雖然我自己很愛用木纖維砧板
但
柴媽的鄰居一直許願幫忙找找好用好看 但暗黑一點的刀具、砧板，重點我自己也是抗拒不了好商品，所以終於幫大家找到了
#Noblesse鈦金刀具四件組+ #Noblesse大貴鏃抗菌砧板

#Noblesse 鈦金刀具四件組
這組刀具材質：刀刃-高碳不銹鋼鍍鈦；刀柄-PP聚丙烯
組合內有：
5吋水果刀🔪
7吋三德刀🔪
8吋切片刀🔪
8吋主廚刀🔪

1️⃣航太科技鈦金刀面，對人體無害的無毒金屬，而且耐用、硬度高和密度高。

2️⃣處理食材更不沾效果，切割食物順手好用；高度抗腐蝕和防銹功能，食材殘渣不易存留刀上，容易於清潔。

3️⃣銳利的刀鋒，高強度不銹鋼與鈦金相結合，銳利度很夠，又美。

4️⃣整把刀具極輕 ，使用時手腕不費力，符合人體工程學設計。

5️⃣Microban®是抗菌、氣味控制和表面改性技術的全球領導者。 生產過程中將抗菌保護納入產品中。 因此當細菌，黴菌和其他微生物遇到抗菌產品時，抗菌劑穿透微生物的細胞壁，防止微生物生長或繁殖。

再來是，#Noblesse大貴鏃抗菌砧板
1️⃣材質：PP聚丙烯；防滑邊—TPE塑膠；不鏽鋼鍍鈦
2️⃣ 不重，約650克(±5%)
3️⃣ 在產品使用期間內，#MICROBAN抗菌效果可持續，#不會因清洗或磨損而消失。
4️⃣ 砧板設計可雙面使用，並針對不同食材區分，可防止食物交叉感染。
5️⃣ 柴媽很愛它表面為磨砂面，防止滑刀及彈刀。
6️⃣ 可進洗碗機。
7️⃣ 彈性邊緣防滑TPE材質設計，抗滑。
8️⃣吊把 跟主題顏色，搭配起來高雅，很美麗，顏值控的 可以買喔。

9️⃣一樣具備抗菌。
Microban®是抗菌、氣味控制和表面改性技術的全球領導者。 生產過程中將抗菌保護納入產品中。 因此當細菌，黴菌和其他微生物遇到抗菌產品時，抗菌劑穿透微生物的細胞壁，防止微生物生長或繁殖。

📍團購網址：https://bit.ly/2Uk2rUf
📍團購時間：即日起～2021/8/30 23:59:59
📍預計出貨 : 2021-08-26
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#愛柴的烘焙料理廚房 #家有柴寶旺旺來#柴媽的瘋狂實驗室

👨‍🏫 認識新公司
這是一間超級冷門的公司，大家知道我們日常購買的生活用品 或 3C 產品，這些包裝包材、紙袋可能是誰做的嗎?
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🧐 新洲 (3171) 是怎樣的公司!?
新洲全球(3171) 前身為「天馳科技股份有限公司」，成立於 1990 年，於 2011 年由炎洲集團入主，並進行組織再造及經營模式重塑工程，除保留雲端電腦業務外，還承接雲計算相關顧問及建置服務，亦負責管理集團的物流服務與「包大師」通路事業。
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🧐主要產品 :
(1)各類膠帶：包裝膠帶、文具膠帶、保護膠帶、雙面膠帶、泡棉膠帶、其他膠帶。
(2)緩衝包材：氣泡片、氣泡袋、泡棉、發泡粒、其他緩衝包材。
(3)各類塑膠袋：PE/PP/OPP 塑膠袋、印刷袋、夾鏈袋、食品袋、手提袋、垃圾袋、真空袋。
(4)電子包裝材料：鋁箔袋、金屬遮蔽袋、導電袋、抗靜電袋、電子膠帶。
(5)包裝機械：手動捆包機、自動捆包機、收縮膜機、封箱機、封口機、裹膜機、真空機。
(6)紙品包裝：紙箱、紙棧板、紙袋、瓦楞紙、包裝紙、傳真紙、影印紙、角紙、彩盒。
(7)打包帶、保護膜、收縮膜、食品膜、工業膜、其它包裝材料。
(8)雲端計算相關應用軟體顧問及建置服務。
(9)各類保護膜：PU 保護膜、PET 壓克力保護膜、硅膠保護膜、PE 保護膜、離行膜。
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截至 2019 年公司營收比重為 :
包裝材料 (99.9%)、雲端服務(0.1%)。
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初四迎財神，祝大家牛年「牛年沖天」，牛年行大運，投資順利!

過年期間學習不中斷，年節限定專屬影音課程：

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另外，在產業報告篇裡，過年期間刋出：

晶圓代工產業：
半導體產業為電子產業的上游，其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備，下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為：IC設計公司將產品設計完成後，交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠，涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品，經由前端測試後，再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試，最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74

半導體設備產業：
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況，跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO，而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外，法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74

矽晶圓產業：
全球矽晶圓產業為寡佔市場，12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%)，終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主，終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言，90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74

封測產業：
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長，前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後，需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒，用塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒避免受到污染，且也較易裝配，又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段，一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74

還有PCB產業：
銅泊基板：最具漲價題材的族群
https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74

軟板：與手機產業最相關的族群
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硬板：與車用電子最為相關的產業
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IC載板：產業供不應求，5G與APPLE最需要的產能，股價上漲已超過好幾倍，上漲趨勢延續
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