隊長上課跟同學分享～
平生不識陳近南，便稱英雄也枉然；
投資不識陳進財，便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306

#聯茂（6213）增資股出來後股價果然噴出，
印證隊長「產業研究在前，股票飆漲在後！」

⚠️盤勢為盤整格局，聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息，
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔！
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏，
兩者一樣重要不可偏廢！！

聯茂～

1.國內第2大、全球第5大CCL（銅箔基板）廠。為國內銅箔基板專業供應商：聯茂為國內銅箔基板供應商，2Q21 下游主要應用為Consumer（27%）、Networking（52%）、Smartphone（10%）及Auto（11%）。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電（2383，smartphone）及台燿（6274，server），多為低階產品造成毛利率不佳，惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證，滲透率由上一代Grantley的2%～3%提升至50%以上，隨著5G環境帶動高速產品比重攀升，產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。

2.生產：CCL（銅箔基板）、FCCL（軟性銅箔基板）、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。

3.用於：5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。

4.客戶：金像電（2368）、博智（8155）、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。

5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。

6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。

7.去年EPS為8.19元，今年上半年EPS為4.51元。

8.今年8月營收31億6,600萬元，連續3個月創新高，月增7.28%、年增60.57%。

因應客戶需求，公司亦於江西龍南擴建新廠，2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米，於今年Q3及Q4分批開出，屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎（3044）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、博智（8155）及敬鵬（2355）等。

另外，節錄部分法人報告給同學參考～
但切記，投資有風險，入市宜謹慎！
務必確認盤勢，不要追高！

跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列，惟2023年前難有貢獻：聯茂與三菱瓦斯（MGC）於去年Q4簽暑合資協議，將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業，主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY（4958）及東山精密擴廠需求，初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品，研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上，聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳，惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應，最快貢獻營運時點落於2023年。

法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰，惟Whitley仍具支撐力道，預估2022年EPS為11.08元。展望2022年，Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量，研究處認為除了板層數持續提升2 層外，為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss，可望帶動CCL價格提升50%以上，惟同業台光電及台燿亦積極搶進，聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰，所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。

中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降，另外，根據中國PCB廠接單來看，目前尚未進入大量拉貨程序，整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升，成長力道來自海外市場，手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下，2022年需求回歸常態，研究處預估2022年營收374億7,900萬元（年增9.5%），毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%，稅後淨利42億4,300萬元（年增17.6%），EPS為11.08 元。

以上僅供參考～～～
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華通(2313)淡季寒冬已過 下半年喜迎蘋果手機旺季

💬介紹
華通為PCB板供應商，全球排名第六(市佔率約2~3%)，台灣排名第四大，目前為全球第一大 HDI 板製造商。
以生產電路板PCB硬板為主，產品包含高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、硬板、軟板以及配合客戶提供表面黏著技術(SMT)服務。
手機主要客戶包含：蘋果、三星、華為、中興通訊、OPPO、Vivo、小米、微軟、亞馬遜、NOKIA等。
同業對象：健鼎(3044)、欣興(3037)、臻鼎(4958)、瀚宇博(5469)

📦產品應用
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。
終端應用涵蓋手機、筆電、平板、伺服器、網通設備、基地台、消費性電子產品，其中以手機營收占比最高。

🙋PCB是甚麼？
印刷電路板，將各式電子元件功效連結一起的板子。沒有統一規格，可依柔軟度及層數來區分。分為硬板及軟板，單層板、雙層板、多層板等。
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。

🛰營運主力HDI之外 還有軟板新品+衛星商機
除了營運主力HDI之外，華通近年也積極發展軟板業務，剛好大客戶蘋果將部分適用在手機的軟硬結合板，變更為價格較低的軟板設計。
那華通本來就是蘋果供應商，而且擁有後段SMT打件服務的優勢。所以2021年蘋果手機電池管理模組，華通也從軟硬結合板+SMT，轉換為軟板+SMT，順利填補原來軟硬結合板的缺口。成為穿戴式產品airpods pro的主要軟板供應者。

隨著蘋果新品出貨，軟板業務也將成為華通未來獲利成長的主要動能之一。
此外，華通積極開發低軌道衛星通訊產品，目前是星鏈計畫(SpaceX公司計劃透過低軌道衛星群，提供覆蓋全球的高速網網服務)中主要PCB供應者，也成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商。
由於客戶將持續發射衛星，華通配合低軌衛星應用所需硬板供貨，最快2021下半年逐步放量出貨。而這些客戶要求的衛星硬板使用年限至少七年，技術門檻與產品單價都高，對毛利率幫助很大。
預計衛星營運貢獻將從2021年第2季至2022年攀升，營收比重也將從3%成長至5-10%。

#華通

5G浪潮的浪潮，這次輪到CCL 銅箔基板啦~
聯茂(6213)今日狂漲5.5元🎉🎉
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🏄‍♂️全球 5G 狂潮，相關概念股股價也跟著水漲船高，因為各國快馬加鞭建置 5G 基地台，各項供應鏈需求快速增溫，之前載板廠股價已經反應。
最近 CCL 銅箔基板也開始啟動，銅箔廠在第四季早已上調報價，近期國際銅價一度再飆破 8000 美元，創七年來新高，預料在農曆年前 CCL 報價還會有一波漲勢，累積漲幅上看 6～10%，國內銅箔廠聯茂(6213-TW) 近日股價噴發，相關族群後市仍然值得關注。
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🧑‍🔬公司簡介
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聯茂(6213)為台灣第一大銅箔基板(CCL)製造商，全球排名第五大，主要從事銅箔基板、多層壓合基板、玻璃纖維膠片、散熱鋁基板等製造，產品聚焦於傳統板、PC、網通、光電、智慧手機等應用領域。生產基地位於台灣新竹、中國無錫、東莞等地。
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客戶：欣興、華通、金像電、健鼎、瀚宇博等。
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競爭對手：中國建滔化工、生益科技、南亞、松下、台光電、台燿、南韓斗山、日立化成等。
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手機無鹵產品出貨HDI板目前以中低階手機為主。汽車應用大多屬於一般品，僅有少數應用於雷達、通訊屬於高階、高頻、高速產品，客戶為台灣車用PCB大廠。PC/伺服器產品需求則仰賴晶片平台升級帶動需求。
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🏭營收比重為：.
網通(伺服器/儲存/交換器)53% 消費電子產品27% 車用10% 車用10%
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533健檢來啦~
⭕️股東權益報酬率ROE(>8%)，2019年29.1%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 18.2%表示企業能用股東投資的100元賺到29.1元)
當企業每年持續賺到現金，便會累積在帳上，每年使公司淨值推升，公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司，淨值提升速度快；ROE低的公司，淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%)，2019年13%
如果公司的獲利率不夠高，那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%)，2019年100%如果公司的本業獲利比重不高，那本業的月營收成長，對獲利的貢獻就變得很不確定，所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元)，2019年20億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入，那麼月營收創新高就沒有意義。
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❌負債比(<60%)，2019年62%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長，如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限，所以負債比條件訂為 (<60%)。
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#股魚價值K線
#善用股魚533檢測，篩選體質強健資優生
https://bit.ly/2Ex7XLw