【新兵報到】擁LCD驅動IC商機 南茂拚年底上市

封測大廠南茂(8150)4月下旬登錄興櫃交易，為好一陣子沒有新兵加入的封測族群，再添新話題。早先，南茂大股東百慕達南茂(ChipMOS)在美國NASDAQ上市，藉著LCD驅動IC族群的百花齊放，掀起一波驅動IC封測「漲」潮；而此次南茂在台灣登錄興櫃、並預計在年底前正式掛牌上市，料也將成為資本市場的矚目焦點。

南茂目前實收資本額新台幣84.3億元，大股東包括百慕達南茂(持股84.22%)、矽品(2325, 持股15.78%)，主要業務包括記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯IC的封裝與測試，其中以記憶體IC佔營收比重最大宗為52%、LCD驅動IC佔約43%，邏輯IC產品則佔營收比重僅約5%。

南茂原本封測產品著重於記憶體IC，為了另闢競爭藍海，近年來也積極轉進LCD驅動IC封測業務，受惠智慧型手機、平板電腦、大電視等新應用逐步開出，南茂業績呈現穩健的成長，已躋身台系LCD驅動IC封測族群當中，僅次於頎邦(6147)的第二大業者。

南茂已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利，目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD 驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。

2012年全年，南茂合併營收為192.21億元，年增5.5%，合併毛利率為13.2%、合併營益率7.5%，受惠於先前記憶體測試設備折舊攤提告一段落，毛利率與營益率表現雙雙較前年的8.6%、2.9%明顯上揚；2012年南茂稅後盈餘為11.19億元，較前年大增2倍之多，EPS為1.33元。

南茂指出，去年營收成長主要來自於LCD驅動IC和金凸塊的製造需求，尤其在智慧型手機與平板電腦等應用催化之下，成功帶動營收成長；南茂去年已備妥12吋金凸塊產能，預期今年在客戶需求大於業界產能帶動，12吋金凸塊將成為今年營運進一步成長的主要動能。

同時，南茂去年生產成本於下半年起快速下降，主要歸功於先前投資、建置的記憶體測試設備折舊陸續完成，惟相關設備仍可持續生產、貢獻營收，南茂也預期今年度仍可享有較低的營運成本，支撐毛利率維持較佳水位。

展望2013年營運，就南茂的2大產品線記憶體與LCD驅動IC封測展望來看，隨智慧型手機與平板電腦需求增長、且上游供應商不再擴產，無論在動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長；而LCD驅動IC則將受電子產品邁向大尺寸、高解析度規格趨勢，帶動整體出貨量的增溫，有利於南茂在寡佔市場中受惠。

南茂指出，公司將持續推展封測技術的研發，整合晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)、乃至微機電元件(MEMS)封裝等技術，同時也將切入覆晶銅柱封裝技術(Copper Pillar)、多晶片封裝及固態硬碟(SSD)及嵌入式多媒體卡(eMMC)運用，並進行合金銲線之評估與導入，提供客戶充沛產能，催化營運成長。

著眼於產業界的12吋金凸塊產能供不應求，為了支應各項封裝應用的需求成長，南茂今年下半年不排除會再擴充金凸塊(Gold Bumping)產能，產能最多將擴充達50%，從目前的每月1.6萬片提昇至2.4萬片，屆時整體規模競爭力將進一步轉強。