華通(2313)淡季寒冬已過 下半年喜迎蘋果手機旺季

💬介紹
華通為PCB板供應商，全球排名第六(市佔率約2~3%)，台灣排名第四大，目前為全球第一大 HDI 板製造商。
以生產電路板PCB硬板為主，產品包含高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、硬板、軟板以及配合客戶提供表面黏著技術(SMT)服務。
手機主要客戶包含：蘋果、三星、華為、中興通訊、OPPO、Vivo、小米、微軟、亞馬遜、NOKIA等。
同業對象：健鼎(3044)、欣興(3037)、臻鼎(4958)、瀚宇博(5469)

📦產品應用
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。
終端應用涵蓋手機、筆電、平板、伺服器、網通設備、基地台、消費性電子產品，其中以手機營收占比最高。

🙋PCB是甚麼？
印刷電路板，將各式電子元件功效連結一起的板子。沒有統一規格，可依柔軟度及層數來區分。分為硬板及軟板，單層板、雙層板、多層板等。
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。

🛰營運主力HDI之外 還有軟板新品+衛星商機
除了營運主力HDI之外，華通近年也積極發展軟板業務，剛好大客戶蘋果將部分適用在手機的軟硬結合板，變更為價格較低的軟板設計。
那華通本來就是蘋果供應商，而且擁有後段SMT打件服務的優勢。所以2021年蘋果手機電池管理模組，華通也從軟硬結合板+SMT，轉換為軟板+SMT，順利填補原來軟硬結合板的缺口。成為穿戴式產品airpods pro的主要軟板供應者。

隨著蘋果新品出貨，軟板業務也將成為華通未來獲利成長的主要動能之一。
此外，華通積極開發低軌道衛星通訊產品，目前是星鏈計畫(SpaceX公司計劃透過低軌道衛星群，提供覆蓋全球的高速網網服務)中主要PCB供應者，也成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商。
由於客戶將持續發射衛星，華通配合低軌衛星應用所需硬板供貨，最快2021下半年逐步放量出貨。而這些客戶要求的衛星硬板使用年限至少七年，技術門檻與產品單價都高，對毛利率幫助很大。
預計衛星營運貢獻將從2021年第2季至2022年攀升，營收比重也將從3%成長至5-10%。

#華通

各位召喚師好：

我是大支。在較早前的 1800 神魔特別報告中，我們曾經公佈了委託外部團隊以電話訪問召喚師的結果 (連結：https://towerofsaviors.com/2021/04/27/39502) 當中談及「不喜歡的行銷手法」時，有 23% 召喚師有提及女將。而其中的意見主要是認為應該加強對女將的審核及訓練，及確保神魔女將對遊戲有一定熟悉程度。

在 1 月 15 日的 1800 神魔特別報告中，我曾經跟大家解釋了神魔女將對推廣遊戲的作用 (https://www.facebook.com/tos.zh/posts/3847268632030294/)，在過去數年的台北國際電玩展，神魔女將一直是媒體及玩家的焦點，女將們的出現吸引了很多玩家到場支持，也有媒體希望在現場與女將進行採訪。但由於全球疫情仍然持續，我們未能確認明年的台北國際電玩展 (TGS 2022) 安排及場地規劃。

有見及此，我們決定把 2022 年的神魔女將由 2021 年的 15 位下調至 10 位，並會於 2021 年 6 月 - 7 月期間開始挑選女將。與去年一樣，要成為 2022 神魔女將，必須要成功通過我們的考核制度，才可成為神魔女將。在考核中我們最著重的是女將們的轉珠與通關技術，她們必須通過指定的神魔任務並累積足夠基本分數 (任務包括: 零石通關新地獄級、零石通關新夢魘級、每月挑戰任務等)，才能入選。此外，在進行女將考核時我們也會涵蓋 2021 女將投票活動排名及社交媒體的影響力等因素，選出 10 位 2022 年神魔女將。

在未來的日子我們會繼續虛心聆聽各位召喚師的意見，也會定期審視及協助神魔女將提升對遊戲的熟悉程度及轉珠能力，謝謝大家的關注。

此外，有部份玩家留言詢問「獨立系列卡匣」機制何時更改 (新的獨立系列卡匣機制為：大獎 1 張、二獎 1 張、一般卡片 10 張。之後約每 3 星期加入新的大獎及二獎各 1 張。加入卡片和移除卡片的時間都有可能按活動安排而有所調整。詳見：(https://www.facebook.com/tos.zh/posts/3902531633170660)

小組曾於早前的特別報告中報告過此機制已順延至7月下旬的版本才推出 (https://www.facebook.com/tos.zh/posts/4023506067739882) 因此，下星期一 (5 月 10 日) 更新版本 20.0 的新系列「丹心魂夢」仍會是現時的機制：大獎 1 張、二獎 2 張、一般卡片 5 張的設定。感謝關注。

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其他項目的進度如下 (為顧及未看過舊「1800 神魔特別報告」的召喚師，部分曾提及的項目資訊會被重覆放置於下方。)

遊戲內容方面：

- 公佈狂歡命運儀的獎項清單

團隊會在未來版本加入這部份的資訊，公佈時間待定

- 未來系統優化

將會於 4 月至 5 月期間的午夜 (香港時間 01:00 - 02:00) 進行 2- 3 次數據庫升級；會於 5 月推出的 20.0 版本加入「戰鬥中查看隊伍技能的介面不要自動切換」功能更新；目前的排程於未來世界後的 2~3 個版本後推出龍刻背包及熔煉系統；計劃新增「一鍵升技」功能，亦希望在未來優化敵技圖標和技能描述方面的表現 (時間未定)。

- 未來排程推出的角色

「Terry」及「Terence」 角色能力上修預定於 2021-05-10 推出的版本實裝，強度會參考現時故事模式中的一般關卡難度去調整。侵蝕封王、復刻七十二柱魔神相關的 2 隻地獄級角色、「圓桌騎士」系列角色、「幻變之花」「誓約之花」系列暫定在今年內推出及復刻。

- 「侵蝕 ‧ 封王」系統活動

首個開放的是「野望滅絕 ‧ 薩魯曼」，預定會在 20.0 版本內推出，所有黑化封王系列角色卡都將會安排動態造型。(推出日子待定)

- 關卡調整

已調整黃金之日的資源關卡，召喚師可以透過新的難度的關卡入手更多金錢。亦會繼續研究「關卡雙倍王卡掉落」未來的安排 。此外，在接下來的版本，多隊戰將會能夠支援召喚師系統的角色。

- 大改版

改版內容將會分批推出。「異彩史萊姆」兌換及追加小怪移至素材背包已經於 19.8 版本 (2021-03-29) 進行，召喚師可使用「異彩史萊姆」作素材提升指定角色的技能經驗；「角色符石」系統和「界限突破系統」在 20.0 版本 (2021-05-10) 實裝；「遊戲界面更新」、「素材效果調整」及「獨立卡匣抽卡設定調整」，會於未來世界改版時推出。

未來版本資訊整理 (**https://www.facebook.com/tos.zh/posts/4023506067739882**)

「角色符石」系統介紹 (**https://www.facebook.com/tos.zh/posts/4033205363436619**)

「異彩史萊姆」安排 (**https://www.facebook.com/tos.zh/posts/3921971184560038**)

- 登入畫面主題

以黑化封王為主題的登入畫面預定於 2021 年 5 月推出。

- 精魄

團隊正進行讓精魄系統支援到各類獎賞系統的研發，例如: 透過成就系統、魔神戰活動等。將會在確認新系統能支援的範圍後，以公告公開更多精魄和突破系統相關的內容。

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其他曾提及而近期完成了/運作中的項目：

- 支援 60 Hz 以上畫面更新頻率
- 10 連抽表現的速度提升 及 加入稀有卡片表現
- BGM 清單 已加入原版的「日照間的旅程」和「夜幕下的旅途」
- 會於每一週檢視是否推出修復版本，加快各個修復版本的推出時間
- 以後每個版本的內容將會繼續以往提早一週時間給測試人員、測試伺服器測試進行測試
- 內部討論神魔男將計劃中，因香港疫情關係未能來往其他地區。疫情完結，就能開展計劃
- 已於 2021-02-01 於女將考核中要求女將使用 2 隊以上隊伍三成就零石通關地獄級
- 已製作增加 7、8 星角色分類功能，現正測試中。待版本大更新後，將會加入更多舊角色系列的分類
- 不死及劍靈系列的相關故事不會在短期內更新，龍使的異轉故事已全部更新。虛影世界故事會於 4 月下旬會推出新的內容
- 已調整「竈門炭治郎」的變身條件、「竈門炭治郎」隊長技、 「火之神 ‧ 竈門炭治郎」隊長技。追加「竈門炭治郎」與「竈門禰豆子」隊伍技能，提升「鬼滅之刃」角色語音音量。
- 已重新檢視已推出龍類角色的強度和推出以龍和獸類為主的新系列角色，將會在 20.0 版本推出。
- 已推出「天竺鼠車車」短期合作，活動為期 2 週。

2019年趨勢前瞻：數位化轉型迎爆發 半導體市場或降溫

IC咖啡 1月30日

“從全球範圍來看，企業數位化程度相較過去已有很大變化，企業CIO需要為數位化打下新的基礎。”1月24日，在接受包括21世紀經濟報導記者在內的採訪時，Gartner高級研究總監陳勇表示，2019年，企業數位化成熟度已經達到爆發點。

該結論來源於Gartner最新發佈的《2019年度首席資訊官議程調查報告》(以下簡稱報告)。該報告覆蓋3102位企業CIO、89個國家，代表15萬億美元收入及2840億美元IT支出。

根據調查結果顯示，在企業的工作重點方面，數位化首次與業績增長齊頭並進，均以22%的占比成為企業的重中之重。預算方面，預計2019年企業IT支出增長為2.9%，與2018年度的3%持平。不過其中，亞太區將成為增速最快的區域，2019年IT支出增長預計達到3.5%。

企業數位化方面漸至佳境，不過，半導體行業在2019年或將降溫。據Gartner高級研究總監鄧雅君向21世紀經濟報導記者分析，Gartner已經將2018年全年半導體行業整體收入，從三季度資料公佈時的4810億美元下調至四季度資料公佈後的4770億美元，增長率從14.4%下調至13.4%。預計2019年，整個半導體行業收入增速將從預期的7.2%降至2.8%。

“中美貿易戰對行業確實存在影響，但現在看來影響較低，市場降溫的主因還是DRAM(Dynamic Random Access Memory，即動態隨機存取記憶體)，預計2019年DRAM收入會下滑得很快。”鄧雅君直言。

數位化日漸成熟

越來越多的企業正在步入數位化的成熟階段。

陳勇介紹稱，如果將企業數字化分為初始與成熟兩大階段，其中初始階段為毫無數位化能力、計畫進行數位化改造、進行數位化系統設計及完成交付四個小環節，成熟階段分為拓展和優化數位化能力兩個小環節，那麼越來越多的企業數位化成熟度正達到爆發點。

“2018年，有17%的企業達到成熟階段，預計這一數字在2019年會達到33%。”陳勇表示，“成熟的企業數量一年內有望翻番。”而這樣的數位化變革進行時，必然伴隨著商業模式、客戶中心、管理方式及技術本身四大變化。

報告顯示，49%的企業CIO認為，自身企業正在經歷商業模式改變的過程，而40%的CIO認為其數位化轉型的驅動力來自消費者。由於消費者有了新的需求，企業希望通過數位化手段與消費者交流，吸引消費者購買產品，因而倒逼了數位化轉型。

正是來源於消費者的驅動力，也使企業的數位化必然以客戶為中心。陳勇介紹稱，如果將企業數位化程度分為優秀、一般與較差三個狀態，89%的優秀企業會通過數位化投資回報率(ROI of digital)指標來衡量與評估自身的數位化能力，而這些優秀企業會採取更多的數位化手段吸引客戶，從而達成更優的投資回報效果。

在吸引用戶的數位化手段方面，分為前臺與後臺措施。其中，前臺措施包括簡化消費者回饋流程、根據消費者指標進行管理、自動推薦等，後臺方面則可使用數位化節省服務成本、實現個性化交付、以全管道及消費者旅行地圖等方式吸引客戶。

管理方式方面，企業數位化轉型意味著：過去的專案化管理思路需要轉變為產品管理思路。陳勇介紹稱，目前已有75%的優秀企業按照產品規劃方式來規劃數位化解決方案。

所謂專案化管理，意味著從立項、諮詢使用者需求、根據需求涉及系統、系統交付給客戶到最終上線，是整個專案的週期，系統上線之後專案即告結束。然而，產品管理意味著管理團隊存在於數位化解決方案的全生命週期，“這是由於當前數位化產品反覆運算速度極快，幾乎半個月甚至每週都要反覆運算一次，因此項目上線並不是結束，還需要進行持續維護。”

這也就意味著，未來IT企業將與具體業務更加緊密地融合在一起。“IT企業將與客戶更加親密，他們更加瞭解客戶需求，也會更加敏捷。”陳勇表示。

在技術層，企業的數位化變革意味著新技術的應用。“2015年，只有10%的企業已經使用或短期內將使用人工智慧技術，然而到2019年，預計將有37%的企業已經或短期內將使用該技術，增速達到270%。”陳勇分析稱，“有40%的企業認為，AI是未來極具顛覆性的技術。”

半導體行業遇冷

企業數位化升溫的同時，半導體行業則將持續降溫。

在鄧雅君看來，行業降溫的主要影響來自於DRAM，它佔據當前半導體市場約22%的市場規模。2018年，DRAM市場營收大約會下降30億美元，而在2019年則將急速下跌210億美元。

這也就意味著，在2018年全年助推半導體行業增長的存儲晶片市場，2019年將成為拖累整個行業的“黑洞”。根據Gartner方面的資料，2018年全行業營收增速為13.4%，刨除存儲晶片增速僅為7.2%，然而到了2019年，預計全行業同比增速僅為2.6%，但刨除存儲晶片表現，行業將實現4.9%的增速。

從具體應用角度來看，伺服器市場在2019年的收入將下跌60億美元，跌幅排名居首。“因為伺服器中使用存儲晶片的量很大，儘管存儲需求仍會增加，但需求增長的速度無法跑贏存儲晶片跌價的速度。”鄧雅君分析稱。

智慧手機晶片市場的下跌則緊隨伺服器之後，下跌金額居於55億美元至60億美元之間。其次為PC晶片市場，預計明年收入將下跌接近30億美元。

值得注意的是，鄧雅君指出，汽車電子和工業晶片2018年在半導體市場中的整體應用占比有限，分別為9%和9.9%，不過，至2022年，工業晶片市場份額將達到13.1%，汽車電子晶片將達到11.9%，年複合增長率分別為11.5%和10.4%。與之相比，應用于電腦、智慧手機晶片的年複合增長率僅為1.8%和2.0%。

這或許意味著新的機會。“從長期趨勢而言，兩者的增長趨勢是樂觀的。”鄧雅君向21世紀經濟報導記者表示。

資料來源：https://mp.weixin.qq.com/s/c1e2y3Rn3tq-qBdRkJOh-w…