2021 上半年載板三雄的獲利,都因為 ABF 市場需求大好而大幅提升,而且預期 ABF 供需缺口在2022 年會達到最大,報價還是有上修的空間,表示未來還能繼續好下去,到 2023 年產能緊張的狀況才漸舒緩,甚至也有法人認為要到 2025 年供需才會趨於平衡。

高規格的 ABF 載板興起主要原因如下:
● CPU、ASIC 等高速運算(HPC)處理晶片應用增加、
● 5G 基地台、資料中心、網通設備及其他新型終端需求增加、
● 先進封裝使用 ABF 載板尺寸更大,難度更高會消耗更多產能。

但為什麼載板三雄中,隸屬於台塑集團的南電近一年股價漲幅可以高達 208%?

---超快速掃描南電業務---
ABF 占南電營收近 5 成,是載板三雄中最高者,可以說是 ABF 概念股中純度最高的,所以 ABF 市場越緊缺,南電營運獲利受惠幅度也會比較大。

主要客戶是超微 AMD、NVIDIA;產品應用面網路通訊占比最高,其次是消費性電子。市場需求大爆發下,最稀缺的就是產能了,那影響營運最重要的 ABF 產能什麼時候開出?

---南電產能連續三年固定開出產能---
從附圖可以看到 2019 年南電的 ABF 產能利用率開始拉高,同年也開始擴建昆山廠 ABF 載板生產線,而且主攻層數高、面積大、技術難度高的 5G 網通設備、交換器、伺服器等使用的載板,這代表產品平均售價 ASP 和毛利率將會隨產能開出後提升。

2018 下半年開始有不少大廠搶載板產能,2019 年高速網路、高速運算加速發展,南電也在網通、交換器、伺服器等應用帶動下,產能利用率與產品單價開始攀升,營運漸入佳境,隨著產能滿載到達營運巔峰。

到達顛峰後要怎麼持續推升營運獲利,就是要靠產能,南電在這三年都有不同的 ABF 產能規劃,為的就是每年穩定開出 10-15%的新產能。

三年 ABF 產能擴產計畫:
● 昆山廠產能在 2021 年第 2 季全數開出。
● 向母公司承租錦興廠區,2021 年底有新產能,2022 年首季將全數開出。
● 樹林廠擴建目標 2022 年底前完成,2023 年第 1 季投產。

---從虧錢到賺錢 再到賺很大---

2019 年不但開始擴建產線,南電還表演了絕地大反攻,從數年的虧損大幅翻轉向上,而且在全球疫情最燒的情況下,營運呈現高速成長,月營收頻創歷史新高。

不僅營收,本業獲利也同步跟上,2020 年第 2 季營利率更從 4.95%跳升成雙位數 10.88%,今年第2 季因為昆山廠產能開出,ABF 營收比重開始提升,而且良率優於預期,加上漲價效益,今年第 2季的毛利率提高 6 個百分點營利率再跳升為 23%,EPS 也持續創高,今年第 2 季已達 3.61 元。

---成本結構是同業最佳---
投資新廠會有成本和折舊的問題,我們先來了解產品的製造成本,是來自於:原料、工錢與雜七雜八的費用。

而載板產業的原料和工錢對於同業來說是差不多的,要漲就會一起漲,差別並不大,所以重點就是在於費用。

而費用裡面,占比最大的就是折舊,我們從下方比較表中可以看到,三雄的折舊毛利占比逐季下降,但南電降最快、表現最佳,2021 上半年只占毛利三成。

那已知的是 ABF 產業前景很好,產能也已滿載,所以成本越低,能獲得的毛利相對來說就更高,也使他第 2 季獲利可以上升的得這麼快。

即使未來 ABF 載板在 2023-2025 年的需求不如現在預期的會持續好下去,南電也因為低成本,獲利會比較有撐。這也是南電值得長線投資的主要原因。

#南電

【晶片代工漲價一波波】
市場就像個喜新厭舊的小孩，幾個月前那時市場紅的是航運股，大家搶當航海王，紛紛「賣G求榮」；現在新寵換人當，航運股被打入冷宮，焦點重回電子股。不少人跑來問可不可以買。投資應該是要反過來做，人棄我取才是能買在相對低點。
回到正題，晶圓代工漲價潮，聯二哥漲完→大G哥漲→聯二哥再漲→大G哥再出手...，我現在在第幾層啊？錢線百分百中整理出漲價原因，還有產業鏈中相關受惠股，只有IC設計臉綠綠的！該買甚麼就給大家自己選啦～
圖片來源：錢線百分百
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◼台積電Q2財報解析
⭐https://reurl.cc/rgmeWN
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🎯為何晶圓代工漲價一波接一波：晶片大量上升，供給跟不上需求
📌5G、伺服器、HPC需求強
疫情帶動宅經濟，如遠距教學、醫療、居家辦公等。
📌電動車需求增加，意法、瑞薩產線受疫情而降載
運費飆漲導致原物料短缺，如矽晶圓、光阻液等。
📌半導體大廠拚擴產 提升資本支出
新建晶圓廠需1年至2年，預計2022下半年到2023才會發酵。
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⭕誰受惠
IP矽智財：創意、智原
晶圓製造：環球晶、合晶
晶圓測試：京元電子、欣銓
IC測試：日月光投控、力成
導線架：長科、順德

【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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天佑台灣，疫情早日結束❤️