[爆卦]傳輸線阻抗計算是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 傳輸線阻抗計算產品中有3篇Facebook貼文,粉絲數超過6,762的網紅EE Times Taiwan,也在其Facebook貼文中提到, 「史密斯圖」是一種用於傳輸線阻抗匹配的圖表。要設計一套阻抗匹配的電路時,採用史密斯圖可省去一些計算程序......

  • 傳輸線阻抗計算 在 EE Times Taiwan Facebook 的最佳解答

    2021-05-06 17:13:08
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    「史密斯圖」是一種用於傳輸線阻抗匹配的圖表。要設計一套阻抗匹配的電路時,採用史密斯圖可省去一些計算程序...

  • 傳輸線阻抗計算 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳貼文

    2019-10-26 21:09:40
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    TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢

    作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |

    全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展,整理 10 大科技趨勢,內容請見下文。

    AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長

    2019 年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年,儘管市場仍存在不確定性,但在 5G、AI、車用等需求挹注下,將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力,並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面,7 奈米節點的採用率增加,5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗,先進製程製造的占比將進一步提升。此外,化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在 5G、電動車等應用備受重視。最後,由於晶片線寬微縮及運算效能提升,使先進封裝技術逐漸朝向 SiP(系統級封裝)方向發展;相較於 SoC(系統單晶片),SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。

    DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進,NAND 突破 100 層疊堆技術

    現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰,製程已來到 1X / 1Y / 1Znm,進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長,反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb,使得高容量模組的滲透率逐漸升高,並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台,逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說,DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世,進行導入與樣本驗證,相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說,將會更省電、速度更快。

    NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術,並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展,除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外,更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化,智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格,升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面,SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。

    5G 商用服務範圍擴大,更多硬體終端問世

    2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G,不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等,亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立(Standalone,SA)5G 技術為主,包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構,支援網路切片、邊緣計算等,在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外,隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成,各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外,也會擴大服務範圍商用,預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。

    全球 5G 手機滲透率有望突破 15%,中國廠商市占逾半

    2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕,進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大,以及螢幕下鏡頭的開發。此外,記憶體容量規格提高,以及持續優化鏡頭功能,包含多個後鏡頭、高畫素等,也是開發重點。至於 5G 手機的發展,隨著品牌廠積極研發,以及中國政府推動 5G 商轉,明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%,一躍至 15% 以上,而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。

    高刷新率手機面板需求看增,平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場

    在手機面板方面,目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求,然而伴隨著 5G 布建展開,其高傳輸效率與低延遲的特性,除了改善手機內容的動態表現,也開創手機在 AR 等其他領域的應用,帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。

    另外,以最熱門的電競應用來看,除了既有的高刷新頻率面板,透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品,量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後,市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術,讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。

    顯示器產業供過於求,Micro LED 開創新藍海

    從 Micro LED 自發光顯示器進展來看,越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案,但由於良率問題,目前模組最大做到 12 吋,更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下,但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板,創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果,未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中,創造出全新的藍海市場。例如,若結合可摺疊顯示螢幕方案,Micro LED 因為材料結構強健,不需要很多保護層,也不需要偏光處理,或許是一個適合切入的領域。

    TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升,有利未來 AR 應用發展

    相較於結構光,TOF(Time of Flight)技術門檻較低,且供應商較多元,因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現,但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種,帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組,透過提供更精準的 3D 感測和影像定位,強化 AR 效果,將提高消費者使用 AR 應用的動機,並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式,進一步提升對 3D 感測模組的需求。

    感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵

    隨著技術與基礎建設日漸完備,2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段,帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根,已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務,農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面,將著重於提升感測能力,使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應,以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外,物聯網裝置連結數的上升造就大量數據,邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來,進而帶動軟硬體升級商機。

    自動駕駛將落實終端應用,探索更多商業模式

    2020 年自動駕駛技術的商業化,以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色,並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例,其中一項驅動因素來自各類平台化產品,如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台,以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等,都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而,自駕技術的開發成本高,車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性,並且必須可獲利、優化成本和改善問題,因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。

    太陽能模組產品標準化已成歷史,終端產品選擇將優先考量發電性價比

    太陽能技術發展不斷更新,2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列,電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化,包含半片、拼片、疊片(瓦)、多柵線、雙玻、雙面(電池)模組等多樣技術疊加運用,使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次(bin)。然而,模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本,就要提升電池效率與模組功率,以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握,而是以市場需求及買方接受度為依歸。

    資料來源:https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/

  • 傳輸線阻抗計算 在 BioMed Talent Training 生醫人才培育計畫 Facebook 的最佳貼文

    2017-04-10 15:49:04
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    各位朋友大家好:

    4月13日(四) 晚間 生技原創力投資創業講座
    **地點:台大公共衛生學院212講堂(台北市中正區徐州路17號) **
    時間: 19:00~21:20 (18:30報到入場&交流~敬備點心)

    我們很榮幸邀請到的重量級講者,是恩主公醫院中醫部的張晉賢部長,恩主公醫院中醫部的張晉賢部長,張部長目前同時為也是台北大學、長庚科技大學的副教授,並進行多部中醫著作的編修,致力於中醫知識在生活中的結合與傳播。在臨床工作及研究領域上,張部長在癌症輔助治療、腦中風後遺症、失能復健、過敏性鼻炎及中醫學於內科的治療上,有相當豐富的經驗。張部長經由實證醫學及基礎醫學的文獻發表,深入探究中醫學各種治療方式的成效,促進臨床中醫治療的進步與準則的建立。
    除了臨床工作與研究上的付出外,張部長也致力於社會公益的奉獻。張部長在2011年就讀政大商學院EMBA期間,與志同道合的同學共同創立「傻瓜劇團」,定期到偏鄉小學演戲給孩子看,為當地師長及孩童加油打氣。「傻瓜劇團」成立至今已有超過160位團員的加入,持續地為偏鄉教育提供關懷協助。
    本次張部長將以「傳統中醫於現代醫療系統中的角色」為主題,與我們分享他如何將中醫學的知識,融入現代醫療體系施行,協助病患獲得更好的生活品質。

    下半場進行分享的創業團隊,是由張書瑋 總經理創辦的「淨因科技」。淨因科技秉持著雲端科技與東方調理相互融合的精神,與醫療機構及學術單位的合作下,研發能夠促進大眾健康與預防醫療的醫療產品。淨因科技的首項產品「Aetoscan 經絡能量檢測系統」為全球第一款藍芽無線傳輸的經絡檢測裝置,利用微電流經過24個穴位點的阻抗,透過與醫療機構共同建置的雲端數據庫,經過計算與分析後,呈現身體能量報告於使用者的手機、平板與電腦等終端裝置上,提供使用者一便利且即時的健康管理方案。淨因科技在2012年創辦以來,已取得多國的發明專利、安規測試認證,並自有通過ISO 13485及GMP認證之醫療器材廠;在2015年開始,淨因科技連續獲得「德國iF設計獎」、「亞太資通訊科技奧斯卡獎」、「資訊月百大創新產品獎」,並獲選為經濟部「育成加速創新企業」之肯定。
    本次張總經理將以「醫療數據分析與醫材製造廠創業」為題,分享淨因科技的創辦歷程,以及目前公司的發展現況。

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