受惠半導體晶圓代工產能吃緊需求提升、TDDI漲價，聯詠（3034）有聯電（2303）支援；敦泰（3545）近期受神盾（6462）申讓除股影響；天鈺（4961）有鴻海（2317）的夏普（Sharp）8吋廠支援。
#驅動IC 繼續研究起來！

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📝聯詠（2021.04.24）
✔️隸屬聯電集團，國內最大、全球第3大LCD驅動IC廠（市占25%）、全球最大TDDI廠、中國最大行車紀錄器晶片廠。
✔️客戶：友達（2409）、群創（3481）、京東方、華星光電、三星（Samsung）、LG、蘋果（Apple）、宏達電（2498）。
✔️蘋果iPhone／iPad第2大驅動IC供應商。
✔️車用面板驅動IC打入特斯拉（Tesla）、賓士（BenZ）供應鏈。
✔️TDDI透過中國面板廠打入華為、小米手機供應鏈。
✔️AMOLED驅動IC打入京東方、華星光電、LG、華為（Huawei）手機供應鏈。
✔️T-Con時序控制器將獲Tesla採用，現正認證中。
✔️開發5G手機用三合一晶片（光學式屏下指紋辨識＋面板驅動＋觸控）、Mini LED驅動IC。
✔️光學指紋辨識IC預計Q2開始放量，並順利攻入中系品牌市場。
✔️前年EPS 13.03元。去年EPS 19.42元。今年1月EPS 2.66元。
✔️今年3月營收95億2,900萬元，連續3個月創新高，月增9.35%、年增63.96%。
✔️產能吃緊，部分產品價格調漲，目前訂單能見度已到下半年。

📝天鈺
✔️鴻海集團（持股約34%），IC設計公司。
✔️產品：TDDI、中小尺寸面板驅動IC、電源管理IC。
✔️快充識別IC切入中國努比亞（Nubia）供5G手機應鏈，並已經開始放量出貨。
✔️SSD電源管理IC打入中國供應鏈，目前進入量產出貨階段。
✔️與亞馬遜廠合作開發智慧音箱用小尺寸面板驅動IC。
✔️4K電視的時序控制（T-CON）晶片，已獲日系、中系電視品牌大單。
✔️2019年EPS 1.92元，2020年前3季EPS 1.38元。11月單月自捷1.03元，法人預估明年賺??元
✔️下半年除驅動IC營運恢復成長動能，去年開發eDP 1.4 FHD NB低功耗時序控制IC，以及投影儀專用顯示驅動IC等產品，年底將小幅貢獻營收。
✔️客戶主要為群創30%、京東方、彩晶（6116），而Power客戶很分散。
✔️經營團隊：總經理邱淑慧來自義隆（2458），具有強勁的開發能量。
✔️2020年第3季產品組合：DDIC 80%～85%（70%大尺寸、15%中小尺寸），Power 15%～20%。在GM方面，Power : 高壓、低壓、快充，GM 35%～40%；DDIC：TV GM 20%上下，Mobile GM 20%～25%。

追蹤半年，續創新高，恭喜大家！

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TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢

作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |

全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展，整理 10 大科技趨勢，內容請見下文。

AI、5G、車用三箭頭，帶動半導體產業逆勢成長

2019 年在中美貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年，儘管市場仍存在不確定性，但在 5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力，並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面，7 奈米節點的採用率增加，5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。此外，化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在 5G、電動車等應用備受重視。最後，由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向 SiP（系統級封裝）方向發展；相較於 SoC（系統單晶片），SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。

DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進，NAND 突破 100 層疊堆技術

現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到 1X / 1Y / 1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台，逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說，DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說，將會更省電、速度更快。

NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術，並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格，升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面，SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。

5G 商用服務範圍擴大，更多硬體終端問世

2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等，亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立（Standalone，SA）5G 技術為主，包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構，支援網路切片、邊緣計算等，在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外，隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成，各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外，也會擴大服務範圍商用，預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。

全球 5G 手機滲透率有望突破 15%，中國廠商市占逾半

2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕，進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大，以及螢幕下鏡頭的開發。此外，記憶體容量規格提高，以及持續優化鏡頭功能，包含多個後鏡頭、高畫素等，也是開發重點。至於 5G 手機的發展，隨著品牌廠積極研發，以及中國政府推動 5G 商轉，明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%，一躍至 15% 以上，而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。

高刷新率手機面板需求看增，平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場

在手機面板方面，目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著 5G 布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態表現，也開創手機在 AR 等其他領域的應用，帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。

另外，以最熱門的電競應用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品，量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後，市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。

顯示器產業供過於求，Micro LED 開創新藍海

從 Micro LED 自發光顯示器進展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案，但由於良率問題，目前模組最大做到 12 吋，更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下，但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。例如，若結合可摺疊顯示螢幕方案，Micro LED 因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個適合切入的領域。

TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升，有利未來 AR 應用發展

相較於結構光，TOF（Time of Flight）技術門檻較低，且供應商較多元，因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現，但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種，帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組，透過提供更精準的 3D 感測和影像定位，強化 AR 效果，將提高消費者使用 AR 應用的動機，並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式，進一步提升對 3D 感測模組的需求。

感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵

隨著技術與基礎建設日漸完備，2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段，帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根，已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務，農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面，將著重於提升感測能力，使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應，以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外，物聯網裝置連結數的上升造就大量數據，邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來，進而帶動軟硬體升級商機。

自動駕駛將落實終端應用，探索更多商業模式

2020 年自動駕駛技術的商業化，以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色，並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例，其中一項驅動因素來自各類平台化產品，如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台，以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等，都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而，自駕技術的開發成本高，車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性，並且必須可獲利、優化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。

太陽能模組產品標準化已成歷史，終端產品選擇將優先考量發電性價比

太陽能技術發展不斷更新，2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列，電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化，包含半片、拼片、疊片（瓦）、多柵線、雙玻、雙面（電池）模組等多樣技術疊加運用，使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次（bin）。然而，模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率，以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。

資料來源：https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/

三星聲稱已開發出首款符合標準的鍵值SSD，並稱其只需要標準SSD硬體，通過提供處理能力的特殊快閃記憶體轉換層（#FTL）軟體對其進行強化。

對此，#TrendForce 旗下 #DRAMeXchange 認為，#三星 首款鍵值 #SSD 採用64層 #TLC #快閃記憶體 與G3x4接口，但是，這個原型僅向客戶展示以便介紹及收集回饋。我們認為，三星的V5鍵值PCIE SSD將於2020年推出。

目錄：
00:00 INTRO
00:07 簡介
01:09 拆機程序
04:19 影響SSD價格的幾個因素
04:51 三種閃存晶片 NAND FLASH
08:25 安裝 SSD
11:11 進入 BIOS 檢查
12:19 SAMSUNG 電腦進入 BIOS更改BOOT機次序的方法
13:11 把FAST BIOS MODE設為DISABLED
（如想用USB裝置BOOT機裝WINDOW才需要把FAST BIOS MODE設為DISABLED）
15:10 目測安裝視窗後速度
16:39 下載及安裝驅動程式
17:49 謝謝觀賞

警告：拆機會喪失原廠保用，可能引致的損失本人恕不負責。

示範機種：
Samsung NP550 P5C-S03 HK

注意：示範的拆機程序只針對此款型號，不同品牌及型號可能會有出入，請先自行瞭解貴機的結構及拆機做法。


(1) 貨品：SanDisk Ultra II 240G SSD（TLC）
商鋪：＜有興趣請自行到格價網查看＞
售價：＄650


補充資料：

1. 【SW UPDATE】下載及安裝 SAMSUNG NOTEBOOK 驅動程式（driver）
http://www.samsung.com/hk/support/swupdate/support-swupdate-popup.html

2. 搜尋你的SAMSUNG產品型號及下載有關資料
http://www.samsung.com/hk/support/model/NP930X2K-K01HK

3. 如今，TLC攻占SSD半壁江山
https://wechat.kanfb.com/archives/190751

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【岑sir扭計骰教學】facebook專頁
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