還不是靠台積
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2021年全球筆電出貨2.38億台創高，比去年大增18.6%，創下筆電最旺紀錄，2022年銷量將走跌，但其中Arm架構處理器筆電搭載比重將上升，受惠蘋果全面改採自製處理器，資策會MIC預估2022年Intel於筆電CPU市占率首度跌破7成。

根據最新預測，2020年Intel筆電滲透率仍達80.2%，但今年將緩降至73.4%，跌破8成原因並非AMD崛起，而是蘋果這家大咖客戶M1晶片滲透率達6.2%，加上其他arArm晶片崛起，2022年Intel市佔率跌至69.8%，Arm架構首度衝上13.4。

華通(2313)淡季寒冬已過 下半年喜迎蘋果手機旺季

💬介紹
華通為PCB板供應商，全球排名第六(市佔率約2~3%)，台灣排名第四大，目前為全球第一大 HDI 板製造商。
以生產電路板PCB硬板為主，產品包含高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、硬板、軟板以及配合客戶提供表面黏著技術(SMT)服務。
手機主要客戶包含：蘋果、三星、華為、中興通訊、OPPO、Vivo、小米、微軟、亞馬遜、NOKIA等。
同業對象：健鼎(3044)、欣興(3037)、臻鼎(4958)、瀚宇博(5469)

📦產品應用
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。
終端應用涵蓋手機、筆電、平板、伺服器、網通設備、基地台、消費性電子產品，其中以手機營收占比最高。

🙋PCB是甚麼？
印刷電路板，將各式電子元件功效連結一起的板子。沒有統一規格，可依柔軟度及層數來區分。分為硬板及軟板，單層板、雙層板、多層板等。
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。

🛰營運主力HDI之外 還有軟板新品+衛星商機
除了營運主力HDI之外，華通近年也積極發展軟板業務，剛好大客戶蘋果將部分適用在手機的軟硬結合板，變更為價格較低的軟板設計。
那華通本來就是蘋果供應商，而且擁有後段SMT打件服務的優勢。所以2021年蘋果手機電池管理模組，華通也從軟硬結合板+SMT，轉換為軟板+SMT，順利填補原來軟硬結合板的缺口。成為穿戴式產品airpods pro的主要軟板供應者。

隨著蘋果新品出貨，軟板業務也將成為華通未來獲利成長的主要動能之一。
此外，華通積極開發低軌道衛星通訊產品，目前是星鏈計畫(SpaceX公司計劃透過低軌道衛星群，提供覆蓋全球的高速網網服務)中主要PCB供應者，也成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商。
由於客戶將持續發射衛星，華通配合低軌衛星應用所需硬板供貨，最快2021下半年逐步放量出貨。而這些客戶要求的衛星硬板使用年限至少七年，技術門檻與產品單價都高，對毛利率幫助很大。
預計衛星營運貢獻將從2021年第2季至2022年攀升，營收比重也將從3%成長至5-10%。

#華通

鈺太(6679)去年受惠遠端辦公、教育等需求強勁帶動下，加上筆電品牌大廠客戶拉貨力道未見放緩跡象，及窄邊框趨勢推升，其數位式MEMS麥克風出貨暢旺，帶動去年營收逐季成長。

MEMS麥克風在筆電取得市占成績不錯，也將技術拓展至TWS(真無線藍芽耳機)、助聽器、電視、車用等應用，今年所有應用皆會較去年成長。

車用方面，已切入美系電動車大廠，開始出貨，一台車約需使用 3-8顆MEMS麥克風，隨著越來越多車廠導入，可望逐漸取代ECM駐極體電容麥克風。
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🚀近期走向：
無線耳機的市場規模持續擴張，專業耳機廠也瞄準非蘋果APPLE的TWS(真無線藍牙耳機)市場的龐大商機，預估2021年非蘋TWS將成長至2.4億套，帶動鈺太出貨量持續上修。預估2021 年/2022 年鈺太TWS應用的MEMS將出貨 9,600萬顆/13,000萬顆，貢獻約 10%營收。
2/25召開法說會表示，公司持續將MEMS麥克風拓展至其他應用，包括穿戴式裝置、電視、車用等，也首度證實切入美系電動車大廠，同時預告將發展新品高度計，開拓新成長動能。
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🕵️‍♀‍關於鈺太(6679)：
台灣MEMS麥克風龍頭企業，原名為全美微系統股份有限公司，於2007年變更為現名，是一家專注於發展異質整合產品之IC設計公司，主要產品為整合微機電感測元件與功率放大器之微機電麥克風(MEMS Microphone)及模組，以及電源管理等混合訊號IC。
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至2019年2月，前四大股東中，為重要策略合作夥伴包括Wisdom Mark、美律、加高電子、麥谷科技，持股分別為4.75%、4.17%、3.2%以及2.48%。
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🏭主要產品：
微機電麥克風(MEMS)晶片
電源管理晶片
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🎯2020公司營收比重：
微機電麥克風晶片約佔78%(數位麥克風D-MIC佔68%、類比麥克風A-MIC佔10%)、電源管理晶片約佔8%、音頻訊號處理IC約佔7%。
下游應用比重：筆電約佔65%、網通約佔8%、音頻放大器(音箱)約佔7%、耳機(含TWS)約佔7%、智能音箱約佔2%、智能手錶約佔2%、遊戲機約佔2%、電視約佔3%。
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🧐主要競爭對手：

生產製造類比與數位微機電麥克風廠商：
樓氏電子(Knowles)、應美盛(InvenSense)與STMicroelectronics (收購SGS Thomson) 等，國內則有鑫創。其中數位輸出之MEMS麥克風更只有樓氏(Knowles) 和鈺太科技大量供貨。樓氏(Knowles)為全球MEMS麥克風市場的領導廠商，市佔率約為60%。

電源管理晶片國內外競爭對手有：
Texas Instruments、NXP Semiconductors、Maxim、Rohm、Infineon、Analog Devices、ON Semiconductor、虹冠電、尼克森、類比科、通嘉、昂寶-KY、杰力、敦南、茂達、紘康、致新、富鼎、精拓科、天鈺、擎力等。
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一起迅速用陳喬泓模組 核心法則來檢視
⭕️近5年營業收入正成長
⭕️近5年稅後淨利正成長
❌本益比低於15倍：36.6倍
⭕️股東權益報酬率15%以上：2020年26.61%
⭕️毛利率15%以上：2020年34.33%
⭕️近5年現金股利正成長
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