時，半導體行業則將持續降溫。

在鄧雅君看來，行業降溫的主要影響來自於DRAM，它佔據當前半導體市場約22%的市場規模。2018年，DRAM市場營收大約會下降30億美元，而在2019年則將急速下跌210億美元。

這也就意味著，在2018年全年助推半導體行業增長的存儲晶片市場，2019年將成為拖累整個行業的“黑洞”。根據Gartner方面的資料，2018年全行業營收增速為13.4%，刨除存儲晶片增速僅為7.2%，然而到了2019年，預計全行業同比增速僅為2.6%，但刨除存儲晶片表現，行業將實現4.9%的增速。

從具體應用角度來看，伺服器市場在2019年的收入將下跌60億美元，跌幅排名居首。“因為伺服器中使用存儲晶片的量很大，儘管存儲需求仍會增加，但需求增長的速度無法跑贏存儲晶片跌價的速度。”鄧雅君分析稱。

智慧手機晶片市場的下跌則緊隨伺服器之後，下跌金額居於55億美元至60億美元之間。其次為PC晶片市場，預計明年收入將下跌接近30億美元。

值得注意的是，鄧雅君指出，汽車電子和工業晶片2018年在半導體市場中的整體應用占比有限，分別為9%和9.9%，不過，至2022年，工業晶片市場份額將達到13.1%，汽車電子晶片將達到11.9%，年複合增長率分別為11.5%和10.4%。與之相比，應用于電腦、智慧手機晶片的年複合增長率僅為1.8%和2.0%。

這或許意味著新的機會。“從長期趨勢而言，兩者的增長趨勢是樂觀的。”鄧雅君向21世紀經濟報導記者表示。

資料來源：https://mp.weixin.qq.com/s/c1e2y3Rn3tq-qBdRkJOh-w…