鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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蘋果公布2020年200大供應鏈名單：要求綠色能源，「再生鋁」為主要發展項目.....（05/31/2021 The News Lens關鍵評論）

我們想讓你知道的是：蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，遭移除的供應商，包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。蘋果為了完成2030年碳中和，蘋果由紅轉「青」了，綠色能源製造成為蘋果挑選供應鏈的條件之一。

文：莊貿捷

蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，外界紛紛盤點台灣供應商，其中台積電、鴻海及大立光仍入列，而台灣遭移除的供應商，包含正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律以及明翔科技。本次最大看點是，為了完成2030年碳中和，蘋果由紅轉「青」了。

由於是否使用綠色能源，成為蘋果挑選供應鏈的條件之一，因此，供應商多奮力轉型，這當中又以「再生鋁」為主要發展項目，蘋果表示將持續推進製鋁技術，讓無碳鋁成為對抗氣候變遷的解方。

蘋果公布供應鏈名單 主要台廠據點曝光

日前，蘋果公布2020會計年度供應鏈名單，受到外界矚目。其中，台灣護國神山台積電依然列位其中，報告中指出主要廠區，包括台灣新竹、台中、台南等。而蘋果自主開發處理器晶片、iPhone關鍵晶片，也都將由台積電獨家代工。

鴻海代工廠區，則遍及中國、印度、美國、越南和巴西等地；和碩集團主要據點分布中國、印尼、日本、澳洲等地；仁寶集團代工蘋果產品據點在中國重慶和江蘇；泰國佛丕府（Phetchaburi）和越南永福省（Vinh Phuc），而仁寶主要代工iPad產品。

另外，光學鏡頭廠大立光據點在中國廣東和台灣台中；光寶據點在中國廣東和上海，法人指出，光寶主要供應蘋果iPhone充電器。由於近年大立光股價疲弱，日前天風證券分析師郭明錤報告指出，蘋果鏡頭供應鏈價格競爭最壞時期已過。

因此，台系光學廠大立光與玉晶光自2021年第3季起受惠蘋果新產品動能，並同自2022年開始受惠於蘋果開發的48MP高階鏡頭與AR/MR頭戴顯示器（HMD）帶動新升級週期。

半導體封測大廠日月光投控主要據點，包括中國江蘇和上海，供應蘋果系統級封裝（SiP）和WiFi模組產品，另外日本山形市（Yamagata）、韓國京畿道（Gyeonggi-Do）、新加坡、以及台灣高雄和桃園中壢廠，也是供應蘋果所需晶片先進封測基地。

被動元件廠國巨主要據點包括中國福建、廣東、江蘇；墨西哥塔茅利巴斯州（Tamaulipas）、台灣高雄、泰國北柳府（Chachoengsao）以及越南同奈省（DongNai）。

廣達據點在中國重慶和上海和泰國曼谷，法人表示廣達主要代工Mac筆電和Apple Watch；英業達據點在中國上海，法人指出英業達主要代工組裝AirPods藍牙耳機；緯創據點在中國廣東和江蘇、印度卡納塔卡省（Karnataka）以及美國德州。

電源供應商台達電據點在中國湖南和江蘇、台灣新竹和泰國北柳府（Chachoengsao）；iPhone機殼可成主要據點在中國江蘇；通訊連接器正崴精密主要據點在中國廣東和江蘇等。

HDI廠華通主要基地在中國重慶、廣東和江蘇以及台灣桃園；IC載板廠景碩據點在台灣桃園和新竹；印刷電路板南電主要據點在中國江蘇及台灣台北和桃園；印刷電路板欣興電子據點在中國江蘇、日本北海道、台灣新竹和桃園；石英元件廠晶技據點在中國浙江和台灣桃園。

郭明錤報告指出，未來高速成長的折疊手機市場，將成為各大手機品牌兵家必爭之地，折疊手機可望帶動高階手機下一個超級換機週期。他認為蘋果可能在2023年推出配備8吋QHD+可撓式OLED顯示器之折疊iPhone，未來供應鏈將會改變。

蘋果承諾碳中和 供應鏈明顯綠化

蘋果去年承諾，將在2030年碳中和，持續在產品中提高低碳和回收的使用比例。因此蘋果在美鋁、力拓成立合資企業Elysis研發無碳冶鋁材料，去年中開始投入生產用於16吋MacBook Pro。

早在2018年蘋果就提及，無碳冶鋁的計畫，如今仍處於研發階段。因此蘋果提倡再生鋁製造仍是供應鏈主流，南平鋁業就是蘋果再生鋁的夥伴之一。於2019年開始為蘋果提供iPad、Macbook的鋁製機殼。

這一次公布的名單中，新進金橋鋁材為福蓉科技主要競爭者，該公司是亞洲中最大鋁材加工廠之一，除了手機的金屬中框與筆電外殼外，還跨足航空、汽車和建築等項目，並推動綠色工廠計畫，以天然氣取代重油，建置氣體、汙水處理系統。

另外，荷蘭帝斯曼（DSM）公司，為蘋果USB-C連接器主要供應鏈之一，為了實現「輕量創新」，目標將在2030年企業溫室氣體排放量減少三成，旗下新產品碳足跡較現有產品低65%。

據研究公司Markets and Markets報告指出，新上榜的奧地利稀土金屬加工商攀時，是全球碳捕捉與封存技術關鍵廠商，主要供應導電膜與薄膜電晶體面板的鎢塗層。

據蘋果近日公布的供應商責任進展報告顯示，全球已有超過百家家供應商承諾，未來將使用可再生能源。供應鏈環保化正在加速，也代表無碳冶鋁、金屬回收利用等環保、再生技術的成為趨勢，市場也可能進一步推升國際鋁價的走勢。

2018年蘋果執行長Tim Cook也強調，蘋果致力推動益於地球的技術，也期待未來能使用這種製程不直接排放溫室氣體的鋁金屬來生產產品。未來投資人也將持續關注這波節能減碳的風潮，才可以做好投資上的分配。

完整內容請見：
https://www.thenewslens.com/article/151739

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科技部TTA再次聯手SEMI，驅動次世代能源新創鏈結大企業

科技部旗下台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena，TTA)於今（19）日聯手SEMI國際半導體產業協會於新竹喜來登舉辦「SEMI X TTA 半導體新創及成熟企業媒合交流會」，集結6家來自綠能、環保、自駕車等領域的新創團隊發表先進創新技術，吸引近30位高科技企業領導人、投資長及企業創投等到場交流，藉由多方互動與討論，相互激發產業新火花，在新創界中持續成長與邁進，期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創。

本次活動以「Cleantech」為主題進行新創展示。現場邀請到「鴻海集團技術長 魏國章」和「行競科技董事長 洪裕鈞」與新創進行焦點對談，討論電動車領域之未來趨勢與發展。希望結合更多台灣高科技成熟企業和新創共同參與電動車技術及市場開發。參與之EV新創包括提供電動車全方位充電方案的「起而行綠能」、電力管理軟體系統的「岳鼎」、綠電訂閱平台的「奇異果新能源」、鋁電池技術的「亞福儲能」、AI智慧電管家的「高宇能源」與電池管理系統的「漢穎科技」。期望在產業快速翻轉的環境下，透過新創團隊的技術展現，為綠能產業注入新動能與新方向。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於現場指出: 「近年台灣政府在新創產業環境的建構即為用心，而台灣科技產業在全球具有領先地位，如何透過活動讓企業與新創有更多的火花，是目前台灣政府與企業持續努力的方向。而SEMI站在幫助成熟企業永續，同時培育更多有潛力發展的新興科技新創的想法，於近年成立高科技創新創業平台，期協助高科技成熟企業從策略性角度找到合適的新創，進行策略上的對接與合作。近期也得到許多企業創投的支持，例如Intel, 安謀(ARM), 聯華電子, 聯發科、三星、富士康等等，未來期望能促成更多成熟企業與科技新創更多的合作機會。」

科技部產學及園區業務司司長許增如則表示：「科技部TTA期望藉由此次活動平台，成功協助團隊鏈結大企業，將新創團隊技術力徹底發揮並應用於實際場域，使團隊成為邁向國際市場的耀眼新星，在國際的舞台上展現台灣的新創實力與創新能量。同時感謝現場企業的蒞臨，期待透過台灣產業與SEMI的帶領，以及科技部、TTA平台與科技會報的資源投入，讓台灣創造更多的產值與經濟機會。」

活動上半場邀請到全球最大的汽車零部件供應商Bosch 旗下創投Robert Bosch Venture Capital 投資總監Yvonne Lutsch，分享Bosch與新創合作進行外部創新之經驗。焦點座談則由鴻海集團魏國章技術長擔任主持人，與行競科技洪裕鈞董事長、TTA新創起而行綠能簡金品創辦人與岳鼎科技梁永昌創辦人，針對台灣未來Electric Vehicle發展進行對談。鴻海魏國章技術長認為：「台灣過去缺乏軟體平台，但在此方面絕非劣勢，透過MIH平台的開展，讓來自德國與矽谷的海外華僑紛紛想回台發展，未來也規劃在新竹設點。目前MIH聯盟會員數已跨過1000家，預計自7月將從鴻海獨立出來。」行競科技洪裕鈞董事長表示：「電動車產業對於台灣來說是非常大的機會，因為台灣具有從概念構想到實際實現的最短距離。但因為多數公司以供應為主，因此缺乏整合型的人才。透過MIH平台的開發預期在整合上將是非常大的助力，並有助於縮短出海口。」

起而行綠能簡金品創辦人說明：「起而行綠能團隊來自工研院，做電動車研究近20年、做充電樁近15年。除設備外，在軟體的研發也深具優勢，包含智慧程式後臺、車端系統軟體的整合應用等。台灣優勢在島內即可找到完整電動車方案，但當我們提供國際大廠解決方案之後，應該思考我們的出海口。過去靠政府透過推動方案執行進度較慢，現在透過MIH平台的開發將大家聚集在一起，而如何進行整合和篩選則是鴻海強向，相信台灣在未來機會是很好的。」

岳鼎科技梁永昌創辦人表示：「電動車在台灣的痛點，就是在能源供應的部分。一般電動車充電需求約是五個家庭的用電量，對家庭來說相較成本較高。因此多數國家會建置都會區的充電管理。岳鼎希望可以有效降低建置成本，希望和車廠做緊密結合，成本降至最低，用更低的成本做到更便宜更有效。台灣在新能源或能源轉型的機會中缺乏系統整合的人才，在面對不確定的對未來，錯誤方向或許可以帶來不一樣的解決方案。面對新的產業或新世代，相信台灣團隊會有很強的執行能力。」

活動下半場則依「能源儲存」及「能源管理」兩大主題由新創團隊進行Pitch。在能源儲存領域，由累積25年以上鋰電池系統及模組的專業經驗的漢穎科技，以及全球首家邁入鋁電池商業化發展的亞福儲能說明其公司技術及產業應用。漢穎科技為一間重視創新研發的電池管理系統公司，公司核心技術在於電池管理系統（BMS）的安全性與功能性設計，提供可靠的電源管理系統解決方案，目前產品已廣泛應用於電動工具、電動二輪車、儲能系統等。亞福儲能則為全球首家邁入鋁電池商業化發展之公司，投入材料製備與研發，聚焦特用化學及關鍵技術發展，建立國際領先之技術實力。鋁電池具備「快速充放電」、「高耐候性」、「安全」、「環保」、「長壽」等優勢。

在能源管理領域則由提供不斷電系統及儲能與物聯網(AIoT)打造全方位能源解決方案的高宇能源，以及構建綠電訂閱平台奇異果新能源進行演示。高宇能源透過智慧電管家結合行動電源、不斷電系統及儲能與物聯網(AIoT)打造全方位能源解決方案。讓使用者可以將居家升級為電力智慧家庭，停電時會自動打開儲能電量避免供電中斷。此外，消費者亦可透過智慧電管家獲得與電力網路互動的權利，成為電力公司分散式電網的一環，電力公司也可減少大量的電網建置與維護費用。奇異果新能源則透過構建綠電訂閱平台，將自主研發的AI智能用電優化技術可以為一般用戶即時提供用電數據，讓民眾對電力浪費有感並透過數據建議，進而即時監控高風險家電的線路狀況，有效提供用電安全。其平台也預計在2021下半年在台灣正式上線，並規劃於兩年內擴展至美國，東南亞和日本市場。

新創事業進軍全球市場誠屬不易，此次活動吸引近30位高科技大型企業高層主管及創投投資人參與，若能順勢利用台灣半導體產業的優勢地位，開發可供半導體業者採用之產品、技術或垂直應用方案，就有機會站在巨人肩膀上前進世界。科技部TTA期望藉由與SEMI共同辦理此次活動，藉由大企業深厚的技術、研發背景與對於未來市場趨勢的精準眼光，提供新創在綠能產業領域更多的願景。同時創造更多潛在募資、技術及商業合作機會，並且扣合國家未來發展目標，共同攜手業界推動再生能源產業的發展。

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Xperia 1 III 短評測

外觀設計 Unbox & Industrial Design：
0:00 邦尼幫你 開場
00:25 外觀設計 / 手感 & 重量 / 新桌布
01:18 霧面背蓋設計
01:44 機身配置 / 3.5mm 接孔 / 支援雙卡(含 Micro SD)
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02:50 盒裝配件 / 30W 充電組 / 不含耳機

影音娛樂 Display & Speakers：
02:58 螢幕規格 / 4K 120Hz / 螢幕顯示 & 亮度實測
04:37 60Hz & 120Hz 對比實測
05:21 專業模式 / 導演模式
05:28 上下黑邊占比實測
05:40 雙喇叭 / 支援 Dolby Atmos / DSEE Ultimate / 360 Spatial Sound
06:06 喇叭外放實測

性能電力測試 Performance & Battery：
06:40 效能規格 Snapdragon 888 / 12GB RAM / 256GB ROM
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07:13 散熱 / 增加石墨烯散熱硬體
07:23 4500mAh 電池 / 支援 30W 快充 / Qi 無線充電 / 無線反向充電
07:51 充電實測

相機規格 Camera Review：
08:23 相機規格 / 3D iToF / 光學變焦潛望式鏡頭 / 可變焦段
10:00 Dual PD 快速對焦 / OIS 防手震
10:12 Photo Pro 更新 / 與前代差異對比 / 無獨立夜景模式
11:04 變焦 / AI 超解析算法 / 相機掃描 QRCode
11:46 錄影實測 / Cinema Pro / 4K HDR 120fps
12:07 側邊實體指紋辨識 / 解鎖實測 / 支援 5G & Wi-Fi 6
12:31 上市資訊 & 總結

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主螢幕：AGON AG273QCX 144Hz FreeSync2
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CPU：Intel i9-9900KF
主機板：ROG Z390 Gaming
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顯示卡：ZOTAC RTX 2080 Super AMP Extreme
硬碟：Samsung 970 EVO Plus 1TB M.2
水冷：NZXT Z73 海妖皇360 一體式液晶水冷
機殼：NZXT H710i 白
風扇：NZXT Aer RGB 120 x 3 / F120 x 3 / F140 x 1
燈光：NZXT HUE+ 燈光控制器
燈條：NZXT HUE2 underglow 底部燈條
配件：NZXT internal usb 2.0 HUB
電源：NZXT E650 金牌全模組數位電源
監控：NZXT CAM (畫面左上監控軟體)
系統：Windows 10 Home 彩盒版
鍵盤：SADES 大馬士革刀 青軸
滑鼠：SADES Musket 狼火槍 粉紅
全罩耳機：SADES Knight Pro 黑暗騎士菁英版
入耳式：B&W C5 Series 2
電競椅：SADES Unicorn 粉紅獨角獸
麥克風：Yeti 雪人白 + 懸吊支架
鏡頭1：羅技 C922 Pro
鏡頭2：羅技 C930e
影像截取盒：AVerMedia BU110

片頭配樂：
Track: Rob Gasser - Hollow (feat. Veronica Bravo) [NCS Release]
Watch: https://youtu.be/L14hxW2SN68
片尾音樂：
Track: Arlow - How Do You Know [NCS Release]
Watch: https://youtu.be/2mcwNXVHqlI
Music provided by NoCopyrightSounds.

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00:00 我要組裝HTPC，跟一般電腦不同？
01:57 認識電腦主要硬件
03:44 基本以及額外組裝工具
06:32 動手組裝 - 主機板面積、作用、注意事項
11:22 動手組裝 - CPU 品牌、種類、Intel 安裝方法
14:08 動手組裝 - M.2 型 SSD 介紹、安裝及注意
17:43 動手組裝 - 記憶體需知、安裝及注意
19:43 動手組裝 - 散熱器種類、安裝注意事項及時間
24:06 散熱風扇安裝需知
24:45 扭緊螺絲要有技巧 - 1
26:11 散熱器與記憶體的關係
27:33 理解機箱結構
31:14 主機板安裝到機箱前要留意的事項
31:47 主機板 與機箱銅柱的注意事項
32:25 動手組裝 - I/O 面板的重要性，上螺絲時也要留意
33:35 動手組裝 - 找尋合適的主機板螺絲
34:15 扭緊螺絲要有技巧 - 2
35:24 動手組裝 - 新手苦手的機箱接線大作戰
35:54 動手組裝 - 機箱電源開關 Front Panel 分辨及安裝技巧
37:46 理線的重要性
38:28 動手組裝 - 機箱 USB 3.0 的接駁
39:13 動手組裝 - 前置音效的接駁
40:01 安裝接線的吐糟
40:34 電源/火牛簡單介紹
41:21 模組線應用
41:44 動手組裝 - 電源/火牛安裝前注意事項
42:31 動手組裝 - 電源/火牛排線接駁 - 主機板 24Pin & 8Pin
42:58 如何確定 24Pin & 8Pin 已接駁好
43:33 購買電源/火牛跟機箱時留意的小細節
43:45 動手組裝 - 電源/火牛組裝的螺絲注意
44:14 扭緊螺絲要有技巧 - 3
44:44 動手組裝 - 前置電源/火牛接駁電源線要注意
45:23 完成與未完成之間
45:32 顯示卡以及特殊接駁方式
46:52 顯示卡跟機箱的密切關係
47:09 ITX 主機使用的顯示卡見解
47:59 安裝顯示卡前的動作
48:24 一般安裝顯示卡時要注意的事項
49:25 動手組裝 - 顯示卡安裝要考慮的問題
49:58 需要額外供電的顯示卡電源接駁處理
50:27 令用家可最後安裝風冷或水冷的設計
51:06 動手組裝 - 電源/火牛排線接駁 - 顯示卡 6Pin & 8Pin
51:51 組裝完成後的程序
52:53 新手常犯毛病 - 電腦沒成功啟動
53:15 新手常犯毛病 - 電腦啟動但沒畫面
54:04 動手組裝 - 開機確定硬件
54:32 為記憶體還原時脈 (XMP)
55:00 在 BIOS 檢查硬件、讀取硬碟及儲存
57:03 總結、訂閱及讚好

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