鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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三.領先股篩選與操作:
每一波段持股標的,一定以「領先股」為主，並資金集中於此.目前「領先股」篩選:
以次產業領先龍頭股為主要標的

1.lC設計股:
台積電.联發科.立積.瑞昱.義隆.晶豪科.敦泰.原相.晶相光~為主軸

2.第三代半導體:
因應5G.車電終端設備之提升.自組成第三代半導體國家隊.其成員各擁目前5G.車電業各層次產業領導廠商.組成國家隊.競爭力.研發力.業務力皆備加乘效果.其績效可期.列為目前.未來重點投資組合.
包括:台積電.世界.環球晶.朋程.宏捷科.全新.茂矽.太極.漢磊.嘉晶.合晶.穩懋.環宇.鴻海~-此概念股將陸續有重點組合個股加入,列追蹤

3.星鏈計畫(Star Link)：
包括:中華電信.台揚.華通.啓碁.昇貿.金寶.昇達科.同欣電-台光電.

4.異質整合:
將兩個或多個不同性質元件(如邏輯晶片.記憶體.感測器)整合在一封裝.或從晶片布局.利用2.5D.3D多維空間堆疊.目前正值初萌階段
台積電.力積→合作.結合邏輯晶片
日月光.精測→卡位相關領域
相關進度與概念股續追蹤

5.記憶體:DRAM系列漲價題材至年底,目前仍有雜音.但南亞科公佈8月營收.續36個月新高,後續仍見漲勢.本週完成ABC修正波.備中期反彈架構,可介入。
旺宏預估NOR.FLASH~估至2022年仍供應商市場,目前外資看淡,且與公司業者極端廻異.震盪難免.但以公司派為依據.列重點組合，而威剛.華邦電.~皆追蹤
6.矽晶圓:
中美晶.台勝科.合晶.嘉晶
7.被動元件:
MLCC產銷在馬.越~估將近期解封.
國巨走勢仍主導被動元件股.華新科.凱美~可追蹤.
8.ABF載板:
欣興.南電.景碩.
9.PCB:
華通.台郡.金像電.
10:車電股:
和大.貿聯.胡連.車王電.上銀.美琪瑪.康普~
11.單一產品原料股:
台塑.南亞仍主導.
台聚集團:台聚.亞聚.台達化
SM:台苯.國喬
EG:東聯.中䊹
紙漿:華紙. 工紙:榮成

12.航運:
貨櫃三雄為主.估本週日灯.週灯同綠灯将續強勢.餘散裝輪以:裕民.新興.慧洋~亦以個股日線紅綠燈操作.

13.鋼鐵股:
以中鋼為主導.中鴻.東錭.一銅.燁輝.大成鋼.新光鋼.海光~~.暫依個股日線紅綠燈操作
14.鴻家軍:因MlH联盟而有聯想空間
部份個股正首翻綠灯可短多依日灯操作:鴻海.鴻準.廣宇.乙盛.
15.轉型成功：
台泥：收購儲能大廠,世界佔第4名.成最大股東.投資型資金介入

富采:MiniLED大廠.已供應蘋果.投資型資金介入.億光亦大幅投入,依日線紅綠燈操作

上述個股其日灯首翻綠灯即介入,
歷經3~5天其首翻紅灯即先賣.
個股標的以上述「領先股」為主.

三.領先股篩選與操作:
每一波段持股標的,一定以「領先股」為主，並資金集中於此.目前「領先股」篩選:
以次產業領先龍頭股為主要標的

1.lC設計股:
台積電.联發科.立積.瑞昱.義隆.晶豪科.敦泰.原相.晶相光~為主軸

2.第三代半導體:
因應5G.車電終端設備之提升.自組成第三代半導體國家隊.其成員各擁目前5G.車電業各層次產業領導廠商.組成國家隊.競爭力.研發力.業務力皆備加乘效果.其績效可期.列為目前.未來重點投資組合.
包括:台積電.世界.環球晶.朋程.宏捷科.全新.茂矽.太極.漢磊.嘉晶.合晶.穩懋.環宇.鴻海~-此概念股將陸續有重點組合個股加入,列追蹤

3.星鏈計畫(Star Link)：
包括:中華電信.台揚.華通.啓碁.昇貿.金寶.昇達科.同欣電-台光電.

4.異質整合:
將兩個或多個不同性質元件(如邏輯晶片.記憶體.感測器)整合在一封裝.或從晶片布局.利用2.5D.3D多維空間堆疊.目前正值初萌階段
台積電.力積→合作.結合邏輯晶片
日月光.精測→卡位相關領域
相關進度與概念股續追蹤

5.記憶體:DRAM系列漲價題材至年底,目前仍有雜音.但南亞科公佈8月營收.續36個月新高,後續仍見漲勢.本週完成ABC修正波.備中期反彈架構,可介入。
旺宏預估NOR.FLASH~估至2022年仍供應商市場,目前外資看淡,且與公司業者極端廻異.震盪難免.但以公司派為依據.列重點組合，而威剛.華邦電.~皆追蹤
6.矽晶圓:
中美晶.台勝科.合晶.嘉晶
7.被動元件:
MLCC產銷在馬.越~估將近期解封.
國巨走勢仍主導被動元件股.華新科.凱美~可追蹤.
8.ABF載板:
欣興.南電.景碩.
9.PCB:
華通.台郡.金像電.
10:車電股:
和大.貿聯.胡連.車王電.上銀.美琪瑪.康普~
11.單一產品原料股:
台塑.南亞仍主導.
台聚集團:台聚.亞聚.台達化
SM:台苯.國喬
EG:東聯.中䊹
紙漿:華紙. 工紙:榮成

12.航運:
貨櫃三雄為主.餘散裝輪以:裕民.新興.慧洋~亦以個股日線紅綠燈操作.

13.鋼鐵股:
以中鋼為主導.中鴻.東錭.一銅.燁輝.大成鋼.新光鋼.海光~~.暫依個股日線紅綠燈操作
14.鴻家軍:因MlH联盟而有聯想空間
部份個股正首翻綠灯可短多依日灯操作:鴻海.鴻準.廣宇.乙盛.
15.轉型成功：
台泥：收購儲能大廠,世界佔第4名.成最大股東.投資型資金介入

富采:MiniLED大廠.已供應蘋果.投資型資金介入

上述個股其日灯首翻綠灯即介入,
經5天或5~8天首翻紅灯即先賣.
即將資金轉到上述首翻綠灯的個股,一直循環操作,
約5週~8週為一大循環,再重新檢討「領先股」