迎接終端AI新時代：讓運算更靠近資料所在

作者 : Andrew Brown，Strategy Analytics
2021-03-03

資料/數據(data)成長的速度越來越快。據估計，人類目前每秒產出1.7Mb的資料。智慧與個人裝置如智慧型手機、平板電腦與穿戴式裝置不但快速成長，現在我們也真正目睹物聯網(IoT)的成長，未來連網的裝置數量將遠遠超越地球的人口。

這包括種類繁多的不同裝置，像是智慧感測器與致動器，它們可以監控從震動、語音到視覺等所有的東西，以及幾乎大家可以想像到的所有東西。這些裝置無所不在，從工廠所在位置到監控攝影機、智慧手錶、智慧家庭以及自主性越來越高的車輛。隨著我們企圖測量生活週遭數位世界中更多的事物，它們的數量將持續爆炸性成長。

資料爆量成長，讓許多企業把資料從內部部署運作移到雲端。儘管集中到雲端運算的性質，在成本與資源效率、彈性與便利性有它的優點，但也有一些缺點。由於運算與儲存在遠端進行，來自終端、也就是那些在網路最邊緣裝置的資料，需要從起始點經過網際網路或其他網路，來到集中式的資料中心(例如雲端)，然後在這裡處理與儲存，最後再傳回給用戶。

對於一些傳統的應用，這種方式雖然還可以接受，但越來越多的使用場景就是無法承受終端與雲端之間，資訊被接力傳遞產生的延遲。我們必須即時做出決策，網路延遲要越小越好。基於這些原因，開始有人轉向終端運算；越來越多人轉而使用智慧終端，而去中心化的程度也越來越高。此外，在這些即時應用中產生的龐大資料量，意味著處理與智慧必須在本地以分散的方式進行。

與資料成長連袂而來的，是人工智慧與機器學習(ML)也朝終端移動，並且越來越朝終端本身移動。大量來自真實世界的資訊，需要用ML的方式來進行詮釋與採取行動。透過AI與ML，是以最小的延遲分析影像、動作、影片或數量龐大的資料，唯一可行且合乎成本效益的方式。運用AI與ML的演算法與應用將在邊緣運作，在未來還將會直接在終端裝置上進行。

資料正在帶動從集中化到分散化的轉變

隨著資訊科技市場逐漸發展與成熟，網路的設計以及在其運作的所有裝置，也都跟著進化。全盛時期從服務數千個小型客戶端的主機，一直到客戶端伺服器模型中使用的越來越本地化的個人電腦運算效能，基礎架構持續重組與最佳化，以便更貼近網路上的裝置以及符合運作應用的需求。這些需求包含檔案存取與資料儲存，以及資料處理的需求。

智慧型手機與其他行動裝置的爆炸性成長，加上物聯網的快速成長，促使我們需要為如何讓資產進行最佳的部署與安排進行評估。而影響這個評估的因素，包括網路的可用性、安全性、裝置的運算力，以及把資料從終端傳送到儲存設備的相關費用，近來也已轉向使用分散式的運算模型。

從邊緣到終端：AI與ML改變終端典範

在成本、資源效率、彈性與便利性等方面，雲端有它的優點，裝置數量的急遽增加(如圖2)，將導致資料產出量大幅增加。這些資料大部份都相當複雜且非結構化的，這也是為何企業只會分析1%~12% 的資料的原因之一。把大量非結構化的資料送到雲端的費用相當高、容易形成瓶頸，而且從能源、頻寬與運算力角度來看，相當沒有效率。

在終端執行進階處理與分析的能力，可協助為關鍵應用降低延遲、減少對雲端的依賴，並且更好地管理物聯網產出的巨量資料。

終端AI：感測、推論與行動

在終端部署更多智慧的主要原因之一，是為了創造更大的敏捷性。終端裝置處於網路的最邊緣與資料產生的地方，可以更快與更準確地做出回應，同時免除不必要的資料傳輸、延遲與資料移動中的安全風險，可以節省費用。

處理能力與神經網路的重大進展，正協助帶動終端裝置的新能力，另一股驅動力則是對即時資訊、效率(傳送較少的資訊到雲端)、自動化與在多數情況下，對近乎即時回應的需求。這是一個三道步驟的程序：傳送資料、資料推論(例如依據機器學習辨識影像、聲音或動作)，以及採取行動(如物件是披薩，冰箱的壓縮機發出正常範圍外的聲音，因此發出警告)。

感測

處理器、微控制器與感測器產生的資料量相當龐大。例如，自駕車每小時要搜集25GB的資料。智慧家庭裝置、智慧牙刷、健身追蹤器或智慧手錶持續進化，並且與以往相比，會搜集更多的資料。

它們搜集到的資料極具價值，但每次都從各個終端節點把資料推回給雲端，數量又會過多。因此必須在終端進行處理。倘若部份的作業負載能在終端本身進行，就可以大幅提升效率。

推論

終端搜集到的資料是非結構性的。當機器學習從資料擷取到關聯性時，就是在進行推論。這表示使用AI與ML工具來幫忙訓練裝置辨識物件。拜神經網路的進展之賜，機器學習工具越來越能訓練物件以高度的精準度辨識影像、聲音與動作，這對體積越來越小的裝置，極為關鍵。

例如，圖4顯示使用像ONNX、PyTorch、Caffe2、Arm NN或 Tensorflow Lite 等神經網路工具，訓練高效能的意法半導體(ST)微控制器(MCU)，以轉換成最佳化的程式碼，讓MCU進行物件辨識(這個的情況辨識對象是影像、聲音或動作)。更高效能的MCU越來越常利用這些ML工具來辨識動作、音訊或影像，而且準確度相當高，而我們接下來馬上就要對此進行檢視。這些動作越來越頻繁地從邊緣，轉移到在終端運作的MCU本身。

行動

資料一旦完成感測與推論後，結果就是行動。這有可能是回饋簡單的回應(裝置是開啟或關閉)，或針對應用情況進行最佳化(戴耳機的人正在移動中，因此會針對穩定度而非音質進行最佳化)，或是回饋迴路(根據裝置訓練取得的機器學習，輸送帶若發出聲音，顯示它可能歪掉了)。物聯網裝置將會變得更複雜且更具智慧，因為這些能力提升後，運算力也會因此增加。在我們使用新的機器學習工具後，一些之前在雲端或終端完成的關鍵功能，將可以移到終端本身的內部進行。

終端 AI：千里之行始於足下

從智慧型手機到車輛，今日所有電子裝置的核心都是許多的處理器、微控制器與感測器。它們執行各種任務，從最簡單到最複雜，並需要各式各樣的能力。例如，應用處理器是高階處理器，它們是為行動運算、智慧型手機與伺服器設計；即時處理器是為例如硬碟控制、汽車動力傳動系統，與無線通訊的基頻控制使用的非常高效能的處理器，至於微控制器處理器的矽晶圓面積則小了許多，能源效率也高出很多，同時擁有特定的功能。

這意味著利用ML工具訓練如MCU等較不複雜元件來執行的動作，之前必須透過威力更強大的元件才能完成，但現在邊緣與雲端則是理想的場所。這將讓較小型的裝置以更低的延遲執行更多種類的功能，例如智慧手錶、健康追蹤器或健康照護監控等穿戴式裝置。

隨著更多功能在較小型的終端進行，這將可以省下資源，包括資料傳輸費用與能源費用，同時也會產生極大的環境衝擊，特別是考量到全球目前已有超過200億台連網裝置，以及超過2,500億顆MCU(根據Strategy Analytics統計數據)。

TinyML、MCU與人工智慧

根據Google的TesnsorFlow 技術主管、同時也是深度學習與TinyML領域的指標人物 Pete Warden 表示：「令人相當興奮的是，我還不知道我們將如何使用這些全新的裝置，特別是它們後面代表的科技是如此的吸引人，我無法想像那些即將出現的全新應用。」

微型機器學習(TinyML)的崛起，已經催化嵌入式系統與機器學習結合，而兩者傳統上大多是獨立運作的。TinyML 捨棄在雲端上運作複雜的機器學習模型，過程包含在終端裝置內與微控制器上運作經過最佳化的模式識別模型，耗電量只有數毫瓦。

物聯網環境中有數十億個微型裝置，可以為各個產業提供更多的洞察與效率，包括消費、醫療、汽車與工業。TinyML 獲得 Arm、Google、Qualcomm、Arduino等業者的支持，可望改變我們處理物聯網資料的方式。

受惠於TinyML，微控制器搭配AI已經開始增添各種傳統上威力更強大的元件才能執行的功能。這些功能包括語音辨識(例如自然語言處理)、影像處理(例如物件辨識與識別)，以及動作(例如震動、溫度波動等)。啟用這些功能後，準確度與安全性更高，但電池的續航力卻不會打折扣，同時也考量到各種更微妙的應用。

儘管之前提到的雲端神經網路框架工具，是取用這個公用程式最常用的方法，但把AI函式庫整合進MCU，然後把本地的AI訓練與分析能力插入程式碼中也是可行的。這讓開發人員依據從感測器、麥克風與其他終端嵌入式裝置取得的訊號導出資料模式，然後從中建立模型，例如預測性維護能力。

如Arm Cortex-M55處理器與Ethos U55微神經處理器(microNPU)，利用CMSIS-DSP與CMSIS-NN等常見API來簡化程式碼的轉移性，讓MCU與共同處理器緊密耦合以加速AI功能。透過推論工具在低成本的MCU上實現AI功能並符合嵌入式設計需求極為重要，原因是具有AI功能的MCU有機會在各種物聯網應用中轉變裝置的設計。

AI在較小型、低耗電與記憶體受限的裝置中可以協助的關鍵功能，我們可以把其精華歸納至我們簡稱為「3V」的三大領域：語音(Voice，如自然語言處理)、視覺(Vision，如影像處理)以及震動(Vibration，如處理來自多種感測器的資料，包括從加速計到溫度感測器，或是來自馬達的電氣訊號)。

終端智慧對「3V」至關重要

多數的物聯網應用聚焦在一些特定的領域：基本控制(開/關)、測量(狀態、溫度、流量、噪音與震動、濕度等)、資產的狀況(所在地點以及狀況如何？)，以及安全性功能、自動化、預測性維護以及遠端遙控(詳見圖 6)。

Strategy Analytics的研究顯示，許多已經完成部署或將要部署的物聯網B2B應用，仍然只需要相對簡單的指令，如基本的開/關，以及對設備與環境狀態的監控。在消費性物聯網領域中，智慧音箱的語音控制AI已經出現爆炸性成長，成為智慧家庭指令的中樞，包括智慧插座、智慧照明、智慧攝影機、智慧門鈴，以及智慧恆溫器等。消費性裝置如藍牙耳機現在已經具備情境感知功能，可以依據地點與環境，在音質優先與穩定度優先之間自動切換。

如同我們檢視的結果，終端AI可以在「3V」核心領域提供價值，而它觸及的許多物聯網領域，遍及B2B與B2C的應用：

震動：包含來自多種感測器資料的處理，從加速計感測器到溫度感測器，或來自馬達的電氣訊號。
視覺：影像與影片辨識；分析與識別靜止影像或影片內物件的能力。
語音：包括自然語言處理(NLP)、瞭解人類口中說出與寫出的語言的能力，以及使用人類語言與人類交談的能力-自然語言產生(NLG)。
垂直市場中有多種可以實作AI技術的使用場景：

震動

可以用來把智慧帶進MCU中的終端AI的進展，有各式各樣的不同應用領域，對於成本與物聯網裝置與應用的效用，都會帶來衝擊。這包括我們在圖6中點出的數個關鍵物聯網應用領域，包括：

溫度監控；
壓力監控；
溼度監控；
物理動作，包括滑倒與跌倒偵測；
物質檢測(漏水、瓦斯漏氣等) ；
磁通量(如鄰近感測器與流量監控) ；
感測器融合(見圖7)；
電場變化。

一如我們將在使用場景單元中檢視的，這些能力有許多可以應用在各種被普遍部署的物聯網應用中。

語音

語音是進化的產物，也是人類溝通非常有效率的方式。因此我們常常想要用語音來對機器下指令，也不令人意外；聲音檢測是持續成長的類別。語音啟動在智慧家庭應用中很常見，例如智慧音箱，而它也逐漸成為啟動智慧家庭裝置與智慧家電的語音中樞，如電視、遊戲主機與其他新的電器。

在工業環境中，供車床、銑床與磨床等電腦數值控制(CNC)機器使用的電腦語音引擎正方興未艾。iTSpeex的ATHENA4是第一批專為這些產品設計的語音啟動作業系統。這些產品往往因為安全原因，有離線語音處理的需求，因此終端 AI 語音發展在這裡也創造出有趣的機會。用戶可以指示機器執行特定的運作，並從機器手冊與工廠文件，立即取用資訊。

語音整合在車輛中也相當關鍵。OEM 代工廠商持續對車載娛樂系統中的語音辨識系統，進行大量投資。語音有潛力成為最安全的輸入模式，因為它可以讓駕駛的眼睛持續盯著道路，而雙手仍持續握著方向盤。

對於使用觸控螢幕或硬體控制器通常需要多道步驟的複雜任務，語音辨識系統特別能勝任。這些任務包括輸入文字簡訊、輸入目的地、播放特定歌曲或歌曲子集，以及選擇廣播電台頻道。其他的服務包含如拋錨服務(或bCall)與禮賓服務。

視覺

正如我們之前已經檢視過，終端 AI 提供視覺領域全新的機會，特別是與物件檢測及辨識相關。這可能包括觀察生產線的製造瑕疵，以及找出自動販賣機需要補貨的庫存。其他實例包括農業應用，例如依據大小與品質為農產品分級。

曳引機裝上機器視覺攝影機後，我們幾乎可以即時檢測出雜草。雜草冒出後，AI可以分類雜草並估算它對農產收穫的潛在威脅。這讓農民可以鎖定特定的雜草，並打造客製的除草解決方案。機器視覺然後可以檢測除草劑的效用，並找出農地中仍具抗藥性的殘餘雜草。

使用場景

預測性維護工具已經從擷取與比較震動的量測資料，進化到提出即時的資產監控。藉由連接物聯網感測器裝置與維護軟體，我們也可能做到遠端監控。

震動分析

這種類型的預測性維護在旋轉型機器密集的製造工廠裡，相當常見。震動分析可以揭露鬆脫、不平衡、錯位與軸承磨損等狀況。例如，把震動計量器接上靠近選煤廠離心泵浦內部承軸處，就可以讓工程師建立起正常震動範圍的基線。超出這個範圍的震動，可能顯示滾珠軸承出現鬆動，需要更換。

磁感測器融合

磁感測器利用磁性浮筒與一系列可以感應並與液體表面一起移動的感測器，測量液面的高低。所有的這些應用都使用一個固定面上的磁感測器，它與附近平面的磁鐵一起作動，與這個磁鐵相對應的感測器也會移動。

聲學分析(聲音)

與震動分析相似，聲測方位分析也是供潤滑技師使用，主要是專注在主動採取潤滑措施。這意味我們可以避免移動設備時產生的過度磨損，否則會為了修理造成代價高昂的停機。實際的例子可能包括測量輸送皮帶的承軸狀況。出現過度磨損時，承軸會因為潤滑不足或錯位出現故障，可能造成整個生產流程的中斷。

聲學分析(超音波)

聲音聲學分析雖然可以用來進行主動與預測性維護，超音波聲學分析卻只能用於預測性維護。它可以在超音波範圍內找出與機器摩擦及壓力相關的聲音，並使用在會發出較細微聲音的電氣設備與機器設備。我們可以說這一類型的分析與震動或油量分析相比，更可以預測即將出現的故障。目前它部署起來比其他種類的預防性維護花費較高，但終端 AI 的進展可以促成這種細微層級的聲學檢測，大幅降低部署的費用。

熱顯影

熱顯影利用紅外線影像來監控互動機器零件的溫度，讓任何異常情況很快變得顯而易見。具備終端 AI 能力的裝置，可以長期檢測微細的變化。與其他對事故敏感的監視器一樣，它們會觸發排程系統，自動採取適當的行動來預防零件故障。

消費者與智慧家庭

將語音運用在消費者與智慧家庭，是最常看到的場景之一。這包括智慧型手機與平板電腦上、未包含電話整合功能的裝置，例如螢幕尺寸有限的穿戴式裝置。這類型的裝置包含智慧手錶與健康穿戴式裝置，可以為各種功能提供免動手的語音啟動。像 Amazon 的 Echo 或 Google 的 Home 等智慧音箱市場的成長，說明消費者對於可接收與提供語音互動等現有裝置的強勁需求，與日俱增。

消費者基於各種理由使用智慧音箱，最常見的使用場景為：

聽音樂；
控制如照明等智慧家庭裝置；
取得新聞與天氣預報的更新；
建立購物與待辦事項清單。

除了像智慧音箱與智慧電視等消費裝置，智慧家庭裝置語音的使用，也顯現相當的潛力。諸如連網門鈴(如 ring.com)等裝置與連網的煙霧偵測器(例如 Nest Protect 煙霧與一氧化碳警報)目前都已上市可供消費者選購，它們結合了語音與視覺的感測器融合功能以及運動檢測。有了連網的煙霧偵測器，裝置在偵測到煙霧或一氧化碳時，可以發出語音警告。

終端 AI 為強化這些能力提供了全新機會，而且常常結合震動(動作)、視覺與語音控制。例如，增加姿態辨識來控制例如電視等家電，或是把語音控制嵌入白色家電，即是以最低成本強化功能性最直接的方式。

健康照護

用來發現醫護資訊的 AI 驅動終端裝置的應用，將為病況的治療與診斷，提供更多的價值。這種資訊可能是資料，也可能是影像、影片以及說出的話，我們可以透過 AI 進行型態與診斷分析。這些資料將引發全新、更有效的治療方法，為整個產業節省成本。受惠於終端 AI 的進展，像 Google Duplex 等語音系統的複雜性將會降低。例如門診預約等勞力密集的工作，也可以轉換成 AI 活動。利用自然語言語音來延伸 AI 的使用，也可以把 AI 用在第一線的病人診斷，然後再由醫師接手提供諮詢。

其他健康照護實例包括像 Wewalk5 等物件，這是一個供半盲與全盲人員使用的智慧拐杖。它使用感測器來檢測胸口水平以上的物件，並搭配 Google Maps 與 Amazon Alexa 等 app，方便使用者提出問題。

結論

由於連網的終端裝置數量越來越多，這個世界也越來越複雜。連接到網際網路的裝置已經超過 300 億個，而微控制器的數量也超過 2,500 億，每年還會增加約 300 億個。越來越多的程序開始進行自動化，不過，把大量資料傳送到雲端涉及的延遲以及邊緣運算的額外費用，意味著許多全新、令人興奮且引人矚目的物聯網使用場景，可能無法開花結果。

解決這些挑戰的答案，並不是為雲端資料中心持續增添運算力。降低出現在邊緣的延遲雖然會有幫助，但不會解決日益分散的世界的所有挑戰。我們需要把智能應用到基礎架構中。

儘管為終端裝置增添先進的運算能力在十年前仍不可行，TinyML 技術近來的提升，已經讓位處相當邊緣的裝置 (也就是終端本身)增添智能的機會大大改觀。在終端增加運算與人工智慧能力，可以讓我們在源頭搜集到更多更具關聯性與相關的資訊。隨著裝置與資料的數量持續攀升，在源頭掌握情境化與具關聯性的資料，具有極大的價值，並將開啟全新的使用場景與營收機會。

終端裝置的機器學習，可以促成全新的終端 AI 世界。新的應用場景正在崛起，甚至跳過傳送大量資料的需求，因而紓解資料傳輸的瓶頸與延遲，並在各種作業環境中創造全新機會。終端 AI 將為我們開啟一個充滿全新機會與應用場景的世界，其中還有很多我們現在想像不到的機會。

附圖：圖1：從集中式到分散式運算的轉變。
(資料來源：《The End of Cloud Computing》，by Peter Levine，Andreessen Horowitz)
圖2：全球上網裝置安裝量。
(資料來源：Strategy Analytics)
圖3：深度學習流程。
圖4：MCU的視覺、震動與語音。
(資料來源：意法半導體)
圖5：AI 工具集執行模型轉換，以便在MCU上執行經最佳化的神經網路推論。
(資料來源：意法半導體)
圖6：物聯網企業對企業應用的使用-目前與未來。
(資料來源：Strategy Analytics)
圖7：促成情境感知的感測器融合。
(資料來源：恩智浦半導體)

資料來源：https://www.eettaiwan.com/20210303nt31-the-dawn-of-endpoint-ai-bringing-compute-closer-to-data/?fbclid=IwAR0JTRpNsJUl-DmSNpfIcymGQpkQaUgXixEaczwDpELxGCaCeJpkTyoqUtI

#D850 改善前幾代機種以下問題：
D600－製塵問題 (機身採用金屬和工程塑料，內部組件因物理性磨合產生的碎屑灰塵集中在CMOS左上區域)。
D750－眩光、高速快門錯誤及影像出現消光線陰影問題 (以高速的快門速度 1/3200s 以下拍攝，相機會出現 Err 信號無法繼續拍攝。部分情況下更是重新開機也無補於事，要取出電池斷電才可回復正常)。
D800E－對焦問題 (五六張只有一張準焦，問題發生機子需回國祥校正)。
D810－主面板破損和鏡頭釋放鈕損壞問題 (主面板快門線孔組易產生故障，碳纖維塑酯鏡頭釋放鈕硬度不足脆化)。
快門品質比較：D850快門是全金屬材質優於D600和D750。D800E、D810和D850是類似的材料，D850是D810的進化版。
前面板品質比較：D600、D750和D810屬鎂合金+碳纖維。D800E和D850屬全鎂合金。所以D800E和D850比D600、D750和D810更耐用。鎂合金的缺點在要避免泡到鹽水和外力撞擊，鎂合金只要浸泡海水一下子，機身仍有些微電力下就會發生電解侵蝕機體、同時產生鹽分鍵結，造成機構卡死生鏽。越高畫素精密的機體，外力撞擊容易造成對焦點偏移是必然的結果。

D850 尚需一提的是內建 TOHSIBA (TMPM440F/10XBG) 晶片來自台灣製造，該控制晶片為數據處理引擎，採用嵌入式系統的ARM Cortex-M處理器，屬可編程伺服控制器(PSC:Programmable Servo/Sequence Controller)，主要運用在高精度馬達控制上，執行直流光圈閉環控制算法、光學防抖算法等。

旗艦機在開發時間相對較長，量產前的測試階段會讓一些各領域攝影師測試工程機或部分定位進行各種測試，測試過程不斷修改整體結構上弱點，避免設計不良及品質風險產生。而低階全幅機因考量成本，配上較高階零件時，則會壓縮設計驗證或測試時間等。

前幾代機種問題也由此可見，商品企劃前的專案管理就相對重要，要避免因成本(金錢=用料價金上漲、時間=測試時間次數不足抓漏)高風險出現設計不良的產品狀況。

手邊擁有相機如Nikon、Canon、Sony、Fujiflim，但最愛還是Nikon品牌及歷史傳承，歡慶 Nikon 100年同時也深深祝福透過 D850 能拋去前幾代機種陰霾，持續嚴守日本一貫嚴謹品管，帶來更多的創新給予愛用者，讓使用者能感覺到透過這台看到的世界真的很不同！

以上綜合整理，感謝 Nrc Daniell 台灣之光的拆機分享讓D850購機者能深入了解進化所在
http://nrcintw.pixnet.net/…/460096743-%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E8…

及 Nikon Rumors 同步報導！
https://nikonrumors.com/…/nikon-d850-dslr-camera-teardown-…/

日本官網陸續有 D850 的實拍照上傳 http://www.nikon-image.com/sp/d850/

上銀科技董事長卓永財 國際布局4堂課：知道自己的位置，才知道跟別人差多遠

上銀，是全球坐三望二的滾珠螺桿大廠。鮮少人看過這種控制移動與定位的關鍵組件，但製造iPhone的機台、Google太陽能電廠的追日系統，還有台積電的自動機器人，裡面都有上銀的產品。應用之廣，「從人工受精、開心手術到搬運棺木，每一種設備都有我們，」74歲卻活力過人的上銀董事長卓永財，最愛這樣介紹自己：「我們貫穿生老病死！」

在卓永財23年前創業時，誰都不會相信這個結果。學的是會統、任職銀行的他，因接手陷入危機的企業，意外投身這技術密集的產業。且不論台灣的水平遙遙落後日本、德國，更糟糕的是，當時馬虎邋遢的職場文化，不但無法要求「精密」，還會故意在工作時遮住監視器。

如今，上銀可望在4年內成為世界第一，客戶全是全球第一流品牌。憑藉的，就是當時最匱乏的條件：技術。

顛覆了管理大師彼得‧杜拉克（Peter Drucker）的經典名言：「不要把心力放在改進缺點上。」46歲才創業的卓永財沒有選擇走捷徑，拚盡全力和自己的弱點對決。

卓永財始終記得，最初，他向老東家交通銀行貸款，昔日同事質疑「銀行出身不可能懂技術」，他只好向利息高達18%的租賃公司融資；同時期，來台設廠的外商輕易拿到交銀5%優惠貸款，但4年後卻宣告倒閉，機械設備還被上銀買下。

4個半小時的訪談，卓永財不斷提到，他的能力不夠、條件也不好：「差別是，我不會怨天尤人。我不足的地方太多，不比別人更努力，怎麼超越？」

領導大師華倫‧班尼斯（Warren Bennis）說：「成為領導者的第一步，就是認清環境的現狀。」從台中一家搖搖欲墜的事業起步，在世界地圖上正確定位自己，雖然一開始從遙遠的邊陲起步，最後，終究走到世界的中心。

談購併：買先進國家公司，才知跟第一名差多遠
Q：許多台灣經營者一想到國外購併，就有心理障礙，更別說是先進國家。上銀成立後，第一個購併案就在德國，你當時怎麼有這個信心？

A：其實原本是不可能買。代理商問我，「有個做滾珠螺桿的朋友公司快倒了，你有沒有興趣買？」我親自跑了兩趟，發現這家公司有一項技術是台灣沒有的，但因為我們沒有講德語的人才，所以原本決定只買技術；第三次，我帶了4個工程師去，讓他們鑑定我的想法。

沒想到破產管理人不在，他的助理不讓我進去看工廠，還說，「台灣人都是來偷的，怎麼可能來買？」我跟他爭執了一個小時，最後還是只好回飯店。但離開德國那個早上，有個陌生人打電話來，邀我合作買下那間公司。

我立刻取消行程，開車去看這個人的工廠，發現他經營得很好，是個會管理的人。於是決定花800萬新台幣，買下公司45%的股份。

我的風險不大，因為工廠只要不倒，就能百分之百技術轉移；而且我很多技術比他們強，他們需要我，最壞的狀況就是花800萬買技術。但是，既不認識、又是德國人，很多人在這個狀況下不會願意合作。

對整個集團來說，購併是很大的關鍵，我都是為了技術去買公司，不是為了品牌。三、四年後，上銀在滾珠螺桿和線性滑軌應該就是世界第一：但這個產業全球產值只有一、兩百億，但我想做一、兩千億的生意，所以要提早布局，現在看到的成果，可能10年前就開始準備了。

例如，滾珠螺桿是機器人的重要零件，所以我們購併以色列公司Mega-Fab，它的驅動器系統能力很強，這樣上銀的單軸機器人就可以整組賣，不會只有空殼子。去年，單軸機器人最大客戶便是大陸廠商，全用在iPhone5的機台上。

Q：你當初是覺得，台灣企業應該國際化，所以才進行國際購併？

A：我不是為了國際化而國際化，購併是為了要知道自己的企業在全球產業技術的哪個位置，才知道跟人家差多遠。

總體來講，台灣企業還是比人差，只有不斷upgrade、走向世界前端、走向高價，才有生存的機會。一台工具機器上億元，傳動出問題，整台機器都完蛋，滾珠螺桿這種產品太關鍵了，低價沒人會買！也因為這樣，大部分的客戶都會指定滾珠螺桿的品牌，例如Google在加州的太陽能電廠需要10萬支滾珠螺桿，全部指定用上銀；這些滾珠螺桿要裝在追蹤系統上，這部分有4個供應商，其中1個就是上銀集團的大銀微系統。

8年前，我們就開始跟Google合作，今年才開始賺錢。因為客戶都是世界第一，我也被逼著不斷學習，所以未來10年最先進的太陽能、半導體技術，我都知道！

台灣產業最大的危機在於一直拚量產，不做基礎研究，這樣會沒有長期競爭力！比如說，俄國人研究了20幾萬項專利後，得出一套系統思考訓練「TRIZ」，可以延伸出40幾種突破法，從舊的專利想出新的專利。上銀跟大銀的幹部，一定都要聽這個課，而且要反覆上！我去蘇州幫當地政府上過一次，幾百個人來報名，但我在台灣推動幾十年，卻找不到人來上！

連蘋果（Apple）都在做基礎研究，它怕被鴻海綁住，所以養了一批機電人員，不斷在中國大陸輔導機械設備業；但有些台灣老闆，連國際主要展覽都不去，只要有賺到錢就好。

我看到大陸發展很快，所以急著要台灣廠商跟大學合作研發，但大家都說「大陸不可能贏過台灣啦！」等你看到「可能」，已經來不及了！我內心急啊，如果台灣大家都倒了，只剩我一家有什麼用？要有產業聚落，打群架，聲勢才會壯啊！

談品牌：台灣國家品牌弱，靠國際研發布局補強
Q：有些購併是公司沒有買成功，有些是買了之後管理不成功，你如何使購併成功？

A：落後國家去購併先進國家，失敗的機率很大。道理很簡單，台灣整體比德國落後，我講的話，德國人會相信嗎？所以台灣去買先進國家企業，成功機率就少了50%。

我曾當著施振榮（宏碁創辦人）的面說，「微笑曲線」（Smiling Curve）裡漏掉了國家形象。講品牌，不能忽略國家形象，但「台灣」卻不是一個太高級的品牌，所有台灣企業都背負著這個包袱。

之前明基併西門子失敗，便是低估了落後國家購併先進國家的難度；此外，當時西門子負責生產的員工還很多，裁員有困難。之前上銀想購併一家俄國公司，只有40幾個加工員都不敢裁，因為會影響國際形象。

此外，經營者也要有全球人才觀。例如，我要以色列公司做線性馬達，做出來之後，我要他們改做較低階的伺服馬達；但他們卻覺得大材小用，認為讓台灣就可以做了。我只好據實告訴他們，台灣只要一做出來，人才馬上被中國大陸挖走，花了半年才說服。

經營者要有國際觀，只是財大氣粗沒有用，因為如果不布局國際研發，在台灣就只能做量產。日本有個企業要技轉到台灣，但台灣老闆指派幹部處理，自己沒有涉入，結果9個幹部全被挖去上海！

Q：在這個限制之下，台灣企業如何打品牌？

A：其實，台灣有全球最大的自行車品牌、最大的筆電代工廠、也是第五大工具機出口國，政府要到各個產業展覽會場去宣傳，交互promote（宣傳），台灣國際形象才會逐漸上來！如果政府不做這些事，個別企業要打品牌就很可憐。

因為知道台灣有這些限制，我們更積極參展、購併、技術轉移、與大學合作，讓技術走到世界前端。例如，我們做驅動器品牌就不打台灣「HIWIN」，而是打以色列的「Mega-Fab」。直到最近，上銀在德國已經夠強了，我們才改用「HIWIN」，但現在仍只有德國這麼做，其他地方還是用Mega-Fab。

卓永財的管理講義
DOs
1.經營者要持續學習，否則有再多人才都不會用。
2.提早布局，現在的成果，10年前要開始準備。
3.要知道自己的位置，才能知道跟對手差多遠。

DON’Ts
1.不做研發、只拚量產，會失去長期競爭力。
2.創業不能想「我有錢就會成功」，而要想「我的產品有沒有競爭力？」