Joe：「半導體產業確實需要一些看壞的新聞，越來越多人看好半導體，這樣半導體產業的股票暫時可能不容易起飛，不過二三線的半導體產業股票真的不太能投資，那個風險很高。」

全球晶片短缺，波及汽車和電子產業，世界多國政府透過補貼企業的方式來興建晶片製造廠房，以降低對台灣生產的依賴，包括美國、歐盟和日本政府都考慮斥資數百億美元興建晶圓廠，因擔憂全球3分之2先進晶片的生產都集中在台灣。美國1高級將領日前對國會議員指出，中國攻占台灣已成為太平洋最大的軍事隱憂，中國也向晶片產業提供可觀的補貼，以降低對西方技術的依賴，包括在2019年設立規模達290億美元的投資基金，促使各界議論西方國家也必須跟進，需在亞洲之外興建晶片製造廠的聲音，促使台積電和三星電子計畫赴美設廠，爭取高達300億美元的補貼。Intel日前也宣布，將重返晶圓代工市場，在亞歷桑納州和歐洲分別設立2座和1座晶圓廠，佳能、東京電子和Screen Semiconductor Solution等3家日本企業，將與日本產業技術總合研究所（簡稱產總研）合作，攜手研發2奈米晶片，而日本經濟產業省將提供約420億日圓（3.85億美元）的資金援助，且將和台積電等海外廠商建構合作體制，以重振日本處於落後的先進半導體研發，這種由各國政府帶頭，重組半導體產業的風潮，可能扭轉述十年來美國和歐洲半導體公司將晶片製造外包給台灣和南韓的趨勢。

但專家警告，此舉可能重蹈1970年至1980年代晶片過度生產的情況，導致價格崩跌，大量半導體公司倒閉，半導體產業研究機構VLSI Reserch執行長Dan Hutcheson表示：「我們現在處在每個國家都想建立自家晶圓廠的局面中，我們將由全球互相連結，變成處處都看得到垂直的孤島。」

如果各國政府興建晶圓廠的計畫過關，全球半導體產業可能像1970年代和1980年代的光景，當時每個國家都認為，晶片對其通訊和國防至關緊要。但Hutcheson說，其中的風險在於，全球將興建過多的晶片製造產能，導致價格崩跌，摧毀大量半導體公司，這與1980年代的價格崩跌導致晶片工廠從澳洲倒閉到南非類似。

Hutcheson指出：「從納稅人的角度來看，這確實是一個問題，我們是否真的要發起另1場冷戰，半導體晶圓廠等同於核武器，而我們卻在浪費這些資源？」

台灣半導體產業協會（TSIA）理事長劉德音提到，半導體晶片短缺不論在哪個國家生產都會有這些因素，希望世界對台灣不要有誤解，有人說因為晶片都僅在台灣製造有關，但其實今天的短缺，無論在哪邊生產，短缺都會發生，希望世界對台灣不要有誤解，現在晶片短缺有三個主要原因，第一，中國武漢肺炎導致供應鏈庫存堆積。

第二，則是不確定因素增加，來自美中貿易戰使供應鏈與市場占比的轉移，其他競爭者預期華為因制裁失去市占後可以拿到更多市占，這些不確定因素導致重複下單，實際產能其實大於真正市場需求。

第三，中國武漢肺炎疫情加速數位轉型，工作與生活型態改變。

中國正在大舉投資電腦晶片，並加大培養本土人才的力道。在與美國的科技貿易戰中，中國加快了尋求技術獨立自主的步伐，今年以來，中國半導體企業透過首次公開募股（IPO）、私募籌資和資產出售等方式，已籌集了近380億美元的資金，是去年總額的兩倍多，企業註冊跟蹤機構天眼查（Tianyancha）的數據顯示，今年有五萬多家中國企業註冊了半導體相關業務，數量創下新高，是五年前註冊總數的四倍。

這些企業中有些公司和晶片業關聯甚少，比如房地產開發商、水泥生產商和餐飲企業，它們都將自身重塑為晶片公司，以期與國務院8月推出的為半導體企業提供稅收減免和政府資助的計劃扯上關係，半導體企業激增的狀況與中國近期出現的其他熱潮類似，包括對電動汽車、房地產、P2P貸款和太陽能電池板的投資狂潮，其中部分引發了泡沫或非理性支出，促使中國最高經濟規劃機構對不明智的商業活動發出警告，一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目跟上計劃。

半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）表示，全球市場的晶片供應只有5%來自中國企業，中國的晶片也遠不如台灣和美國同行先進，落後五年甚至更多，Trump採取措施，阻止向華為技術有限公司（Huawei Technologies Co.）和中興通訊股份有限公司（ZTE Co.）出口關鍵技術，此舉促使中國企業爭相尋找國內半導體來源；此類微型處理器對智慧型手機、汽車和其他中國出口產品的製造商越來越重要，這是一個供應鏈安全的問題，你不知道什麼時候就會被美國列入黑名單。

自1950年代以來，中國北京當局已花費數以十億美元計的資金來培育國內晶片行業，先是透過中央規劃，然後藉助外國合資企業。人才瓶頸、投資不慎和繁瑣的官僚主義先前阻礙了該產業取得成功，這一次的不同之處是美中科技戰，這場交鋒大大加強了中國取得突破的意願。最新的行動也更多依賴私營部門的專長，而不是過去主要由國家驅動的方式。

華為表示，由於美國的制裁，其智慧型手機的處理器晶片即將用完。該公司創始人任正非強調，需要一個強大的國內晶片產業，華為今天遇到的困難，是華為設計的先進晶片，中國基礎工業還做不出來。

中國六個省（區）承諾在半導體領域投資約130億美元，中國公司也在加大晶片投資力道，其中包括電商巨頭阿里巴巴集團控股有限公司（Alibaba Group Holding Ltd.）和電動汽車製造商比亞迪股份有限公司（BYD Co.），但幾個備受矚目的中國計劃已經失敗，其中包括中國政府和美國晶片製造商之間的兩個計劃。

總部位於聖地牙哥的Qualcomm Inc.與中國貴州省共同建立的一家伺服器晶片生產合資企業在成立三年後關閉，而加州聖克拉拉的Globalfoundries Inc.在中國成都建造一座先進晶片生產廠的100億美元投資計劃也告吹，法庭文件顯示，在中國南京，一個打算投資30億美元建設兩個晶片生產設施的計劃在其投資者6月份進入破產程序後被迫終止。

https://www.storm.mg/article/3219514?page=1
https://technews.tw/2021/03/29/asml-moores-law-has-not-slowed-down-or-failed/?fbclid=IwAR1ZyN85YYQ89dyUiHyhCLwYTGpnvoKJMt5Ot8ObZGKAwGMq6orXCdIQX1E&utm_medium=facebook&utm_source=fb_tn
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3481777?fbclid=IwAR1cOlAeB5jweUBGNZxKF2zpYUjzq73iNeGqTbDTCQGsqakPt1WGBVVxfus
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Joe：「美國從上游去壓制中國科技發展，用較宏觀的角度來看，效率會很不錯，時間過得越久，中國在科技領域會逐漸大幅落後美國，6G之後的網路科技發展，中國將會受到嚴重打擊，除非美國放寬上游科技產品的限制。」

以華為為首的許多中國企業，近年受到美國禁令、列入黑名單等措施限制，無法從美國供應商購買所需晶片或其他組件，甚至是使用美國設備的公司也不能出貨華為。此情況更加速了中國加強半導體產業的計畫，2020年進口的晶片、半導體設備數量大增，中國企業2020年從日本、韓國、台灣和其他地區購買近320億美元的半導體設備，是2020年最大買家，比2019年成長了20%；晶片進口額攀升14%至近3800億美元，約佔中國2020年進口總額的18%，短期來看中國將依靠進口來促進其半導體製造，因為還沒有能力生產所需的先進製造設備，雖然正在大力投資，但成功需要十幾年的努力。

除了美國限制，中國武漢肺炎導致的電子產品需求也推動中國進口晶片，國際半導體產業協會（SEMI）2020年12月預測今年全球晶片銷售將成長8.4%，繼續使台積電、英特爾、三星電子等公司受益；購買設備則將有助於東京威力科創（Tokyo Electron）、艾司摩爾（ASML）銷售，中國原本期望2025年能自製約70%半導體產品，依目前發展來看，可能最多只達20%，遠遠落後目標。

2020年中國自製半導體產品總量為15.9%，超越2010年時10.2%。以每年平均成長幅度預估，2025年時中國自製半導體產品總量將較2020年成長3.5%，也就是19.4%，與70%的目標落差很大，2020年於中國生產價值227億美元的半導體產品中，總部位於中國的企業產品僅價值83億美元，佔比36.5%，且僅占整個中國半導體消費市場1434億美元5.9%。其他部分是總部位於國外的企業，包括台積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯電和其他在中國有晶圓廠的外國企業生產。更細分下去，中國企業生產的83億美元半導體產品中，約23億美元來自垂直整合製造廠商（IDM），其餘60億美元來自中芯國際這種純晶圓代工廠的產品。

照之前發展趨勢來看，《IC Insights》預期至2025年，中國半導體製造總金額將增加到432億美元，這時中國自製半導體產品產量仍僅佔2025年全球半導體產品市場總額5,779億美元的7.5%。即使某些中國企業的半導體產品銷量大幅增加，但到2025年，中國自製半導體產品的生產總金額仍僅佔全球市場約10%。

要遏制中國半導體業擴張，美國可能要仰賴全球唯一能生產下一代先進半導體製程設備的ASML，在華為禁令的限制下，缺乏先進設備中國要追上台、韓、美國半導體將非常艱難，儘管中國大幅提高國內晶片製造的資本支出，然而，台灣、南韓與美國仍是目前產業重心，並遙遙領先中國，ASML作為全球唯一極紫外光微影設備(EUV)廠商，儘管每台造價1.5億美元，但能夠在半導體上蝕刻出比上代設備多一倍的微型電路，讓台積電、三星電子的半導體製造廠得以生產更小、更省電的晶片，加速半導體業發展。

ASML在2020年交貨31台EUV，較2019年多5台，然而，受到華為禁令影響，沒有一台運送至中國，中國只能採購次級半導體設備，這使得中國僅能加緊投資趕上目前此代半導體製程技術，而台灣、韓國和美國早已在新一代戰場中競爭，其中手握蘋果、高通、AMD大單的台積電在製程研發上更是遙遙領先，ASML執行長Peter Wennink表示，Biden的就職典禮的話語中顯示，中國半導體業不太可能因拜登就任而得到喘息的機會。此外，中國在半導體製造方面的累積也面臨劣勢，台、韓、美系業者在此構面已累積至少40年以上的專業經驗。

國際半導體產業協會(SEMI)2020年12月的數據顯示，中國已經成為晶片和晶圓生產設備最大市場，除了美中科技戰，疫情帶來的遠距辦公和教學浪潮，也推升中國對晶片的需求。大部分中國進口的晶片都用在組裝智慧手機和筆電，並非出口，中國晶片需求贏家之一是台積電，這類訂單讓台灣2020年經濟成長率30年來首度超越中國，中國需求帶旺外國科技公司的情形能延續多久，端看中國晶片業何時成功自立。

https://news.cnyes.com/news/id/4565083
https://technews.tw/2021/01/07/china-forecast-to-fall-far-short-of-its-made-in-china-2025-goals-for-ics/
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3430490
https://news.cnyes.com/news/id/4562443

【美國持續亮刀！封鎖中芯國際！美中科技戰達新高峰！！！】

⭐️ 根據「科技新報TechNews」報導，美國商務部工業和安全局(BIS)將確定對於中芯國際(SMIC)及相關子公司頒布出口管制規定。美國政府就中芯國際及其子公司「軍民兩用」品審查期間，美方擔心，其出口物品很有可能被中方應用到軍事用途，帶來無法承受的風險。

而這次修訂後的出口管制規範(ERA)744.21節的內容，有三大項目是我們需要注意的。

⭐️ 首先，擴大對軍事最終用途和用戶的控制，增加對於中國、俄羅斯和委內瑞拉等國家出口許可範圍的控制。上述三國境內所有軍事最終端用戶，以及這些國家於軍事上的終端用途。

其次，正式刪除許可例外的民用最終用戶，也就是刪除因應美國國家安全下關注的國家與地區的最終端用戶，以及當地國再銷售或轉讓的許可例外。簡單來說，就是封鎖名單上的國家，無法藉由轉手買賣使中、俄、委取得晶片。

最後，是取消對額外允許再出口的許可證豁免條款。包括提議取消相關合作夥伴國家的許可例外條款，涉及將管制物品再出口到可能影響國家安全的相關國家，以確保對美國貨物出口和再出口的一致審查。

⭐️ 簡單介紹一下中芯國際的影響力吧。

根據根據市場調研機構拓墣產業研究院顯示，在全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際排名第五，佔總市場份額4.5%。此數據反映出中芯在半導體行業的重要性。並且，也是大多數人公認的中國最大半導體企業。

中芯的供貨對像以國內企業為主。根據中芯的中期業績，來自國內的客戶上半年為中芯國際貢獻了84.85億元人民幣的營收，按年大漲51.5%，貢獻了約65%的營收；北美及歐洲、亞洲地區貢獻的營收分別是30.4億元人民幣、16.3億元人民幣。

⭐️ 小編認為，這件事的影響將會非常巨大，主要有兩點影響：一、中國半導體產業未來發展和窘境；二、美中對抗新高峰和未來發展。

首先，中芯對於中國國內半導體產業的重要性相當大。尤其在美國全面封殺華為的情況下，中芯已成為未來中國高端晶片的「最後希望」。這項規定一但實施，因中芯仍高度倚賴美國軟體和半導體設備，要找到替代廠商是相對困難。即使中芯找到其他供應商替代，短期內無論在產能擴張或技術升級上，無可避免的都將被迫放緩腳步。

而此項規定並不僅僅只影響民用或商用科技。根據先前的報導，中國軍方很多的相關軍事設備的晶片(如應用在軍機、飛彈），都是由中芯國際供應，這項規定一但實施，可以說是動搖國本，將打擊到中共解放軍未來軍事設備的質量及供應端的產量。

⭐️ 在美、中關係上，這可以說是繼微信(WeChat)、抖音(TikTok)禁令後的最大制裁。此舉不但會使中國在全球半導體產業鏈上分不到一席地位，之後瞄準的恐怕是中國軍方。中國軍事規模、質量在近幾年的噴發式成長。藉此限制，可以減緩中國在軍事科技、商業、民用科技上的發展。同時，加大兩國之間科技發展上的差距。而這個政策也註定將美、中兩國的關係打入無底的深淵。

⭐️ 不過，美國也有另一派人士，如：微軟創辦人比爾蓋茲，認為美國目前對於中國的科技制裁及封鎖，很有可能會加速中國國內自給自足的能力。最後，中國的晶片發展可能會反噬目前由美國主導的科技領先地位。

高屏溪編 淡水河編 共同撰寫

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1. 科技部前瞻基礎建設計畫，分別在中科、南科委託專業團隊建立智慧機器人創新自造基地，中科、南科各有上億元巨額委託經營標案。

➡️根據《投標廠商資格與特殊或巨額採購認定標準》第5條規定，「得標廠商實收資本額」必須大於「標案預算金額十分之一」。

➡️然而，中科卻特別大幅降低標準，從「1/10」一口氣放寬至「1/120」。在中科標案標準大幅降低後，實收資本額只有100萬元的「睿綸生技」，剛好低空飛過該標準，最後得標。

南科辦理相同標案並未特別降低標準，依舊順利標出。為何中科卻突然大幅降低？誰決定的、理由為何？對此，中科園區管理局陳銘煌局長完全無言以對，最後推給基層公務員。

2. 事實上，中科園區這個高達1億876萬元標案，在特別降低標準後，由2017年底才成立、實收資本額僅100萬元，迄今亦無任何實績、也未涉足智慧機器人產業的「睿綸生技公司」得標。

我實際調查發現，該公司為鴻海集團佳綸生技公司100%持有的子公司。請問中科管理局為何替特定廠商「量身打造」？

3. 政府以限制性招標辦理採購案，應維持基本的公正、公平、公開。然而，檢視該標案評選委員名單，竟然出現「經濟部中小企業處助理教授」這種莫名其妙的職稱？尤有甚者，評選委員葛之剛，過去明明擔任經濟部高官、現在也擔任一堆具有利害關係公司的董事，評選名單卻以「已退休」試圖遮掩。

此案非常離譜，已在中部產業圈引發一片嘩然，質疑中科高層根本早已內定得標廠商。我要求科技部長必須徹查到底，儘速給社會一個交代。