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在 光磊先進顯示科技產品中有3篇Facebook貼文，粉絲數超過11萬的網紅Joe's investment，也在其Facebook貼文中提到， Joe：「中國持續在半導體產業做設備進口或收購歐美企業，強化半導體的生產能力，美國封鎖中國的半導體發展，未來只會更加劇烈。」 由於美中地緣政治緊張，美國加強管制中國半導體設備出口，中國半導體產商擔心受出口管制波及，加強半導體設備採購，採購數量等於需求範圍再多買1.5套，南韓媒體《ETnews》報導...
光磊先進顯示科技 在 Joe's investment Facebook 的最佳貼文
Joe：「中國持續在半導體產業做設備進口或收購歐美企業，強化半導體的生產能力，美國封鎖中國的半導體發展，未來只會更加劇烈。」
由於美中地緣政治緊張，美國加強管制中國半導體設備出口，中國半導體產商擔心受出口管制波及，加強半導體設備採購，採購數量等於需求範圍再多買1.5套，南韓媒體《ETnews》報導，美國統計資料顯示，2021年1~5月美國對中國半導體出口金額達21.96億美元，較2020年同期14.12億美元成長55%。出口中國的半導體設備，美商應材、科林研發、美商科磊全球半導體設備市佔超過40%，為中國半導體設備主要供應商，包含蝕刻、沉積、檢查等設備。
雖然美國對中國半導體設備出口管制，但銷售金額屢創新高，反映中國在美國未來可能收緊半導體出口情況下，中國半導體廠商希望及早獲得設備，以建立自主化供應鏈。目前美國Biden政府不但延續Trump政府限制策略，甚至強化，加深中國半導體廠商的不確定感，有華為、中芯國際、福建晉華等300多家廠商及單位被美國列入管制出口黑名單。美國AI國家安全委員會建議，沉浸式曝光設備也列入極紫外光曝光設備(EUV)類管制清單，屆時對中國半導體製造的衝擊不僅先進製程，一般的成熟製程也可能受限，使中國半導體產業更受重擊。
基於以上原因，中國半導體廠商積極大量庫存半導體設備。全球半導體設備產業一方面受惠於中國半導體產商大量採購，迎接難得的大量採購週期，有利公司營收，另一方面讓三星或SK海力士等備感壓力，因大量採購使晶片荒導致交貨期拉長更惡化，南韓半導體業者也加入搶購半導體設備行列，南韓海關統計，2021上半年南韓半導體製造設備（SME）進口總金額創歷史新高，達94.2億美元，較2020年同期成長68%，為2018上半年81.6億美元以來，再度寫下歷史新高紀錄。
2021上半年進口拜導體設備，荷蘭進口金額達30.6億美元，較2020年同期成長55.3%。美國進口27.9億美元，日本和新加坡進口為22.2億美元和12億美元以上。三星電子和SK海力士最近都在增加半導體製造設施投資。三星2021上半年投資為較2020年同期成長40.3%。SK海力士投資金也較2020年同期增加84.1%，中國半導體巨頭聞泰科技（Wingtech）旗下Nexperia半導體有限公司（Nexperia），收購英國最大晶片製造商Newport晶圓製造公司（Newport Wafer Fab）後，英國研究與創新署（UK Research and Investment）根據英國政府的指令，已經停止對Newport晶圓製造公司提供政府資助。
英國《電訊報》報導，Nexperia半導體公司總部雖然在荷蘭，卻是中國導體巨頭聞泰科技麾下的全資子公司。聞泰科技於2016年收購飛利浦的半導體分支後，後者易名為Nexperia，中國受限於晶片製造技術，四處尋求突破口，Newport位於英國南威爾斯Newport，是英國最大、也是英國為數不多的半導體晶片製造商之一，Nexperia這家中資公司針對英國Newport晶圓製造公司的收購，發生在美中、英中關係全面惡化，美國要在半導體行業對中國進行全面封殺之時，因此格外引人注目。英國首相Boris Johnson稱，不希望中資感到「仇中情意結」，以致放棄在英國進行任何投資。不過，在多名國會議員的施壓下，Johnson已下令對這宗價值6300萬英鎊的收購案展開國安調查。
中國海關總署統計，2021年一季度中國進口集成電路1552.7億塊，同比增長33.6%。出口集成電路737億塊，同比增長42.7%，今年上半年，無論是全球還是中國，整個半導體行業呈加速態勢。不過，仍存在結構性短缺，如汽車晶片、GPU、手機等，到今年上半年仍未得到緩解。這主要是由於美國制裁、疫情、供需錯配等因素造成的，各國政府均高度重視半導體產業的戰略，美國、歐盟、日本、韓國等國的扶持力度非常突出，中國也推出多項扶持政策，全力破解「缺晶片」難題。
中國長三角地區的安徽、江蘇、上海，泛珠三角的江西、福建、廣東、四川等，均對「十四五」期間集成電路的發展確立明確目標及發展規劃。據不完全統計，僅2020年上半年，有21個省份落地相關項目超140個，已披露總投資額超3070億元。在政策推動下，中國半導體產業資金洶湧。2019年設立的國家集成電路產業投資基金二期註册資本達2041.5億元，帶動數倍民間投資。目前，中國晶片製造的產能加速擴張。國際半導體產業協會報告稱，今年年底前，全球半導體製造商將開始建設19座大容量晶圓廠；2022年，全球將再增加10座晶圓廠。這其中，8座在中國，8座在台灣，中國是全球最大的集成電路市場，晶圓製造產能持續擴大，中國正在承接第三次半導體產業轉移。
https://udn.com/news/story/7333/5619619
https://udn.com/news/story/7333/5602192
https://technews.tw/2021/07/19/chinese-manufacturers-swept-global-semiconductor-equipment/
光磊先進顯示科技 在 Facebook 的最佳貼文
《台積電消息連發 超額下單 or 供不應求⁉》
[ 新聞摘要 ]
台積電(2330)董事長魏哲家寫了一封信給下游 IC 設計客户，敘述了當前半導體供應鏈遇到的挑戰，以及台積電將做出哪些重大決策，與客户一起解決眼前的供給危機。
信中提到，雖然台積電在過去 12 個月不斷的增加產能，並讓產能利用率維持 100%，但仍然無法滿客戶足需求，因此計劃在未來 #3年內投資1000億美元 來擴充現有產能、支持高端技術的研發。
此外，過往台積電因設備折舊費用下降、良率提升等因素，每年都會給老客戶 3% 左右的價格折讓，藉此穩固訂單、照顧客戶，但台積電宣布將自 2021/12/31 起 #暫停晶圓折讓，為期 1 年，換句話說，台積電會變相漲價至 2022 年底為止。
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[ 新聞分析 ]
台積電在 1 月上調 2021 年資本支出達 250~280 億美元，年增逾 6 成、創歷史新高，也遠超過市場預期，但從最新的信件內容來看，3 年共投資 1000 億美元，平均每年達 333 億美元，意味著再次 #上調資本支出，顯示台積電認為晶圓代工產能供不應求的盛況將延續下去。
同時，如果確定取消折讓，顯示產能吃緊真的很嚴重，不得已才會採取「以價制量」的模式，用較強硬的價格，讓原本想「超額下單」的客戶卻步，而且一漲價就漲到 2022 年底，這或許顯示，市場預期晶圓產能欠缺將持續到 2022 年的說法並非空穴來風。
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[ 解讀兩位台積電董事長的看法 ]
董事長魏哲家的信中提到的擴充產能、取消折讓，看起來都是對後市的正面看法，但前一天媒體盛傳董事長劉德音表示半導體產業「超額下單」，到底該以誰說的為準？
其實兩人都提到 5G、AI 科技發展是產業趨勢，加上疫情推動數位轉型，對台積電的先進技術將會有強勁需求，所以劉德音提到的超額下單，大多會是發生在成熟製程上。
他認為總體的成熟製程供給是大於需求的，只是因為疫情的衝擊，造成晶片供應鏈、廠商市佔率出現變化和不確定性，導致廠商為了確保貨源而積極下單，多種晶片因此供不應求。🤓
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[ 機構數據佐證 ]
研究機構 IC Insights 近期曾發布報告，對未來各種半導體製程的市佔進行預估，可以從中來驗證兩位董事長的看法。
首先，可提供 10nm 以下先進製程的廠商只有台積電、三星和英特爾(INTC)這三家，而從圖 1 可以發現市場需求呈上升狀態，因此，這類製程產能在未來是缺乏的。
但 10nm-20nm 和 20nm-40nm 製程的市佔率變化情況則正好相反，整體呈現下降態勢，顯示市場需求是萎縮的。
總結以上，當下這段時間內，由於多種因素的關係，使得 10nm-40nm 這一區間內部分製程的產能顯得供不應求，但依研究機構的預測，未來這一區段的需求是萎縮的，若廠商因為看到超額下單去擴充產能，就很容易形成供過於求的局面。
至於台積電的做法，面對成熟製程的大量訂單，將盡量通過整體分析，以及「以價制量」的方式，去瞭解哪個產業需求最迫切，並藉此調配產能；對未來高階晶片的大量需求，則以投入資本支出來因應。
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[ 受惠廠商 ]
當未來幾年台積電的資本支出會維持高檔，現在笑到合不攏嘴的應該是半導體設備商，如艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、科磊(KLAC)等。
但這些國際大廠也需要台灣協力廠商相助，加上台積電逐漸扶植本土供應鏈廠商，所以相關本土供應鏈廠商也將受惠，如漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信紘科、意德士、公準、辛耘、光罩、 閎康、盟立等。
熊貓先生幫大家整理出 13 家，台積電資本支出概念股，大家可以挑選業績成長、股價尚未遠離季線的股票，作為後續追蹤的標的。
#台積電 #TSMC #TSM
#資本支出 #3年1000億
新聞連結：
https://tw.appledaily.com/property/20210401/HCRDJFYZWNEVJJFGQRJNI6KAGU/
IC Insights 連結：
https://www.design-reuse.com/news/49026/wafer-capacity-10nm.html
光磊先進顯示科技 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最佳貼文
交通大學電子工程系洪瑞華特聘教授兼系主任與晶呈科技成功開發磁性 Micro LED 轉移方案
國立交通大學電子工程系洪瑞華特聘教授兼系主任和晶呈科技股份有限公司執行科技部產學計劃，已成功在特殊的銅磁基板上開發微形發光二極體（Micro LED)，具有超薄（僅50微米）免研磨且可使用化學蝕刻進行晶粒分割，此技術將使得Micro LED 晶粒本身不再脆弱，並可使用磁性探針卡進行巨量微整預排列與巨量轉移，ㄧ舉突破傳統的空氣吸取晶粒限制，有機會大幅降低目前Micro LED 顯示器價格居高不下的製作成本，成爲台灣顯示器產業彎道超越的新契機。
(資料來源: 交通大學、晶呈科技)
洪教授特別提到Micro LED 顯示器為跨領域之科技, 必須整合LED晶粒結構、電路設計、IC驅動、巨量轉移、顯示科技等異質整合技術，為因應此一產業發展, 交通大學特別成立「先進電光技術與系統技術整合中心」，希望透過此一中心提供異業整合與人才培訓之服務平台，進而提升國內相關產業的電光科技水準，成為世界級研發與製造電光元件/系統中心。
本技術使用的銅磁基板為晶呈科技的產品，而磁性巨量維整預排設備、磁性探針卡巨量轉移設備、Micro LED 雷射修復機則為中科園區「創新服務（股）公司」所提供。晶呈公司表示此銅磁基板材料應用在LED產業，結合了精密機械、LED磊晶、IC Driver、顯示器產業等龐大產業實力，未來三到五年內有機會為台灣創造數十億甚至數百億的 Micro LED 顯示器產值。
訊息來源
https://m.ledinside.com.tw/node/view/36974.html